當電子設備中的某個元件發生故障或異常時，常常伴隨局部溫度升高。熱紅外顯微鏡通過高靈敏度的紅外探測器，能夠捕捉到極其微弱的熱輻射信號。這些探測器通常采用量子級聯激光器等先進技術，或其他高性能紅外傳感方案，具備寬溫區、高分辨率的成像能力。通過對熱輻射信號的精細探測與分析，熱紅外顯微鏡能夠將電子設備表面的溫度分布以高對比度的熱圖像形式呈現，直觀展現熱點區域的位置、尺寸及溫度變化趨勢，從而幫助工程師快速鎖定潛在的故障點，實現高效可靠的故障排查。快速鎖定 PCB 板上因線路搭接、元件損壞導致的熱點，尤其是隱藏在多層板內部的短路點。制冷熱紅外顯微鏡對比

熱點區域對應高溫部位，可能是發熱源或故障點；等溫線連接溫度相同點，能直觀呈現溫度梯度與熱量傳導規律。目前市面上多數設備受紅外波長及探測器性能限制，普遍存在熱點分散、噪點多的問題，導致發熱區域定位不準，圖像對比度和清晰度下降，影響溫度分布判斷的準確性。

而我方設備優勢是設備抗干擾能力強，可有效減少外界環境及內部器件噪聲影響，保障圖像穩定可靠；等溫線明顯，能清晰展現溫度相同區域，便于快速掌握溫度梯度與熱傳導情況，提升熱特性分析精度；成像效果大幅提升，具備更高的空間分辨率、溫度分辨率及對比度，可清晰呈現細微細節，為分析提供高質量的圖像支持。 無損熱紅外顯微鏡成像熱紅外顯微鏡可模擬器件實際工作溫度測試，為產品性能評估提供真實有效數據。

熱紅外顯微鏡（Thermal EMMI) 圖像分析是通過探測物體自身發出的紅外輻射，將其轉化為可視化圖像，進而分析物體表面溫度分布等信息的技術。其原理是溫度高于零度的物體都會向外發射紅外光，熱紅外顯微鏡通過吸收這些紅外光，利用光電轉換將其變為溫度圖像。物體內電荷擾動會產生遠場輻射和近場輻射，近場輻射以倏逝波形式存在，強度隨遠離物體表面急劇衰退，通過掃描探針技術可散射近場倏逝波，從而獲取物體近場信息，實現超分辨紅外成像。

在微觀熱信號檢測領域，熱發射顯微鏡作為經典失效分析工具，為半導體與材料研究提供了基礎支撐。致晟光電的熱紅外顯微鏡，并非簡單的名稱更迭，而是由技術工程師團隊在傳統熱發射顯微鏡原理上，歷經多代技術創新與功能迭代逐步演變進化而來。這一過程中，團隊針對傳統設備在視野局限、信號靈敏度、分析尺度等方面的痛點，通過光學系統重構、信號處理算法升級、檢測維度拓展等創新，重新定義、形成了更適應現代微觀熱分析需求的技術體系。熱紅外顯微鏡可實時監測電子設備運行中的熱變化，預防過熱故障 。

熱紅外顯微鏡是一種融合紅外熱成像與顯微技術的精密檢測工具，通過捕捉物體表面及內部的熱輻射信號，實現微觀尺度下的溫度分布可視化分析。其**原理基于黑體輻射定律——任何溫度高于***零度的物體都會發射紅外電磁波，且溫度與輻射強度呈正相關，而顯微鏡系統則賦予其微米級的空間分辨率，可精細定位電子器件、材料界面等微觀結構中的異常熱點。

在電子工業中，熱紅外顯微鏡常用于半導體芯片的失效定位 —— 例如透過封裝材料檢測內部金屬層微短路、晶體管熱斑；在功率器件領域，可分析 IGBT 模塊的熱阻分布、SiC 器件的高溫可靠性；在 PCB 板級檢測中，能識別高密度線路的功耗異常區，輔助散熱設計優化。此外，材料科學領域也可用其研究納米材料的熱傳導特性，生物醫學中則可用于細胞層級的熱響應分析。 熱紅外顯微鏡能夠探測到亞微米級別的熱異常，檢測精度極高 。國產熱紅外顯微鏡訂制價格

熱紅外顯微鏡助力科研人員研究新型材料的熱穩定性與熱性能 。制冷熱紅外顯微鏡對比

除了熱輻射，電子設備在出現故障或異常時，還可能伴隨微弱的光發射增強。熱紅外顯微鏡搭載高靈敏度的光學探測器，如光電倍增管（PMT）或電荷耦合器件（CCD），能夠有效捕捉這些低強度的光信號。這類光發射通常源自電子在半導體材料中發生的能級躍遷、載流子復合或其他物理過程。通過對光發射信號的成像和分析，熱紅外顯微鏡不僅能夠進一步驗證熱點區域的存在，還可輔助判斷異常的具體機制，為故障定位和性能評估提供更精確的信息。制冷熱紅外顯微鏡對比