PCBA水基清洗機的清洗機理主要就是破壞污染物與基材之間的化學鍵或物理鍵的結合。主要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化等作用實現污染物與基材分離的目的。對應的清洗流程是清洗劑的化學清洗，起到潤濕和溶解的作用，再通過漂洗沖刷作用，將產品表面的污染物皂化分解沖掉，在對產品表面的水分進行風干，達到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學清洗選用的多半為水基清洗劑，水基清洗劑是以去離子水作為主溶劑，與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成，借助于含有的表面活性劑、乳化 劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增 溶等作用來實現對污染物的清洗的一種清洗媒介，IPC定義中去離子水不小于50%。PCBA水基清洗機的工藝路線分溶液清洗，純水漂洗和熱風烘干三大工序，清洗方式又分噴淋清洗和超聲波清洗。北京IGBT基板PCBA水基清洗機價格

PCBA水基清洗機工藝解析之清洗的必要性，電路板上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或使用，有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長，結果可能引起短路。江蘇半導體封裝基板PCBA水基清洗機生產廠家在線PCBA水基清洗機可以清洗電路板的離子污染物，如松香，助焊劑，手指印等。

PCBA水基清洗機的行業應用，可以應用于新能源汽車行業，新能源汽車通常指的就是混合動力汽車、純電動汽車、燃料電池汽車、氫發動機汽車以及燃氣汽車、醇醚汽車等。在純電動汽車或混動汽車行業，在電池大電流放電過程中會產生很強的冷熱沖擊，如果采用傳統工藝的電路，在長時間冷熱沖擊過程中，電路表面的三防涂層或助焊劑會鼓包，產生離子遷移，甚至出現短路，所以清洗BMS系統的松香則優為重要，所以在行業內以BYD為首的新能源車行業都逐步引入PCBA清洗工藝，提供BMS控制系統的穩定性和可靠性。

深圳市蘭琳德創科技有限公司是PCBA水基清洗機的源頭廠家，電路板清洗行業12年行業資質、經驗豐富，產品型號種類齊全，并可以提供定制服務，自主研發生產的SLD-500YT-400S型全自動在線電路板清洗機是一款用于清洗傳統EMS制造業電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統，適用于在線型封裝基板噴淋清洗機,可以用于半導體封裝基板的免洗助焊劑清洗，松香清洗，水溶性助焊劑清洗，金手指清洗等污染物的線路板清洗機。此清洗機采用美國TDC在線中低壓大流量清洗工藝理念設計，具有清洗效率高，成本低等特點，噴嘴噴管均采用人性化設計，安裝維護方便，但清洗效果及效率均明顯優于國產或進口的離線機，也可跟據客戶產能要求，增大或縮小輸送網帶和水箱容量，可有效減少藥水的使用量和消耗量，具有價格優、性能好、清洗效果好、高性價比等諸多特點，目在已成為國內離線清洗機的強有力的競爭對手。設備整體材料為聚丙烯，能夠抵抗化學品的侵蝕，經久耐用，持久如新。整機采用PLC+觸摸屏人性化控制，操作系統直觀易操作。PCBA水基清洗機可以清洗半導體行業的封裝基板，引線框架等，可以去除基板表面的離子污染物，提高綁線良率。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染物呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、顆粒、油污等殘留在產品表面的物質。可以分下幾大類：導致電路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都從PCB板帶來的PCBA板面污染物； PCBA在生產制造過程中，使用錫膏、焊料、焊錫絲、松香等進行焊接，其含有的助焊劑在焊接過程中產生的殘留物，會對電路板形成污染，這也是電路板的主要污染物；蘭琳德創生產的PCBA水基清洗機可以清洗掉這些污染物 手工焊接過程中產生的手指印記，波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，灰塵、汗漬等； 工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。PCBA水基清洗機是一款清洗電路板SMT焊接后表面助焊劑或松香，手指印等離子污染物的清洗設備。天津全自動PCBA水基清洗機

PCBA水基清洗機的工藝流程為化學清洗，漂洗和烘干三大工藝段。北京IGBT基板PCBA水基清洗機價格

深圳市蘭琳德創科技有限公司代理的美國TDC在線618XLR/624XLR型PCBA水清洗機是一款美國TDC公司生產的在線型PCBA水基清洗機，適用線路板助焊劑清洗，半導體封裝基板清洗，IGBT封裝基板清洗等行業的電路板噴淋清洗方式。可以去除電子產品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設備已經穩定用于各類型的電路板清冼，該設備已經穩定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗。北京IGBT基板PCBA水基清洗機價格