水基清洗劑在PCBA清洗工藝中的應用，水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等物質的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現清洗的。根據清洗性質，可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。 下面簡單介紹幾種創新的且在水清產品中應用比較多的水基清洗技術：1、復合相變清洗技術，是通過清洗劑的因子將污染離子反應吸附，破壞與基板之間的內部張力而實現分解污染物與基板的結合力；2、水基乳化清洗技術，被分解的污染物再通過清洗劑表面活性成分將污染物包圍，乳化，再將污染物從產品表面帶走，起到清潔的作用；水基清洗劑在PCBA清洗行業已然成為主要的清洗介質，在行業內得到方泛的應用，蘭琳德創科技可以提供PCBA清洗相關的設備，清洗液，電路板代工清洗服務。電路板清洗機可以應用在新能源汽車，醫療，半導體封裝，通訊等行業的電路板清洗。南寧自動電路板清洗機

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結合與化學鍵結合產生。所謂“物理鍵”結合，是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結合。通常物理鍵鍵能相對較低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹脂、殘膠等屬于物理鍵結合。所謂“化學鍵”結合，是指污染物與PCB表面之間發生化學反應、形成原子之間的結合，生成離子化合物或共價化合物，如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等。化學鍵的鍵能較強，在（4.2～8.4）×105J/mol之間，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。杭州電路板清洗機哪家好蘭琳德創的電路板清洗機，分在線電路板清洗機和離線電路板清洗機，應用在不同行業的電路板清洗。

深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產在線PCBA水清洗機采用美國TDC中低壓大流量的噴淋清洗工藝路線，規格型號涵蓋了市面上大部分的電路板清洗機的型號，按長度可以分為360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗機，適用于精密電路板清洗，水洗助焊劑清洗，免洗松香清洗，電路板去離子污染清洗等行業的PCBA水基清洗機。具有以下產品特點：采用歐姆龍PLC和維綸通觸摸屏，電氣配件均采用品牌產品，保證系統的穩定性，降低設備故障率、人機平臺操作簡單直觀；在線生產方式，高效、產品質量穩定；采用低壓大流量工藝原理，能有效降低清洗劑損耗，降低易耗品生產成本、具有經濟高效清洗能力；采用自動排氣過濾冷凝回收清洗劑系統，可有效降低清洗劑用量，降低生產成本；機采用耐腐蝕聚丙烯材料，經久耐用，保溫效果好，隔音效果好，能耗低，車間噪音小；噴嘴采用316不銹鋼制造，加密噴嘴布置，低壓均勻，流量大；采用自主研發的風刀，風刀的“刀刃”可以調節間隙大小，風刀的風切效果好，殘留水滴少；化學自動配比系統，只需要在操作界面上輸你想的濃度，系統自動配比補液，精度高。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害。PCBA離子污染可能直接或間接引起PCBA潛在的風險，諸如殘留物中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕；殘留物中的電離子在通電過程中，因為兩焊盤之間電勢差的存在會造成電子的移動，就有可能形成短路，使產品失效；殘留物會影響涂覆效果，會造成不能涂敷或涂覆不良的問題；也可能暫時發現不了，經過時間和環境溫度的變化，出現涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問題。蘭琳德創生產的電路板清洗機可以解決電路板離子污染的問題電路板清洗機的工藝路線可以分為溶液清洗，純水漂洗和熱風烘干三大工序，清洗方式又可分噴淋和超聲。

在電路板清洗機應用過程中，清洗劑及工藝參數對于清洗產品能否清洗干凈成為了關鍵因素，深圳市蘭琳德創科技有限公司是一家在PCBA清洗行業綜合性的服務公司，業務范圍涵蓋了電路板清洗機的設備研發，生產與銷售，PCBA清洗劑的代理與銷售，離子污染檢測儀器的代理與銷售，清洗工裝的設計裝配及電路板代工清洗服務等與PCBA清洗相關的技術支持與服務，根據我們的經驗，我們提供以下工藝參數建議供大家參考，針對不同清洗液的供應商，電路板清洗的工藝參數如下：化學清洗溫度50-65℃（取決于藥水及錫膏的成份），漂洗溫度40-55℃（取決于清洗液的漂洗難度），烘干溫度85-110℃（取決于產品的耐溫性和產品結構的復雜程度），此外清洗工藝還需要結合網帶的運輸速度而進行調整。電路板清洗機的清洗原理是通過藥水溶劑分解內部張力，外力去除分解后的污染物，達到清潔效果。杭州電路板清洗機哪家好

電路板清洗機適用精密電路板清洗，水洗助焊劑清洗，免洗松香清洗，電路板去離子污染清洗等行業。南寧自動電路板清洗機

電路板清洗機的行業應用，可以應用于封裝基板清洗行業，在芯片封裝行業，在越來越多的芯片封裝行業，在芯片綁線之前引入了SMT工藝，在SMT制程中基板上會有助焊劑殘留，在過回流爐的時候，同于助焊劑的流動性，助焊劑會污染金面，如果助焊劑不被清洗后，則殘留在金面的助焊劑則會阻礙引線與基板的粘合，從而導致綁線不良，所以清洗基板的助焊劑是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達到非常好表面潔凈度，從而顯著提高封裝基板或引線框架的綁定品質和良率，并能提高后續的推力測試和耐壓試驗的良率，同時，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設備上的塑膠、標簽等。 產品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優勢， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進封裝的多種清洗工藝中。南寧自動電路板清洗機