深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司是PCBA水基清洗機(jī)的源頭廠家，一家在PCBA清洗行業(yè)綜合性的服務(wù)公司，國家高新技術(shù)企業(yè)，業(yè)務(wù)范圍涵蓋了PCBA清洗機(jī)的設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)與銷售，PCBA清洗劑、離子污染檢測儀器的代理與銷售，清洗工裝及電路板代工清洗服務(wù)等技術(shù)服務(wù)。蘭琳德創(chuàng)提供電路板清洗代工服務(wù)的應(yīng)用行業(yè)：半導(dǎo)體封裝基板清洗行業(yè)應(yīng)用蘭琳德創(chuàng)提供電路板清洗代工或PCBA清洗代工或稱線路板清洗代工服務(wù)，應(yīng)用的行業(yè)IGBT封裝、引線框架、新能源汽車電子、醫(yī)用電子、通訊電子、半導(dǎo)體封裝基板等行業(yè)的PCBA電路板清洗服務(wù)，可以清洗電路板表面的離子污染物，如松香，助焊劑，手指印等。在新能源汽車電子行業(yè)，適用于汽車行業(yè)的BMS，ECU，發(fā)動機(jī)總成等電控單元的電路板清洗，提高汽車的可靠性和穩(wěn)定性，半導(dǎo)體封裝行業(yè)，如引線框架、BGA植球基板、IC基板等。在半導(dǎo)體封裝行業(yè)，PCBA清洗在半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)應(yīng)用比較多的有半導(dǎo)體引線框架，半導(dǎo)體功率模塊，IGBT功率模塊清洗，倒裝芯片清洗，BGA植球基板，IC基板，如SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗。PCBA水基清洗機(jī)是一款清洗電路板SMT焊接后表面助焊劑或松香，手指印等離子污染物的清洗設(shè)備。四川封裝基板PCBA水基清洗機(jī)供應(yīng)商

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司生產(chǎn)的PCBA水基清洗機(jī)具有如下幾個(gè)特點(diǎn)，1.整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì) 行業(yè)內(nèi)，除國產(chǎn)品牌清洗設(shè)備采用不銹鋼材質(zhì)外，所有進(jìn)口的在線PCBA水基清洗機(jī)，如美國TDC、SPEEDLINE、Stoelting等品牌均采用PP材質(zhì)，主要是PP材質(zhì)具有傳統(tǒng)不銹鋼材料不可比擬的特點(diǎn)： 耐腐蝕性強(qiáng)，具有較不銹鋼316L材質(zhì)，具有更強(qiáng)的耐腐蝕性，在PCB行業(yè)、化學(xué)電鍍等強(qiáng)酸強(qiáng)堿行業(yè)應(yīng)用較廣 保溫效果好，所有采用不銹鋼材質(zhì)制作的加熱水箱均須在水箱外加保溫層，否則能耗損失較大，然而，采用PP材質(zhì)的加熱水箱則不需要加保溫措施，此外，PP材料在隔音隔噪方便也均優(yōu)于傳統(tǒng)的不銹鋼材質(zhì)，所以我們的清洗設(shè)備的噪音可以控制在70DB左右，對環(huán)境的影響較小 材質(zhì)穩(wěn)定性強(qiáng)，PP材質(zhì)基本不與氧氣產(chǎn)生反應(yīng)，且具有較強(qiáng)的絕緣性，不導(dǎo)電，經(jīng)久耐用，所以很多進(jìn)口設(shè)備用了20年外觀仍然如新（可能其內(nèi)部的配件已老舊或損壞） 可焊性好，具有較好的焊接性，焊后水箱一般不會漏水，不會影響車間的環(huán)境廣東國內(nèi)PCBA水基清洗機(jī)設(shè)備廠家PCBA水基清洗機(jī)是一款清洗電路板SMT焊接后表面助焊劑或松香，手指印等離子污染物的噴淋清洗設(shè)備。

