第二條 本辦法所稱的高新技術企業(yè)是指：在《國家重點支持的高新技術領域》內，持續(xù)進行研究開發(fā)與技術成果轉化，形成企業(yè)自主知識產權，并以此為基礎開展經營活動，在中國境內（不包括港、澳、臺地區(qū)）注冊的居民企業(yè)。第三條 高新技術企業(yè)認定管理工作應遵循突出企業(yè)主體、鼓勵技術創(chuàng)新、實施動態(tài)管理、堅持公平公正的原則。第四條 依據(jù)本辦法認定的高新技術企業(yè)，可依照《企業(yè)所得稅法》及其《實施條例》、《中華人民共和國稅收征收管理法》（以下稱《稅收征管法》）及《中華人民共和國稅收征收管理法實施細則》（以下稱《實施細則》）等有關規(guī)定，申報享受稅收優(yōu)惠政策。模仿創(chuàng)新是一種十分普遍的創(chuàng)新行為，具有許多獨特之處。吳中區(qū)上門高新企業(yè)認證廠家價格

6、中文及多語種處理軟件中文及多語種處理軟件是指針對中國語言文字（包括漢語和少數(shù)民族語言文字）和外國語言文字開發(fā)的識別、編輯、翻譯、印刷等方面的應用軟件。包括：基于智能技術的中、外文字識別軟件技術；字處理類（包括少數(shù)民族語言）文字處理軟件技術；基于先進語言學理論的中文翻譯軟件技術；語音識別軟件和語音合成軟件技術；集成中文手寫識別、語音識別/合成、機器翻譯等多項智能中文處理技術的應用軟件技術；具有多語種交叉的軟件應用開發(fā)環(huán)境和平臺構建技術等。吳中區(qū)咨詢高新企業(yè)認證電話多少企業(yè)申請認定前一年內未發(fā)生重大安全、重大質量事故或嚴重環(huán)境違法行為。

因此模仿創(chuàng)新往往具有低投入、低風險、市場適應性強的特點。這表現(xiàn)在產品成本和性能上具有更強的市場競爭力，成功率更高，耗時更短，也使得創(chuàng)新產品的市場適應性非常好。模仿創(chuàng)新模式的主要缺點是被動性，在技術開發(fā)方面缺乏超前性，出讓技術的發(fā)達國家仍然控制著某些技術，容易對發(fā)展中國家進行技術控制，當新的自主創(chuàng)新高潮到來時，就會處于非常不利的境地;模仿創(chuàng)新往往還會受到率先創(chuàng)新者技術壁壘、市場壁壘的制約，有時還面臨法律、制度方面的障礙，如專利保護制度就被率先創(chuàng)新者利用作為阻礙模仿創(chuàng)新的手段;在過程中會花費大量外匯。如果應用的不得當，勢必造成一種技術依賴，對本企業(yè)的長期發(fā)展不利。

一、《高新技術企業(yè)認定管理辦法》（科技部、財政部、國家稅務總局）第四條 依據(jù)本辦法認定的高新技術企業(yè)，可依照《企業(yè)所得稅法》及其《實施條例》、《中華人民共和國稅收征收管理法》（以下稱《稅收征管法》）及《中華人民共和國稅收征收管理法實施細則》（以下稱《實施細則》）等有關規(guī)定，申請享受稅收優(yōu)惠政策。第九條 企業(yè)取得高新技術企業(yè)資格后，應依照本辦法第四條的規(guī)定到主管稅務機關辦理減稅、免稅手續(xù)。二、《中華人民共和國企業(yè)所得稅法》對高新技術企業(yè)認定工作出現(xiàn)重大問題的地區(qū)，提出整改意見。

11、電子軟件用于構建電子系統(tǒng)或平臺的軟件構件及工具套件技術；跨系統(tǒng)的電子協(xié)同應用軟件環(huán)境、平臺、工具等技術；應急事件聯(lián)動系統(tǒng)的應用軟件技術；面向電子應用的現(xiàn)場及移動監(jiān)管稽核軟件和工具技術；面向電子應用的跨業(yè)務系統(tǒng)工作流軟件技術；異構系統(tǒng)下信息交換及共享軟件技術；面向電子應用的決策支持軟件和工具技術等。12、企業(yè)管理軟件數(shù)據(jù)分析與決策支持的商業(yè)智能（BI）軟件技術；基于RFID和GPS應用的現(xiàn)代物流管理軟件技術；企業(yè)集群協(xié)同的供應鏈管理（SCM）軟件技術；面向客戶個性化服務的客戶關系管理（CRM）軟件技術等。提交高新技術企業(yè)認定管理工作報告；蘇州哪些高新企業(yè)認證廠家價格

據(jù)統(tǒng)計，合作創(chuàng)新在跨國型企業(yè)創(chuàng)新總量中約占1/3，我國企業(yè)的合作創(chuàng)新約占創(chuàng)新總量的1/5。吳中區(qū)上門高新企業(yè)認證廠家價格

3、集成電路封裝技術小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產技術研究，成品率達到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術。、集成電路測試技術集成電路品種的測試軟件，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設計分析驗證測試軟件；提高集成電路測試系統(tǒng)使用效率的軟/硬件工具、設計測試自動連接工具等。吳中區(qū)上門高新企業(yè)認證廠家價格

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