解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物） PCBA上的這種污染物本身不導電，在電路板上可能相當于一個電阻（絕緣體），可以阻止或減小電流的流通。典型的是松香本身的樹脂型殘渣，波峰焊中的防氧化油，貼片機或插裝機的油脂或蠟，焊接工藝過程中夾帶的膠帶殘留物以及操作人員的膚油等。這些污染物自身發粘，吸附灰塵。這些有機殘留物（如松香、油脂等）會形成絕緣膜，會防礙連接器、開關、繼電器等的接觸表面之間的電接觸，這些影響會隨環境條件的變化及時間延長加劇，引起接觸電阻增大，造成接觸不良甚至開路失效。有時松香覆蓋在焊點上還有礙測試，特別是非極性污染物在極性污染物的配合下，還會加劇污染的程度。 離子污染物主要有以下幾種： Rosin松香Oils油 Greases油脂 HandLotion 洗手液 Silicone硅樹脂 Adhesive膠電路板清洗機的工藝路線可以分為溶液清洗，純水漂洗和熱風烘干三大工序，清洗方式又可分噴淋和超聲。上海電路板清洗機解決方案

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下清洗的必要性，主要是為了外觀及電性能要求，電路板上的污染物直觀的影響是產品的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或使用，有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、多PIN腳微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越高。事實上，如果鹵化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方，如果只是采用局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的潛在性安全風險。這還會引起枝晶生長，離子遷移，結果可能引起短路。 離子污染物如果清洗不當或清洗不干凈會造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。非離子污染物清洗不當，也同樣會造成一系列問題。可能造成電路板掩膜附著不好，接插件的接觸不良，對移動部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘渣和其它有害物質包裹并帶進來。這些都是不容忽視的問題。安徽新能源汽車電路板清洗機電路板清洗機的工藝路程以分為溶液清洗，純水漂洗和烘干三大工藝段，類型可分在線清洗機和離線清洗機。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下清洗的原理，清洗就是清理電路表面離子污染物的過程，PCBA裝焊后的清洗是一項增值的工藝過程，其主要任務是清理焊接之后的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及其他人為污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。行業內按清洗液類別，可以分為物理的方式（如溶劑溶解揮發，洗板水，乙丙醇，酒精等，或物理清理，毛刷或干冰清洗等）和化學方式（采用清洗液，分堿性清洗劑和中性清洗劑，或皂化劑），清洗電路板，首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過程中產生的殘留物相匹配，即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性，以便能容易將殘留去除并達到滿足清潔度的目標。一個有效的清洗工藝，必須保證焊接溫度曲線參數、清洗工藝設置參數、焊膏焊料及助焊劑所有參數都達到合適匹配范圍。采用化學溶劑的清理助焊劑焊接殘留物的溶解過程大多數是依靠堿性PH值的清洗劑，清洗劑中含有金屬離子，這些金屬離子可以促進化學反應形成鉛鹽，有些鉛鹽Pb(NO)3易溶于水，其他的則不溶于水，這些鉛鹽聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：離子遷移。如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發生電遷移現象，出現離子化金屬向相反電極間移動，并在反向端還原成原來的金屬而出現樹枝狀現象稱為樹枝狀分布（樹突、枝晶、錫須），枝晶的生長有可能造成電路局部短路。如果PCBA上使用了含銀的焊料，在銀腐蝕成銀離子后，電遷移更易發生，電遷移失效的PCBA在進行必要的清洗后功能常常恢復正常。蘭琳德創生產的電路板清洗機可以解決電路板離子遷移的問題電路板清洗機的工藝路線為化學清洗，漂洗和烘干三大工藝段。

電路板清洗機的行業應用，可以應用于封裝基板清洗行業，在芯片封裝行業，在越來越多的芯片封裝行業，在芯片綁線之前引入了SMT工藝，在SMT制程中基板上會有助焊劑殘留，在過回流爐的時候，同于助焊劑的流動性，助焊劑會污染金面，如果助焊劑不被清洗后，則殘留在金面的助焊劑則會阻礙引線與基板的粘合，從而導致綁線不良，所以清洗基板的助焊劑是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達到非常好表面潔凈度，從而顯著提高封裝基板或引線框架的綁定品質和良率，并能提高后續的推力測試和耐壓試驗的良率，同時，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設備上的塑膠、標簽等。 產品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優勢， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進封裝的多種清洗工藝中。蘭琳德創的電路板清洗機分為400S,450M,550L和700L型等多種型號，滿足不同客戶的需求。濟南半導體封裝基板電路板清洗機

電路板清洗機可以應用在封裝基板清洗，IGBT封裝模塊基板清洗，引線框架清洗，去除表面離子污染物。上海電路板清洗機解決方案

未進行PCBA清洗的電路板，可能存在離子污染直接或間接引起電路板潛在的風險，如：1、殘留物中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕； 2、殘留物中的電離子在通電過程中，因焊點之間的電位差造成電遷移，使產品短路失效； 3、殘留物影響涂覆效果； 4、經過時間和環境溫度的變化，出現涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問題。PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或使用，有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長，結果可能引起短路。上海電路板清洗機解決方案

深圳市蘭琳德創科技有限公司是一家清洗設備、機電設備、工裝治具模具、工業自動化產品及零配件的銷售；儀器儀表、五金產品、化工產品（不含危險化學品、易制毒化學品、成品油）、電子產品、金屬材料的技術研發及銷售；國內貿易，貨物及技術進出口。集成電路芯片及產品銷售；電子元器件零售；半導體器件設備銷售；半導體器件設備制造。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）的公司，是一家集研發、設計、生產和銷售為一體的專業化公司。蘭琳德創科技擁有一支經驗豐富、技術創新的專業研發團隊，以高度的專注和執著為客戶提供PCBA清洗機，電路板清洗機，助焊劑清洗機，PCBA水基清洗機。蘭琳德創科技不斷開拓創新，追求出色，以技術為先導，以產品為平臺，以應用為重點，以服務為保證，不斷為客戶創造更高價值，提供更優服務。蘭琳德創科技始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執著使蘭琳德創科技在行業的從容而自信。