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的SLD-500YT-550L型全自動在線電路板清洗機(jī)是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統(tǒng)，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗，適用的領(lǐng)域有精密電路板清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，助焊劑清洗，芯片基板噴淋清洗等行業(yè)的電路板水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-550L 型在線觸摸屏 PCBA 清洗機(jī)分三個(gè)工藝段：化學(xué)洗清洗段、純水漂洗段和強(qiáng)力熱風(fēng)干燥段，具體可細(xì)分為有上料、環(huán)境隔離、化學(xué)預(yù)清洗、化學(xué)清洗（含 1 段和 2 段）、隔離風(fēng)切 1、漂洗沖污、風(fēng)切隔離 2、DI 漂洗 1、DI 漂洗 2、超純水終洗，風(fēng)切風(fēng)干、熱風(fēng)烘干、冷風(fēng)烘干，出板十三個(gè)工序。

PCBA水基清洗機(jī)是針對焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補(bǔ)痕跡等污染物的清洗，經(jīng)過多道噴淋清洗的流程才能有效保證電路板清洗離子污染的目的。PCBA水基清洗機(jī)采用的清洗劑多為水基清洗機(jī)，清洗過程主要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化等作用實(shí)現(xiàn)污染物與基材分離的目的。對應(yīng)的清洗流程是清洗劑的化學(xué)清洗，起到潤濕和溶解的作用，再通過漂洗沖刷作用，將產(chǎn)品表面的污染物皂化分解沖掉，在對產(chǎn)品表面的水分進(jìn)行風(fēng)干，達(dá)到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學(xué)清洗選用的多半為水基清洗劑，但也有一些是溶劑為基礎(chǔ)的清洗劑，溶劑形清洗有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，對金屬材質(zhì)的腐蝕性沒有那么強(qiáng)，所以溶劑性清洗劑洗后的產(chǎn)品焊面較光亮，而水基性清洗劑則焊點(diǎn)偏暗。蘭琳德創(chuàng)的PCBA水基清洗機(jī)，分在線500YT系列和600YT系列，按長度又分為400S,450M等。

PCBA水基清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用，可以應(yīng)用于IGBT功率模塊封裝基板清洗行業(yè)，在功率器件行業(yè)，清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗，如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達(dá)到非常好表面潔凈度，從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質(zhì)和良率，并能提高后續(xù)的推力測試和耐壓試驗(yàn)的良率，同時(shí)，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設(shè)備上的塑膠、標(biāo)簽等。 產(chǎn)品擁有潤濕性能好、清洗能力強(qiáng)的優(yōu)勢， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續(xù)的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細(xì)間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進(jìn)封裝的多種清洗工藝中。蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的PCBA水基清洗機(jī)適用于功率器件封裝基板清洗行業(yè)。蘭琳德創(chuàng)的PCBA水基清洗機(jī)分為400S,450M,550L和700L型等多種型號，滿足不同客戶的需求。江蘇離線PCBA水基清洗機(jī)哪家好

PCBA水基清洗機(jī)可以應(yīng)用在封裝基板清洗，IGBT封裝模塊基板清洗，引線框架清洗，去除表面松香助焊劑。四川封裝基板PCBA水基清洗機(jī)供應(yīng)商

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結(jié)合與化學(xué)鍵結(jié)合產(chǎn)生。所謂“物理鍵”結(jié)合，是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結(jié)合。通常物理鍵鍵能相對較低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹脂、殘膠等屬于物理鍵結(jié)合。所謂“化學(xué)鍵”結(jié)合，是指污染物與PCB表面之間發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、形成原子之間的結(jié)合，生成離子化合物或共價(jià)化合物，如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等。化學(xué)鍵的鍵能較強(qiáng)，在（4.2～8.4）×105J/mol之間，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機(jī)污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機(jī)污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。四川封裝基板PCBA水基清洗機(jī)供應(yīng)商