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檢測用微光顯微鏡功能

來源: 發布時間:2025-07-19

漏電是芯片另一種常見的失效模式,其誘因復雜多樣,既可能源于晶體管長期工作后的老化衰減,也可能由氧化層存在裂紋等缺陷引發。

與短路類似,芯片內部發生漏電時,漏電路徑中會伴隨微弱的光發射現象——這種光信號的強度往往遠低于短路產生的光輻射,對檢測設備的靈敏度提出了極高要求。EMMI憑借其的微光探測能力,能夠捕捉到漏電產生的極微弱光信號。通過對芯片進行全域掃描,可將漏電區域以可視化圖像的形式清晰呈現,使工程師能直觀識別漏電位置與分布特征。


微光顯微鏡分析 3D 封裝器件光子,結合光學原理和算法可預估失效點深度,為失效分析和修復提供參考。檢測用微光顯微鏡功能

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在故障分析領域,微光顯微鏡(EmissionMicroscope,EMMI)是一種極具實用價值且效率出眾的分析工具。其功能是探測集成電路(IC)內部釋放的光子。在IC元件中,電子-空穴對(ElectronHolePairs,EHP)的復合過程會伴隨光子(Photon)的釋放。具體可舉例說明:當P-N結施加偏壓時,N區的電子會向P區擴散,同時P區的空穴也會向N區擴散,隨后這些擴散的載流子會與對應區域的載流子(即擴散至P區的電子與P區的空穴、擴散至N區的空穴與N區的電子)發生EHP復合,并在此過程中釋放光子。直銷微光顯微鏡工作原理靜電放電破壞半導體器件時,微光顯微鏡偵測其光子可定位故障點,助分析原因程度。

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光束誘導電阻變化(OBIRCH)功能與微光顯微鏡(EMMI)技術常被集成于同一檢測系統,合稱為光發射顯微鏡(PEM,PhotoEmissionMicroscope)。


二者在原理與應用上形成巧妙互補,能夠協同應對集成電路中絕大多數失效模式,大幅提升失效分析的全面性與效率。OBIRCH技術的獨特優勢在于,即便失效點被金屬層覆蓋形成“熱點”,其仍能通過光束照射引發的電阻變化特性實現精細檢測——這恰好彌補了EMMI在金屬遮擋區域光信號捕捉受限的不足。


在微光顯微鏡(EMMI) 操作過程中,當對樣品施加合適的電壓時,其失效點會由于載流子加速散射或電子-空穴對復合效應而發射特定波長的光子。這些光子經過采集和圖像處理后,可以形成一張信號圖。隨后,取消施加在樣品上的電壓,在未供電的狀態下采集一張背景圖。再通過將信號圖與背景圖進行疊加處理,就可以精確地定位發光點的位置,實現對失效點的精確定位。進一步地,為了提升定位的準確性,可采用多種圖像處理技術進行優化。例如,通過濾波算法去除背景噪聲,增強信號圖的信噪比;利用邊緣檢測技術,突出顯示發光點的邊緣特征,從而提高定位精度。熱電子與晶格相互作用及閂鎖效應發生時也會產生光子,在顯微鏡下呈現亮點。

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芯片制造工藝復雜精密,從設計到量產的每一個環節都可能潛藏缺陷,而失效分析作為測試流程的重要一環,是攔截不合格產品、追溯問題根源的 “守門人”。微光顯微鏡憑借其高靈敏度的光子探測技術,能夠捕捉到芯片內部因漏電、熱失控等故障產生的微弱發光信號,定位微米級甚至納米級的缺陷。這種檢測能力,能幫助企業快速鎖定問題所在 —— 無論是設計環節的邏輯漏洞,還是制造過程中的材料雜質、工藝偏差,都能被及時發現。這意味著企業可以針對性地優化生產工藝、改進設計方案,從而提升芯片良率。在當前芯片制造成本居高不下的背景下,良率的提升直接轉化為生產成本的降低,讓企業在價格競爭中占據更有利的位置。微光顯微鏡的便攜款桌面級設計,方便在生產線現場快速檢測,及時發現產品問題,減少不合格品流出。紅外光譜微光顯微鏡與光學顯微鏡對比

微光顯微鏡搭配高分辨率鏡頭,可將微小缺陷放大至清晰可見,讓檢測更易觀察分析,提升檢測的準確度。檢測用微光顯微鏡功能

微光顯微鏡下可以產生亮點的缺陷,

如:1.漏電結(JunctionLeakage);2.接觸毛刺(Contactspiking);3.熱電子效應(Hotelectrons);4.閂鎖效應(Latch-Up);5.氧化層漏電(Gateoxidedefects/Leakage(F-Ncurrent));6.多晶硅晶須(Poly-siliconfilaments);7.襯底損傷(Substratedamage);8.物理損傷(Mechanicaldamage)等。

當然,部分情況下也會出現樣品本身的亮點,

如:1.Saturated/Activebipolartransistors;2.SaturatedMOS/DynamicCMOS;3.Forwardbiaseddiodes/Reverse;

出現亮點時應注意區分是否為這些情況下產生的亮點另外也會出現偵測不到亮點的情況,

如:1.歐姆接觸;2.金屬互聯短路;3.表面反型層;4.硅導電通路等。

一些亮點被遮蔽的情況,即為BuriedJunctions及Leakagesitesundermetal,這種情況可以嘗試采用backside模式,但是只能探測近紅外波段的發光,且需要減薄及拋光處理。 檢測用微光顯微鏡功能

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