解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下清洗的必要性，主要是為了外觀及電性能要求，電路板上的污染物直觀的影響是產品的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或使用，有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、多PIN腳微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越高。事實上，如果鹵化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方，如果只是采用局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的潛在性安全風險。這還會引起枝晶生長，離子遷移，結果可能引起短路。 離子污染物如果清洗不當或清洗不干凈會造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。非離子污染物清洗不當，也同樣會造成一系列問題。可能造成電路板掩膜附著不好，接插件的接觸不良，對移動部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘渣和其它有害物質包裹并帶進來。這些都是不容忽視的問題。線路板清洗機的工藝流程可以分為藥水清洗，純水漂洗和烘干三大工序。山西儀器線路板清洗機

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、顆粒、油污等殘留在產品表面的物質。這次重點介紹一下助焊劑污染物。在焊接過程中，由于金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點合金的形成，容易出現虛焊、假焊現象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過程順利進行。所以，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對于良好焊點的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴散力，有助于熱量傳遞到焊接區。助焊劑的主要成份是有機酸、樹脂以及其他成分。高溫和復雜的化學反應過程改變了助焊劑殘留物的結構。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應產生的金屬鹽，它們有較強的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。湖南半自動線路板清洗機線路板清洗機的類型可以分為在線型清洗機和離線型清洗機。

深圳市蘭琳德創科技有限公司是線路板清洗機的源頭廠家，電路板清洗行業12年行業資質、經驗豐富，產品型號種類齊全，并可以提供定制服務，自主研發生產的SLD-500YT-700L型全自動在線線路板清洗機是一款用于清洗傳統EMS制造業電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統，該設備已經穩定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗，適用精密電路板噴淋清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，助焊劑噴淋清洗，芯片基板噴淋清洗等行業的PCBA水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-700L型在線觸摸屏線路板清洗機分三個工藝段：化學洗清洗段、純水漂洗段和強力熱風干燥段，具體可細分為有化學預清洗、化學清洗（含1段和2段）、隔離風切1、漂洗沖污、風切隔離2、DI漂洗1、DI漂洗2、DI漂洗3、超純水終洗，風切隔離3、熱風烘干1、熱風烘干2、冷風烘干、出板十五個工序。

未進行PCBA清洗的電路板，可能存在離子污染直接或間接引起電路板潛在的風險，如：1、殘留物中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕； 2、殘留物中的電離子在通電過程中，因焊點之間的電位差造成電遷移，使產品短路失效； 3、殘留物影響涂覆效果； 4、經過時間和環境溫度的變化，出現涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問題。PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或使用，有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長，結果可能引起短路。在線線路板清洗機的工藝流程分藥水清洗，純水漂洗和烘干三大工段，清洗電路板表面助焊劑等離子污染物。

深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產的線路板清洗機具有如下幾個特點，1.整機采用進口PP材質，2.整機工藝采用進口TDC的中低壓大流量工藝理念，3.節能控制模式，節能模式是為了有效節省能耗而開發的一款控制模式，在節能模式下，當產品流至相應工序段時，相應的工序才會工作，產品離開時，則系統自動關閉相應工序，若長時間無產品流入，則系統只保持各水箱保溫功能，從而起到節能的目的；4.化學段采用三級過濾，一級過濾過濾噴淋后大顆粒流入水箱，過濾精度為2mm；二級過濾為了防止小顆粒物被吸入水泵，損壞水泵和污染產品，過濾精度約0.1mm；三級過濾為精密過濾，主要是為了過濾清洗液中的微粒，防止微粒污染產品，過濾精度5u；5.噴管及噴嘴,噴管和噴嘴采用316L不銹鋼制成，具有很強的耐腐蝕性；噴管角度可調，拆裝方便；采用中低壓大流量設計。6.壓力監控，1）面版式壓力顯示一目的然；2）后艙壓力表在調節各段噴管壓力時，可以安裝于后艙內各個壓力表進行調節壓力大小，操作方便；3) DI水進水壓力報警，當DI水進水壓力小于設定值，機器會報警檢查水壓；4）過濾系統超壓報警，提示更過濾芯。線路板清洗機的工藝路線為化學清洗，漂洗和烘干三大工藝段，清洗方式又分噴淋清洗和超聲波清洗。半導體封裝基板線路板清洗機排行榜

在線線路板清洗機的工藝流程分藥水清洗，純水漂洗和烘干三大工段，每個大工段可以細分好幾個小工藝段。山西儀器線路板清洗機

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：腐蝕。經電子探針分析，發現焊點表面除了碳氧及鉛錫成份外，還有檢測到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對焊點形成循環腐蝕，在焊點表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點已經發白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產生Fe3＋，使板面發紅。另外，在潮濕環境下，具有酸性的離子污染物還可以直接腐蝕銅引線、焊點及元器件，導致電氣失效。山西儀器線路板清洗機