解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下產品清洗后達到什么程度才能算干凈,其實,目前每一家的產品的要求標準都不一樣,不過,按中華人民共和國電子行業標準SJ20896-2003中有關規定,根據電子產品可靠性及工作性能要求,將電子產品潔凈度分為三個等級,在實際工作中,根除污染實際上幾乎是不可能的,一個折中的辦法就是確定電路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E標準助焊劑殘留三級標準規定<40μg/cm2,離子污染物含量三級標準規定≤1.5(Nacl)μg/cm2,萃取溶液電阻率>2×106Ω·cm。 請注意,隨著PCBA的微型化,幾乎可以肯定這個含量是太高了。現在常用的是離子污染物要求大約≤0.2(Nacl)μg/cm2。電路板清洗機的工藝路線為化學清洗,漂洗和烘干三大工藝段。封裝基板電路板清洗機推薦
電路板清洗機的行業應用,可以應用于封裝基板清洗行業,在芯片封裝行業,在越來越多的芯片封裝行業,在芯片綁線之前引入了SMT工藝,在SMT制程中基板上會有助焊劑殘留,在過回流爐的時候,同于助焊劑的流動性,助焊劑會污染金面,如果助焊劑不被清洗后,則殘留在金面的助焊劑則會阻礙引線與基板的粘合,從而導致綁線不良,所以清洗基板的助焊劑是非常有必要的。通過噴淋清洗后,能達到非常好表面潔凈度,從而顯著提高封裝基板或引線框架的綁定品質和良率,并能提高后續的推力測試和耐壓試驗的良率,同時,水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力,并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬(敏感金屬)材料以及工裝設備上的塑膠、標簽等。 產品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優勢, 能快速有效去除各種焊后殘留,從而為后續的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物,降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留,其具有的寬范的工藝窗口,可用于先進封裝的多種清洗工藝中。常州通訊行業電路板清洗機電路板清洗機可以應用在封裝基板清洗,IGBT封裝模塊基板清洗,引線框架清洗,去除表面離子污染物。
解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下離子污染物分類,離子污染物一般分為:極性污染物(也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物);非極性污染物(也叫有機污染物、非離子污染物)和粒狀污染物。淺析離子污染物--粒狀污染物 粒狀污染物通常是工作環境中的灰塵、煙霧,棉絨、玻璃纖維絲和靜電粒子等在 PCB 上留下的塵埃、以及焊接時出現的焊球或錫珠錫渣。它們也能降低電氣性能或造成電短路,對電子組裝產品造成危害。 粒狀污染物可以采用機械方式如高壓氣體噴吹、人工剝離、清洗多種方式來去除。
在電路板清洗機應用過程中,清洗劑及工藝參數對于清洗產品能否清洗干凈成為了關鍵因素,深圳市蘭琳德創科技有限公司是一家在PCBA清洗行業綜合性的服務公司,業務范圍涵蓋了電路板清洗機的設備研發,生產與銷售,PCBA清洗劑的代理與銷售,離子污染檢測儀器的代理與銷售,清洗工裝的設計裝配及電路板代工清洗服務等與PCBA清洗相關的技術支持與服務,根據我們的經驗,我們提供以下工藝參數建議供大家參考,針對不同清洗液的供應商,電路板清洗的工藝參數如下:化學清洗溫度50-65℃(取決于藥水及錫膏的成份),漂洗溫度40-55℃(取決于清洗液的漂洗難度),烘干溫度85-110℃(取決于產品的耐溫性和產品結構的復雜程度),此外清洗工藝還需要結合網帶的運輸速度而進行調整。針對助焊劑的類型,電路板清洗機分為藥水清洗方式和純水清洗兩種方式,藥水清洗適用于免洗助焊劑。
電路板清洗機是針對焊接后電路板如錫珠,助焊劑,后焊修補痕跡等污染物的清洗,經過多道噴淋清洗的流程才能有效保證電路板清洗離子污染的目的。電路板清洗機采用的清洗劑多為水基清洗機,清洗過程主要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化等作用實現污染物與基材分離的目的。對應的清洗流程是清洗劑的化學清洗,起到潤濕和溶解的作用,再通過漂洗沖刷作用,將產品表面的污染物皂化分解沖掉,在對產品表面的水分進行風干,達到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學清洗選用的多半為水基清洗劑,但也有一些是溶劑為基礎的清洗劑,溶劑形清洗有其獨特的優點,對金屬材質的腐蝕性沒有那么強,所以溶劑性清洗劑洗后的產品焊面較光亮,而水基性清洗劑則焊點偏暗。電路板清洗機可以清洗半導體行業的封裝基板,引線框架等,可以去除基板表面的離子污染物,提高綁線良率。貴陽自動電路板清洗機
電路板清洗機的類型可以分為在線型清洗機和離線型清洗機。封裝基板電路板清洗機推薦
未進行PCBA清洗的電路板,可能存在離子污染直接或間接引起電路板潛在的風險,如:1、殘留物中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕; 2、殘留物中的電離子在通電過程中,因焊點之間的電位差造成電遷移,使產品短路失效; 3、殘留物影響涂覆效果; 4、經過時間和環境溫度的變化,出現涂層龜裂、翹皮,從而引起可靠性問題。PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環境中放置或使用,有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元件,元件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實上,如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長,結果可能引起短路。封裝基板電路板清洗機推薦
深圳市蘭琳德創科技有限公司是一家清洗設備、機電設備、工裝治具模具、工業自動化產品及零配件的銷售;儀器儀表、五金產品、化工產品(不含危險化學品、易制毒化學品、成品油)、電子產品、金屬材料的技術研發及銷售;國內貿易,貨物及技術進出口。集成電路芯片及產品銷售;電子元器件零售;半導體器件設備銷售;半導體器件設備制造。(除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動)的公司,是一家集研發、設計、生產和銷售為一體的專業化公司。公司自創立以來,投身于PCBA清洗機,電路板清洗機,助焊劑清洗機,PCBA水基清洗機,是機械及行業設備的主力軍。蘭琳德創科技始終以本分踏實的精神和必勝的信念,影響并帶動團隊取得成功。蘭琳德創科技始終關注機械及行業設備行業。滿足市場需求,提高產品價值,是我們前行的力量。