解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：離子遷移。如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發(fā)生電遷移現象，出現離子化金屬向相反電極間移動，并在反向端還原成原來的金屬而出現樹枝狀現象稱為樹枝狀分布（樹突、枝晶、錫須），枝晶的生長有可能造成電路局部短路。如果PCBA上使用了含銀的焊料，在銀腐蝕成銀離子后，電遷移更易發(fā)生，電遷移失效的PCBA在進行必要的清洗后功能常常恢復正常。蘭琳德創(chuàng)生產的電路板清洗機可以解決電路板離子遷移的問題在線電路板清洗機通過網帶運輸方式可以連續(xù)清洗產品，去除產品表面離子污染物，清洗效率高。濟南IGBT封裝基板電路板清洗機

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產在線PCBA水清洗機采用美國TDC中低壓大流量的噴淋清洗工藝路線，產品可分為500YT和600YT系列，規(guī)格型號涵蓋了市面上大部分的電路板清洗機的型號，按長度可以分為360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗機，電路板清洗機適用于精密電路板清洗，水洗助焊劑清洗，免洗松香清洗，電路板去離子污染清洗等行業(yè)的PCBA水基清洗機。可以去除電子產品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設備已經穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼，該設備已經穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗。鄭州通訊行業(yè)電路板清洗機電路板清洗機的工藝路線為化學清洗，漂洗和烘干三大工藝段。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司致力于PCBA水清洗機、BGA清洗機、CMOS模組清洗機、COB模組清洗機、芯片基板清洗機、玻璃基板清洗機、水基環(huán)保清洗劑、精密PCBA焊接、精密涂覆點膠行業(yè)及自動化設備的研發(fā)、生產與銷售等。產品應用于汽車制造、航天航空、船舶電子、通迅、儀器儀表及產品點膠封裝等產業(yè),擁有自主的研發(fā)、銷售及服務團隊。 公司以“客戶至上、服務為先”的理念，奉行承諾、以“德”為本，以客戶需求為起點，解客戶之所憂，提供有效的方案及穩(wěn)定可靠的設備，達到合作雙贏為目的。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。PCBA離子污染的危害可以分為線路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)、電路離子遷移和電路接觸不良等。一、線路板腐蝕（電路腐蝕或器件腐蝕)。經電子探針分析，發(fā)現焊點表面除了碳氧及鉛錫成份外，還有檢測到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對焊點形成循環(huán)腐蝕，在焊點表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點已經發(fā)白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產生Fe3＋，使板面發(fā)紅。二、電路離子遷移，如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發(fā)生電遷移現象，出現離子化金屬向相反電極間移動，并在反向端還原成原來的金屬而出現樹枝狀現象稱為樹枝狀分布，枝晶的生長有可能造成電路局部短路。三、電路接觸不良，BGA焊點中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點與焊盤的機械結合強度，當受到正常應力作用時發(fā)生開裂，造成電接觸失效。電路板清洗機應用在清洗電路板表面的松香，助焊劑，金手指等離子污染物。

電路板清洗機工藝解析之清洗的必要性，電路板上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現殘留物吸濕發(fā)白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長，結果可能引起短路。電路板清洗機的工藝流程可以分為溶液清洗，純水漂洗和熱風烘干三大工序，清洗方式又可分噴淋和超聲。蘇州PCBA電路板清洗機

電路板清洗機可以應用在新能源汽車，醫(yī)療，半導體封裝，通訊等行業(yè)的電路板表面的松香清洗。濟南IGBT封裝基板電路板清洗機

電路板清洗機是針對焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補痕跡等污染物的清洗，通過多道噴洗的流程能有效確保PCB板到達潔凈度的要求。合適波峰焊接面的清洗，或許SMT過爐后的清洗。但為什么要對SMT或DIP后電路進行清洗呢。過去人們對于清洗的認識還不行，主要是因為電子產品的PCBA拼裝密度不高，認為助焊劑殘留是不導電的、良性的，不會影響到電氣功能。現如今的電子拼裝件規(guī)劃趨于小型化，更小的器件，更小的距離，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小，污染物可能會卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。這也是為什么越來越多的客戶要對電路板進行清洗的原因，也出現越來越多的電路板清洗機供貨商或服務商。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機服務商的職業(yè)濟南IGBT封裝基板電路板清洗機