針對安防監控模組的規模化生產，和信智能開發的植板機可在攝像頭基板上集成圖像傳感器、ISP芯片等器件。設備采用光學對位系統，通過雙遠心鏡頭實現芯片與基板的亞微米級對準，配合脈沖熱壓焊接技術，使CSP封裝芯片的焊接良率達99.95%。創新的散熱結構植入工藝，可在PCB背面貼裝0.1mm厚的銅箔散熱片，通過導熱膠實現芯片與散熱片的低熱阻連接，熱阻值低至0.5℃/W。該設備已應用于海康威視8K攝像頭模組產線，單臺設備日產能達3000顆，植入的模組在7×24小時連續工作時，芯片溫度穩定在65℃以下。設備搭載的自動光學檢測（AOI）系統，可在線檢測焊點形貌與元件偏移，實時剔除不良品，確保模組的成像質量達標。針對陶瓷基板的高氣密性要求，植板機配備氦氣檢漏模塊，在線檢測封裝質量。智能 植板機 穩定性

和信智能裝備（深圳）有限公司 SMT 植板機針對 OPPO 等手機廠商的高速量產需求，搭載 16 通道貼裝頭，線性馬達驅動貼裝速度達 60000CPH，飛拍視覺系統配備雙遠心鏡頭，在運動中完成 01005 元件識別，單臺設備日產能突破 10000 片，貼裝良率達 99.97%。設備的智能供料系統自動監測料帶剩余量，提前預警缺料，減少換料停機時間 30%，適應消費電子快速交付需求。和信智能提供柔性生產方案，支持同一條產線生產 3 種型號主板，通過工單自動切換參數，提升產線利用率。東莞雙面 植板機翻板式植板機的翻轉動作由伺服電機驅動，平穩無沖擊，適合薄型 PCB 板加工。

針對華為等通信設備廠商的 5G 基站射頻模塊需求，和信智能半導體植板機采用激光直接成型技術，在 0.5mm×0.5mm 芯片面積上植入 100 個肖特基二極管陣列，3THz 頻段插入損耗降至 1.2dB，信號傳輸效率較傳統工藝提升 3 倍。設備的太赫茲駐波對準系統實現納米級定位，配合在線阻抗匹配功能，確保 50Ω 特性阻抗精度 ±1Ω。公司為客戶提供從射頻鏈路設計到模塊量產的全流程支持，目前該方案已應用于 28GHz 頻段基站模塊生產，助力客戶擴大信號覆蓋半徑至 500 米。

和信智能針對半導體晶圓檢測場景開發植板機，可在 8 英寸晶圓表面構建高密度探針陣列載體。設備采用激光干涉測距系統，在晶圓級平臺上實現 ±1μm 的定位精度，確保探針與芯片焊盤的微米級對準。創新的溫控壓接模塊支持 150℃高溫下壓接工藝，配合柔性導電膠材料，可在測試載體與晶圓間形成低阻抗連接通道。該方案已應用于中芯國際 14nm 制程晶圓的全流程測試，單臺設備日處理晶圓量達 500 片，探針陣列的接觸良率穩定在 99.9% 以上。設備集成的自動校準系統可根據晶圓熱膨脹系數動態調整壓接參數，避免溫度波動導致的接觸失效，為先進制程芯片的量產測試提供了可靠的硬件支撐。在線式植板機支持 MES 系統對接，自動讀取工單信息并調整工藝參數。

針對汽車電子對可靠性的嚴格要求，和信智能開發的汽車級植板機采用經過行業驗證的關鍵部件，包括高精度導軌和伺服驅動系統。設備具備良好的環境適應性，工作溫度范圍覆蓋-10℃至50℃，防護等級達到IP54標準。創新的振動補償算法可有效抵消設備運行時的機械抖動，確保在模擬車輛震動環境下仍保持±0.02mm的重復定位精度。設備通過IATF16949質量管理體系認證，特別適用于發動機控制單元、車載信息娛樂系統等關鍵零部件的PCB組裝。為保障長期穩定運行，設備采用強化框架結構和耐久性設計，平均無故障工作時間優于行業平均水平。目前已為國內十余家汽車零部件供應商提供智能化植板設備和技術支持。雙軌植板機的中間隔離欄可快速拆卸，轉換為單軌模式處理超大尺寸基板。盲埋孔板 植板機 解決方案

針對汽車電子的高可靠性需求，全自動植板機配備氮氣保護焊接模塊，確保焊點抗氧化能力。智能 植板機 穩定性

在消費電子廠商的MEMS麥克風陣列生產中，和信智能半導體植板機通過五軸聯動機械臂完成0.2mm直徑微結構植入，配備的顯微視覺系統實時監測軌跡，結合非接觸式氣浮搬運技術避免微結構應力變形。設備支持矩陣式多針頭并行作業，單次可完成64個傳感器單元互聯，日產能達12000顆，植入陣列的一致性誤差小于1.5%。和信智能的一站式服務涵蓋設備調試、工藝優化及售后維護，幫助客戶在TWS耳機聲學器件生產中實現高精度制造，提升產品市場競爭力。智能 植板機 穩定性

和信智能裝備（深圳）有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在廣東省等地區的機械及行業設備中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，和信智能裝備供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！