深度解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT或DIP后電路板進行清洗。過去人們對于清洗的認識還不夠，主要是因為電子產(chǎn)品的PCBA組裝密度不高，認為助焊劑殘留是不導電的、良性的，不會影響到電氣性能。現(xiàn)如今的電子組裝件設計趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小，污染物可能會卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。近些年來的電子組裝業(yè)對于清洗的要求呼聲越來越高，不但是對產(chǎn)品的要求，而且對環(huán)境的保護和人類的健康也較高要求，由此催生了許許多多的電路板清洗機的設備供應商和方案供應商，PCBA清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術交流研討的主要內容之一。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機服務商的行業(yè)電路板清洗機分溶劑型物理性清洗方式和化學藥水中和分解的清洗方式，應用在不同場合的清洗需求。河南電路板清洗機價格

電路板清洗機的行業(yè)應用，可以應用于功率件封裝基板清洗行業(yè)，在功率器件行業(yè)，清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗，如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達到非常好表面潔凈度，從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質和良率，并能提高后續(xù)的推力測試和耐壓試驗的良率，同時，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設備上的塑膠、標簽等。 產(chǎn)品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優(yōu)勢， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進封裝的多種清洗工藝中。高精密電路板清洗機推薦設備電路板清洗機的類型按生產(chǎn)形式來分的話，可以分為在線型清洗機和離線型清洗機。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下清洗的必要性，1）外觀及電性能要求:PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。2)三防漆涂覆需要:要使得三防漆涂覆可靠，必須使PCBA的表面清潔度符合IPC-A-610E-2010三級標準要求。在進行表面涂覆之前沒有清洗掉的樹脂殘留物會導致保護層分層，或者保護層出現(xiàn)裂紋；活化劑殘留物可能會引起涂層下面出現(xiàn)電化學遷移，導致涂層破裂保護失效。研究表明，通過清洗可以增加50%涂敷粘結率。

未進行PCBA清洗的電路板，可能存在離子污染直接或間接引起電路板潛在的風險，如：1、殘留物中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕； 2、殘留物中的電離子在通電過程中，因焊點之間的電位差造成電遷移，使產(chǎn)品短路失效； 3、殘留物影響涂覆效果； 4、經(jīng)過時間和環(huán)境溫度的變化，出現(xiàn)涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問題。PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長，結果可能引起短路。電路板清洗機的工藝流程為化學清洗，漂洗和烘干三大工藝段。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：離子遷移。如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發(fā)生電遷移現(xiàn)象，出現(xiàn)離子化金屬向相反電極間移動，并在反向端還原成原來的金屬而出現(xiàn)樹枝狀現(xiàn)象稱為樹枝狀分布（樹突、枝晶、錫須），枝晶的生長有可能造成電路局部短路。如果PCBA上使用了含銀的焊料，在銀腐蝕成銀離子后，電遷移更易發(fā)生，電遷移失效的PCBA在進行必要的清洗后功能常常恢復正常。蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的電路板清洗機可以解決電路板離子遷移的問題電路板清洗機可以應用在封裝基板清洗，IGBT封裝模塊基板清洗，引線框架清洗，去除表面松香助焊劑。精密電路板清洗機解決方案

電路板清洗機可以應用在新能源汽車，醫(yī)療，半導體封裝，通訊等行業(yè)的電路板表面的松香清洗。河南電路板清洗機價格

電路板清洗機的行業(yè)應用，可以應用于封裝基板清洗行業(yè)，在芯片封裝行業(yè)，在越來越多的芯片封裝行業(yè)，在芯片綁線之前引入了SMT工藝，在SMT制程中基板上會有助焊劑殘留，在過回流爐的時候，同于助焊劑的流動性，助焊劑會污染金面，如果助焊劑不被清洗后，則殘留在金面的助焊劑則會阻礙引線與基板的粘合，從而導致綁線不良，所以清洗基板的助焊劑是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達到非常好表面潔凈度，從而顯著提高封裝基板或引線框架的綁定品質和良率，并能提高后續(xù)的推力測試和耐壓試驗的良率，同時，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設備上的塑膠、標簽等。 產(chǎn)品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優(yōu)勢， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進封裝的多種清洗工藝中。河南電路板清洗機價格

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