§Nrecon重建軟件，包含GPU加速軟件使用修正的Feldkamp多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個掃描后也能重建。全橫截面尺寸（全圖模式），部分重建模式，大于視場的局部細節重建。自動位移校正，環狀物校正，可調平滑，射束硬化校正，探測器死像素校準，熱漂移補償，長樣品部分掃描的自動重建、繪圖尺，自動和手動選擇的灰度視窗等等。輸出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取決于所處理圖像的大小。XRM可用于微米大小的片上期間、完整的電路板和組裝完整的產品可視化。顯微CT航天材料

多用途系統，樣品尺寸可達300mm，分辨率（像素尺寸）可達60納米■金剛石窗口x射線源，焦斑尺寸<500nm■創新的探測器模塊化設計，可支持4個探測器、可現場升級。■全球速度很快的3D重建軟件（InstaRecon®）。■支持精確的螺旋掃描重建算法。■近似免維護的系統，縮短停機時間并降低擁有成本。地質、石油和天然氣勘探■常規和非常規儲層全尺寸巖心或感興趣區的高分辨率成像■測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀■測量礦物相在3D空間的分布■原位動態過程分析巖石孔隙率研究檢查由殘留粉末形成的內部空隙 驗證內部和外部尺寸 直接與CAD模型作對比 分析由單一或多種材料構成的組件。

主要特點及技術指標:§很大程度上保護樣品：無需制備樣品，無損三維重現§對樣品的細節檢測能力（分辨率）比較高可達：450nm§比較大掃描樣品直徑：75mm；比較大掃描樣品長度：70mm§自動可變掃描幾何系統：根據用戶設定的放大倍率，儀器可自動優化掃描幾何，找到快的測試方案，用短時間，得到高質量數據§全新的100kV度微焦斑X射線光源，提供更高的光通量和更好的光束穩定性，完全免維護§全新的1100萬像素CCD探測器，4000x2670像素，大面積、高靈敏度，1：1偶合無束錐比§6位自動濾片轉換器，針對不同樣品，可自由選擇不同能量，以得到比較好化的實驗條件§集成的高精度微調樣品臺可方便系統獲得樣品，尤其是小樣品的比較好位置§樣品腔內置500萬像素彩色光學相機可更方便地實時觀察樣品位置，并隨時保存圖像§16位自動進樣器（可選），可連續測量16個樣品。樣品會自動被轉移到樣品臺上進行逐個掃描，每個樣品可以按照相同的或者特定的策略進行掃描§二維/三維數據分析，面/體繪制軟件實現三維可視化，終結果可輸出到手機或者平板電腦上（iOSandAndroid），并導出STL文件用于3D打印

無損顯微CT3D-XRM不需要進行切片，染色或噴金等樣品處理。顯微CT3D-XRM的樣品可重復測試，進行縱向比對。高襯度圖像聚丙烯這類主要由C,H等輕元素組成的物質，對Ｘ射線吸收非常弱，想獲得足夠高的對比度，①要求X射線探測器的靈敏程度高，可以識別出微小的信號差異，獲取吸收襯度信息。②設備整體精度高，探測器靈敏度高，在吸收襯度之外，還可以利用X射線相位的變化，獲得包含相位襯度的圖像。大工作距離條件下的高分辨率模式大工作距離條件下的高分辨率掃描，一般是通過透鏡或光錐對閃爍體產生的信號進行二次放大，布魯克SkyScan采用高分辨率CCD探測器（1100萬像素,普通探測器一般為400萬像素）+具有放大功能的光纖實現幾何放大和光錐二次放大，并且在進行二次放大的同時，可以保證成像速度，在合理的時間內完成大工作距離下的高分辨率掃描。SKYSCAN 1272 可以選擇配合一個有16個位置的外置自動進樣器，以增加進行質量控制和常規分析時的處理速度。

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達到250mm和長度達到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273增材制造增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復雜的內外部結構的部件。和需要特殊模具或工具的傳統技術不同，增材制造既能用于經濟地生產單件產品原型，也能生產大批量的部件。生產完成后，為了確保生產出的部件性能符合預期，需要驗證內部和外部結構。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產出的部件符合或超出規定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內部空隙2.驗證內部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構成的組件.地質：測量孔隙網絡的性質、晶粒大小和形狀、計算礦物相的3D分布、對珍貴樣品進行3D數字化、分析動態過程。智能化顯微CT配件

封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機的情況,為您節約大量時間和成本。顯微CT航天材料

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復合材料FFP2口罩的三維渲染，根據局部取向對纖維進行彩色編碼通過將材料組合成復合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進一步優化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復合材料，而無需進行橫切，從而確保樣品狀態不會在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質。顯微CT航天材料