解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物） PCBA上的這種污染物本身不導電，在電路板上可能相當于一個電阻（絕緣體），可以阻止或減小電流的流通。典型的是松香本身的樹脂型殘渣，波峰焊中的防氧化油，貼片機或插裝機的油脂或蠟，焊接工藝過程中夾帶的膠帶殘留物以及操作人員的膚油等。這些污染物自身發粘，吸附灰塵。這些有機殘留物（如松香、油脂等）會形成絕緣膜，會防礙連接器、開關、繼電器等的接觸表面之間的電接觸，這些影響會隨環境條件的變化及時間延長加劇，引起接觸電阻增大，造成接觸不良甚至開路失效。有時松香覆蓋在焊點上還有礙測試，特別是非極性污染物在極性污染物的配合下，還會加劇污染的程度。 離子污染物主要有以下幾種： Rosin松香Oils油 Greases油脂 HandLotion 洗手液 Silicone硅樹脂 Adhesive膠線路板清洗機的工藝路線為化學清洗，漂洗和烘干三大工藝段。太原封裝基板線路板清洗機

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、顆粒、油污等殘留在產品表面的物質。這次重點介紹一下助焊劑污染物。在焊接過程中，由于金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點合金的形成，容易出現虛焊、假焊現象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過程順利進行。所以，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對于良好焊點的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴散力，有助于熱量傳遞到焊接區。助焊劑的主要成份是有機酸、樹脂以及其他成分。高溫和復雜的化學反應過程改變了助焊劑殘留物的結構。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應產生的金屬鹽，它們有較強的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。浙江半導體封裝基板線路板清洗機針對助焊劑的類型，線路板清洗機分為藥水清洗方式和純水清洗兩種方式，藥水清洗適用于免洗助焊劑。

深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產的SLD-500YT-450M型全自動在線線路板清洗機是一款用于清洗傳統EMS制造業電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統，此外，也適用于高產能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設備已經穩定用于各類型的電路板清冼，該設備已經穩定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗，適用的領域有精密電路板清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，助焊劑清洗，芯片基板噴淋清洗等行業的電路板水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-450M型在線觸摸屏線路板清洗機分三個工藝段：化學洗清洗段、純水漂洗段和強力熱風干燥段，具體可細分為有環境隔離或化學預清洗、化學清洗（2組水柱噴流+2組扇形噴淋）、隔離風切1、沖污、風切隔離2、DI漂洗1（低壓扇形噴淋）、DI漂洗2（高壓水柱噴流）、超純水終洗，熱風烘干、冷風烘干、出板十一個工序。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下清洗的必要性，主要是為了外觀及電性能要求，電路板上的污染物直觀的影響是產品的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或使用，有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、多PIN腳微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越高。事實上，如果鹵化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方，如果只是采用局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的潛在性安全風險。這還會引起枝晶生長，離子遷移，結果可能引起短路。 離子污染物如果清洗不當或清洗不干凈會造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。非離子污染物清洗不當，也同樣會造成一系列問題。可能造成電路板掩膜附著不好，接插件的接觸不良，對移動部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘渣和其它有害物質包裹并帶進來。這些都是不容忽視的問題。線路板清洗機的工藝路線為化學清洗，漂洗和烘干三大工藝段，清洗機類型可分在線清洗機和離線清洗機。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染物呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、顆粒、油污等殘留在產品表面的物質。可以分下幾大類： （1）導致電路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都從PCB板帶來的PCBA板面污染物； （2）PCBA在生產制造過程中，使用錫膏、焊料、焊錫絲、松香等進行焊接，其含有的助焊劑在焊接過程中產生的殘留物，會對電路板形成污染，這也是電路板的主要污染物；蘭琳德創生產的線路板清洗機可以清洗掉這些污染物 （3）手工焊接過程中產生的手指印記，波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，灰塵、汗漬等； （4）工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。線路板清洗機可以應用在新能源汽車，醫療，半導體封裝，通訊等行業的電路板表面的離子污染物清洗。北京芯片基板線路板清洗機

線路板清洗機的類型可以分為在線型清洗機和離線型清洗機。太原封裝基板線路板清洗機

深圳市蘭琳德創科技有限公司代理的美國TDC在線618XLR/624XLR型PCBA水清洗機是一款美國TDC公司生產的在線型PCBA水基清洗機，適用線路板助焊劑清洗，半導體封裝基板清洗，IGBT封裝基板清洗等行業的電路板噴淋清洗方式。可以去除電子產品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設備已經穩定用于各類型的電路板清冼，該設備已經穩定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗。太原封裝基板線路板清洗機

深圳市蘭琳德創科技有限公司是以PCBA清洗機，電路板清洗機，助焊劑清洗機，PCBA水基清洗機研發、生產、銷售、服務為一體的清洗設備、機電設備、工裝治具模具、工業自動化產品及零配件的銷售；儀器儀表、五金產品、化工產品（不含危險化學品、易制毒化學品、成品油）、電子產品、金屬材料的技術研發及銷售；國內貿易，貨物及技術進出口。集成電路芯片及產品銷售；電子元器件零售；半導體器件設備銷售；半導體器件設備制造。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）企業，公司成立于2014-04-09，地址在深圳市光明區馬田街道石圍社區石圍坪崗工業區43號裕豐工業園A棟三樓。至創始至今，公司已經頗有規模。公司主要產品有PCBA清洗機，電路板清洗機，助焊劑清洗機，PCBA水基清洗機等，公司工程技術人員、行政管理人員、產品制造及售后服務人員均有多年行業經驗。并與上下游企業保持密切的合作關系。SLD,蘭琳德創,TDC,SECO,Foresite,Envirosense集中了一批經驗豐富的技術及管理專業人才，能為客戶提供良好的售前、售中及售后服務，并能根據用戶需求，定制產品和配套整體解決方案。深圳市蘭琳德創科技有限公司以先進工藝為基礎、以產品質量為根本、以技術創新為動力，開發并推出多項具有競爭力的PCBA清洗機，電路板清洗機，助焊劑清洗機，PCBA水基清洗機產品，確保了在PCBA清洗機，電路板清洗機，助焊劑清洗機，PCBA水基清洗機市場的優勢。