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IGBT基板電路板清洗機工藝原理

來源: 發布時間:2023-01-28

解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一:電路接觸不良。在PCBA的組裝工藝中,一些樹脂比如松香類殘留物常常會污染金手指或其它接插件,在PCBA工作發熱時或炎熱氣候下,殘留物會產生粘性,易于吸附灰塵或雜質,引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點與焊盤的機械結合強度,當受到正常應力作用時發生開裂,造成電接觸失效。電路板清洗機可以應用在新能源汽車,醫療,半導體封裝,通訊等行業的電路板表面的離子污染物清洗。IGBT基板電路板清洗機工藝原理

IGBT基板電路板清洗機工藝原理,電路板清洗機

深圳市蘭琳德創科技有限公司是電路板清洗機的源頭廠家,電路板清洗行業12年行業資質、經驗豐富,產品型號種類齊全,并可以提供定制服務,自主研發生產的SLD-500YT-700L型全自動在線電路板清洗機是一款用于清洗傳統EMS制造業電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統,該設備已經穩定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗,適用精密電路板噴淋清洗,半導體封裝基板噴淋清洗,助焊劑噴淋清洗,芯片基板噴淋清洗等行業的PCBA水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-700L型在線觸摸屏電路板清洗機分三個工藝段:化學洗清洗段、純水漂洗段和強力熱風干燥段,具體可細分為有化學預清洗、化學清洗(含1段和2段)、隔離風切1、漂洗沖污、風切隔離2、DI漂洗1、DI漂洗2、DI漂洗3、超純水終洗,風切隔離3、熱風烘干1、熱風烘干2、冷風烘干、出板十五個工序。昆明功率器件基板電路板清洗機電路板清洗機的工藝路線為化學清洗,漂洗和烘干三大工藝段。

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深圳市蘭琳德創科技有限公司生產的電路板清洗機具有如下幾個特點,1.整機采用進口PP材質 行業內,除國產品牌清洗設備采用不銹鋼材質外,所有進口的在線電路板清洗機,如美國TDC、SPEEDLINE、Stoelting等品牌均采用PP材質,主要是PP材質具有傳統不銹鋼材料不可比擬的特點: 1)耐腐蝕性強,具有較不銹鋼316L材質,具有更強的耐腐蝕性,在PCB行業、化學電鍍等強酸強堿行業應用較廣 2)保溫效果好,所有采用不銹鋼材質制作的加熱水箱均須在水箱外加保溫層,否則能耗損失較大,然而,采用PP材質的加熱水箱則不需要加保溫措施,此外,PP材料在隔音隔噪方便也均優于傳統的不銹鋼材質,所以我們的清洗設備的噪音可以控制在70DB左右,對環境的影響較小 3)材質穩定性強,PP材質基本不與氧氣產生反應,且具有較強的絕緣性,不導電,經久耐用,所以很多進口設備用了20年外觀仍然如新(可能其內部的配件已老舊或損壞) 4)可焊性好,具有較好的焊接性,焊后水箱一般不會漏水,不會影響車間的環境

深圳市蘭琳德創科技有限公司代理的美國TDC在線618XLR/624XLR型PCBA水清洗機是一款美國TDC公司生產的在線型PCBA水基清洗機,適用線路板助焊劑清洗,半導體封裝基板清洗,IGBT封裝基板清洗等行業的電路板噴淋清洗方式。可以去除電子產品里面的各種殘留物,包括但不限于:水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設備已經穩定用于各類型的電路板清冼,該設備已經穩定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗。電路板清洗機適用于新能源汽車行業的BMS電池管理系統的電路板清洗,提高可靠性和穩定性。

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深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產的SLD-500YT-450M型全自動在線電路板清洗機是一款用于清洗傳統EMS制造業電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統,此外,也適用于高產能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設備已經穩定用于各類型的電路板清冼,該設備已經穩定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗,適用的領域有精密電路板清洗,半導體封裝基板噴淋清洗,助焊劑清洗,芯片基板噴淋清洗等行業的電路板水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-450M型在線觸摸屏電路板清洗機分三個工藝段:化學洗清洗段、純水漂洗段和強力熱風干燥段,具體可細分為有環境隔離或化學預清洗、化學清洗(2組水柱噴流+2組扇形噴淋)、隔離風切1、沖污、風切隔離2、DI漂洗1(低壓扇形噴淋)、DI漂洗2(高壓水柱噴流)、超純水終洗,熱風烘干、冷風烘干、出板十一個工序。電路板清洗機的工藝流程為化學清洗,漂洗和烘干三大工藝段。IGBT基板電路板清洗機工藝原理

針對助焊劑的類型,電路板清洗機分為藥水清洗方式和純水清洗兩種方式,藥水清洗適用于免洗助焊劑。IGBT基板電路板清洗機工藝原理

未進行PCBA清洗的電路板,可能存在離子污染直接或間接引起電路板潛在的風險,如:1、殘留物中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕; 2、殘留物中的電離子在通電過程中,因焊點之間的電位差造成電遷移,使產品短路失效; 3、殘留物影響涂覆效果; 4、經過時間和環境溫度的變化,出現涂層龜裂、翹皮,從而引起可靠性問題。PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環境中放置或使用,有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元件,元件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實上,如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長,結果可能引起短路。IGBT基板電路板清洗機工藝原理

深圳市蘭琳德創科技有限公司是一家清洗設備、機電設備、工裝治具模具、工業自動化產品及零配件的銷售;儀器儀表、五金產品、化工產品(不含危險化學品、易制毒化學品、成品油)、電子產品、金屬材料的技術研發及銷售;國內貿易,貨物及技術進出口。集成電路芯片及產品銷售;電子元器件零售;半導體器件設備銷售;半導體器件設備制造。(除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動)的公司,致力于發展為創新務實、誠實可信的企業。蘭琳德創科技擁有一支經驗豐富、技術創新的專業研發團隊,以高度的專注和執著為客戶提供PCBA清洗機,電路板清洗機,助焊劑清洗機,PCBA水基清洗機。蘭琳德創科技不斷開拓創新,追求出色,以技術為先導,以產品為平臺,以應用為重點,以服務為保證,不斷為客戶創造更高價值,提供更優服務。蘭琳德創科技始終關注機械及行業設備行業。滿足市場需求,提高產品價值,是我們前行的力量。

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