未進行PCBA清洗的電路板，可能存在離子污染直接或間接引起電路板潛在的風險，如：殘留物中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕； 殘留物中的電離子在通電過程中，因焊點之間的電位差造成電遷移，使產品短路失效； 殘留物影響涂覆效果； 經過時間和環境溫度的變化，出現涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問題。PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或使用，有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長，結果可能引起短路。PCBA水基清洗機的工藝路線為化學清洗，漂洗和烘干三大工藝段。浙江IGBT封裝基板PCBA水基清洗機代理商

PCBA水基清洗機的行業應用，可以應用于IGBT功率模塊封裝基板清洗行業，在功率器件行業，清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗，如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達到非常好表面潔凈度，從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質和良率，并能提高后續的推力測試和耐壓試驗的良率，同時，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設備上的塑膠、標簽等。 產品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優勢， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進封裝的多種清洗工藝中。蘭琳德創生產的PCBA水基清洗機適用于功率器件封裝基板清洗行業。北京高性價比PCBA水基清洗機PCBA水基清洗機適用電路板助焊劑清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，IGBT基板清洗等行業。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物） PCBA上的這種污染物本身不導電，在電路板上可能相當于一個電阻（絕緣體），可以阻止或減小電流的流通。典型的是松香本身的樹脂型殘渣，波峰焊中的防氧化油，貼片機或插裝機的油脂或蠟，焊接工藝過程中夾帶的膠帶殘留物以及操作人員的膚油等。這些污染物自身發粘，吸附灰塵。這些有機殘留物（如松香、油脂等）會形成絕緣膜，會防礙連接器、開關、繼電器等的接觸表面之間的電接觸，這些影響會隨環境條件的變化及時間延長加劇，引起接觸電阻增大，造成接觸不良甚至開路失效。有時松香覆蓋在焊點上還有礙測試，特別是非極性污染物在極性污染物的配合下，還會加劇污染的程度。 離子污染物主要有以下幾種： Rosin松香Oils油 Greases油脂 HandLotion 洗手液 Silicone硅樹脂 Adhesive膠

PCBA水基清洗機是針對焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補痕跡等污染物的清洗，經過多道噴洗的流程能有效保證PCB板達到潔凈度的要求。適合波峰焊接面的清洗，或者SMT過爐后的清洗。但為什么要對SMT或DIP后電路進行清洗呢。過去人們對于清洗的認識還不夠，主要是因為電子產品的PCBA組裝密度不高，認為助焊劑殘留是不導電的、良性的，不會影響到電氣性能。現如今的電子組裝件設計趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小，污染物可能會卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。這也是為什么越來越多的客戶要對電路板進行清洗的原因，也出現越來越多的PCBA水基清洗機供應商或服務商。蘭琳德創也加入電路板清洗機服務商的行業PCBA水基清洗機的類型按生產形式來分的話，可以分為在線型清洗機和離線型清洗機。

PCBA水基清洗機是針對焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補痕跡等污染物的清洗，經過多道噴淋清洗的流程才能有效保證電路板清洗離子污染的目的。PCBA水基清洗機采用的清洗劑多為水基清洗機，清洗過程主要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化等作用實現污染物與基材分離的目的。對應的清洗流程是清洗劑的化學清洗，起到潤濕和溶解的作用，再通過漂洗沖刷作用，將產品表面的污染物皂化分解沖掉，在對產品表面的水分進行風干，達到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學清洗選用的多半為水基清洗劑，但也有一些是溶劑為基礎的清洗劑，溶劑形清洗有其獨特的優點，對金屬材質的腐蝕性沒有那么強，所以溶劑性清洗劑洗后的產品焊面較光亮，而水基性清洗劑則焊點偏暗。在線PCBA水基清洗機的工藝流程分藥水清洗，純水漂洗和烘干三大工段，每個大工段可以細分好幾個小工藝段。封裝基板PCBA水基清洗機怎么樣

PCBA水基清洗機可以應用在新能源汽車，醫療，半導體封裝，通訊等行業的電路板表面的助焊劑清洗。浙江IGBT封裝基板PCBA水基清洗機代理商

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結合與化學鍵結合產生。所謂“物理鍵”結合，是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結合。通常物理鍵鍵能相對較低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹脂、殘膠等屬于物理鍵結合。所謂“化學鍵”結合，是指污染物與PCB表面之間發生化學反應、形成原子之間的結合，生成離子化合物或共價化合物，如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等。化學鍵的鍵能較強，在（4.2～8.4）×105J/mol之間，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。浙江IGBT封裝基板PCBA水基清洗機代理商