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離線型PCBA水基清洗機應用范圍

來源: 發布時間:2023-01-12

PCBA水基清洗機的行業應用,可以應用于IGBT功率模塊封裝基板清洗行業,在功率器件行業,清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗,如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過噴淋清洗后,能達到非常好表面潔凈度,從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質和良率,并能提高后續的推力測試和耐壓試驗的良率,同時,水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力,并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬(敏感金屬)材料以及工裝設備上的塑膠、標簽等。 產品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優勢, 能快速有效去除各種焊后殘留,從而為后續的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物,降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留,其具有的寬范的工藝窗口,可用于先進封裝的多種清洗工藝中。蘭琳德創生產的PCBA水基清洗機適用于功率器件封裝基板清洗行業。在線PCBA水基清洗機可以清洗電路板的離子污染物,如松香,助焊劑,手指印等。離線型PCBA水基清洗機應用范圍

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未進行PCBA清洗的電路板,可能存在離子污染直接或間接引起電路板潛在的風險,如:1、殘留物中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕; 2、殘留物中的電離子在通電過程中,因焊點之間的電位差造成電遷移,使產品短路失效; 3、殘留物影響涂覆效果; 4、經過時間和環境溫度的變化,出現涂層龜裂、翹皮,從而引起可靠性問題。PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環境中放置或使用,有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元件,元件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實上,如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長,結果可能引起短路。北京專業PCBA水基清洗機哪家好PCBA水基清洗機可以應用在封裝基板清洗,IGBT封裝模塊基板清洗,引線框架清洗,去除表面離子污染物。

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PCBA水基清洗機是針對焊接后電路板如錫珠,助焊劑,后焊修補痕跡等污染物的清洗,經過多道噴淋清洗的流程才能有效保證電路板清洗離子污染的目的。PCBA水基清洗機采用的清洗劑多為水基清洗機,清洗過程主要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化等作用實現污染物與基材分離的目的。對應的清洗流程是清洗劑的化學清洗,起到潤濕和溶解的作用,再通過漂洗沖刷作用,將產品表面的污染物皂化分解沖掉,在對產品表面的水分進行風干,達到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學清洗選用的多半為水基清洗劑,但也有一些是溶劑為基礎的清洗劑,溶劑形清洗有其獨特的優點,對金屬材質的腐蝕性沒有那么強,所以溶劑性清洗劑洗后的產品焊面較光亮,而水基性清洗劑則焊點偏暗。

解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下清洗的原理,清洗就是清理電路表面離子污染物的過程,PCBA裝焊后的清洗是一項增值的工藝過程,其主要任務是清理焊接之后的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及其他人為污染,目的是提高PCBA的使用可靠性。行業內按清洗液類別,可以分為物理的方式(如溶劑溶解揮發,洗板水,乙丙醇,酒精等,或物理清理,毛刷或干冰清洗等)和化學方式(采用清洗液,分堿性清洗劑和中性清洗劑,或皂化劑),清洗電路板,首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過程中產生的殘留物相匹配,即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性,以便能容易將殘留去除并達到滿足清潔度的目標。一個有效的清洗工藝,必須保證焊接溫度曲線參數、清洗工藝設置參數、焊膏焊料及助焊劑所有參數都達到合適匹配范圍。采用化學溶劑的清理助焊劑焊接殘留物的溶解過程大多數是依靠堿性PH值的清洗劑,清洗劑中含有金屬離子,這些金屬離子可以促進化學反應形成鉛鹽,有些鉛鹽Pb(NO)3易溶于水,其他的則不溶于水,這些鉛鹽聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。離線PCBA水基清洗機是在一個清洗室依次完成化學清洗,漂洗和烘干工序。

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解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。首先,我們需要了解離子污染,何為離子污染物呢?污染物的可以為任何離子,可以使電路的化學性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、顆粒、油污等殘留在產品表面的物質。可以分下幾大類: (1)導致電路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都從PCB板帶來的PCBA板面污染物; (2)PCBA在生產制造過程中,使用錫膏、焊料、焊錫絲、松香等進行焊接,其含有的助焊劑在焊接過程中產生的殘留物,會對電路板形成污染,這也是電路板的主要污染物;蘭琳德創生產的PCBA水基清洗機可以清洗掉這些污染物 (3)手工焊接過程中產生的手指印記,波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記,其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物,如堵孔膠,高溫膠帶的殘留膠,灰塵、汗漬等; (4)工作場地的塵埃,水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物,以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。PCBA水基清洗機的清洗原理是通過藥水溶劑分解內部張力,外力去除分解后的污染物。浙江離線PCBA水基清洗機工藝原理

PCBA水基清洗機適用精密電路板清洗,半導體封裝基板噴淋清洗,助焊劑清洗,芯片基板噴淋清洗等行業清洗。離線型PCBA水基清洗機應用范圍

PCBA水基清洗機的行業應用,可以應用于新能源汽車行業,新能源汽車通常指的就是混合動力汽車、純電動汽車、燃料電池汽車、氫發動機汽車以及燃氣汽車、醇醚汽車等。在純電動汽車或混動汽車行業,在電池大電流放電過程中會產生很強的冷熱沖擊,如果采用傳統工藝的電路,在長時間冷熱沖擊過程中,電路表面的三防涂層或助焊劑會鼓包,產生離子遷移,甚至出現短路,所以清洗BMS系統的松香則優為重要,所以在行業內以BYD為首的新能源車行業都逐步引入PCBA清洗工藝,提供BMS控制系統的穩定性和可靠性。離線型PCBA水基清洗機應用范圍

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