深圳市蘭琳德創科技有限公司代理的美國TDC在線618XLR/624XLR型PCBA水清洗機是一款美國TDC公司生產的在線型PCBA水基清洗機，適用線路板助焊劑清洗，半導體封裝基板清洗，IGBT封裝基板清洗等行業的電路板噴淋清洗方式?？梢匀コ娮赢a品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設備已經穩定用于各類型的電路板清冼，該設備已經穩定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗。針對助焊劑的類型，電路板清洗機分為藥水清洗方式和純水清洗兩種方式，純水清洗適用于水溶性助焊劑。合肥自動電路板清洗機

深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產的SLD-500YT-550L型全自動在線電路板清洗機是一款用于清洗傳統EMS制造業電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統，該設備已經穩定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗，適用的領域有精密電路板清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，助焊劑清洗，芯片基板噴淋清洗等行業的電路板水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-550L 型在線觸摸屏 PCBA 清洗機分三個工藝段：化學洗清洗段、純水漂洗段和強力熱風干燥段，具體可細分為有上料、環境隔離、化學預清洗、化學清洗（含 1 段和 2 段）、隔離風切 1、漂洗沖污、風切隔離 2、DI 漂洗 1、DI 漂洗 2、超純水終洗，風切風干、熱風烘干、冷風烘干，出板十三個工序。成都BMS電路板清洗機電路板清洗機可以用于封裝基板的免洗助焊劑清洗，松香清洗，水溶性助焊劑清洗，金手指等污染物的清洗。

電路板清洗機的行業應用，可以應用于IGBT功率模塊封裝基板清洗行業，在功率器件行業，清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗，如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達到非常好表面潔凈度，從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質和良率，并能提高后續的推力測試和耐壓試驗的良率，同時，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設備上的塑膠、標簽等。 產品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優勢， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進封裝的多種清洗工藝中。蘭琳德創生產的電路板清洗機適用于功率器件封裝基板清洗行業。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：電路接觸不良。在PCBA的組裝工藝中，一些樹脂比如松香類殘留物常常會污染金手指或其它接插件，在PCBA工作發熱時或炎熱氣候下，殘留物會產生粘性，易于吸附灰塵或雜質，引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點與焊盤的機械結合強度，當受到正常應力作用時發生開裂，造成電接觸失效。電路板清洗機適用于新能源汽車行業的BMS電池管理系統的電路板清洗，提高可靠性和穩定性。

電路板清洗機的行業應用，可以應用于新能源汽車行業，新能源汽車通常指的就是混合動力汽車、純電動汽車、燃料電池汽車、氫發動機汽車以及燃氣汽車、醇醚汽車等。在純電動汽車或混動汽車行業，在電池大電流放電過程中會產生很強的冷熱沖擊，如果采用傳統工藝的電路，在長時間冷熱沖擊過程中，電路表面的三防涂層或助焊劑會鼓包，產生離子遷移，甚至出現短路，所以清洗BMS系統的松香則優為重要，所以在行業內以BYD為首的新能源車行業都逐步引入PCBA清洗工藝，提供BMS控制系統的穩定性和可靠性。電路板清洗機可以用于電路板的免洗助焊劑清洗，松香清洗，水溶性助焊劑清洗，金手指清洗等污染物的清洗。鄭州醫療行業電路板清洗機

蘭琳德創自主研發生產銷售電路板清洗機，應用在清洗電路板表面的松香，助焊劑，金手指等離子污染物。合肥自動電路板清洗機

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。PCBA離子污染的危害可以分為線路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)、電路離子遷移和電路接觸不良等。一、線路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)。經電子探針分析，發現焊點表面除了碳氧及鉛錫成份外，還有檢測到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對焊點形成循環腐蝕，在焊點表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點已經發白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產生Fe3＋，使板面發紅。二、電路離子遷移，如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發生電遷移現象，出現離子化金屬向相反電極間移動，并在反向端還原成原來的金屬而出現樹枝狀現象稱為樹枝狀分布，枝晶的生長有可能造成電路局部短路。三、電路接觸不良，BGA焊點中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點與焊盤的機械結合強度，當受到正常應力作用時發生開裂，造成電接觸失效。合肥自動電路板清洗機

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