線路板清洗機的清洗機理主要就是破壞污染物與基材之間的化學鍵或物理鍵的結合。主要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化等作用實現污染物與基材分離的目的。對應的清洗流程是清洗劑的化學清洗,起到潤濕和溶解的作用,再通過漂洗沖刷作用,將產品表面的污染物皂化分解沖掉,在對產品表面的水分進行風干,達到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學清洗選用的多半為水基清洗劑,水基清洗劑是以去離子水作為主溶劑,與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成,借助于含有的表面活性劑、乳化 劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增 溶等作用來實現對污染物的清洗的一種清洗媒介,IPC定義中去離子水不小于50%。在線線路板清洗機的工藝流程分藥水清洗,純水漂洗和烘干三大工段,每個大工段可以細分好幾個小工藝段。黑龍江IGBT封裝基板線路板清洗機
線路板清洗機的行業應用,可以應用于功率件封裝基板清洗行業,在功率器件行業,清洗功率電子器件上的各種焊后殘留物清洗,如功率模塊/DCB/IGBT、引線框架和功率LED器件等是非常有必要的。通過噴淋清洗后,能達到非常好表面潔凈度,從而顯著提高功率器件或引線框架的綁定品質和良率,并能提高后續的推力測試和耐壓試驗的良率,同時,水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力,并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬(敏感金屬)材料以及工裝設備上的塑膠、標簽等。 產品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優勢, 能快速有效去除各種焊后殘留,從而為后續的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物,降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留,其具有的寬范的工藝窗口,可用于先進封裝的多種清洗工藝中。山西封裝基板線路板清洗機在線線路板清洗機通過網帶運輸方式可以連續清洗產品,去除產品表面離子污染物,清洗效率高。
解析PCBA清洗工藝:為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下清洗的必要性,主要是為了外觀及電性能要求,電路板上的污染物直觀的影響是產品的外觀,如果在高溫潮濕的環境中放置或使用,有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、多PIN腳微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件,元器件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越高。事實上,如果鹵化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方,如果只是采用局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的潛在性安全風險。這還會引起枝晶生長,離子遷移,結果可能引起短路。 離子污染物如果清洗不當或清洗不干凈會造成很多問題:較低的表面電阻,腐蝕,導電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布(樹突),造成電路局部短路。非離子污染物清洗不當,也同樣會造成一系列問題。可能造成電路板掩膜附著不好,接插件的接觸不良,對移動部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良,同時非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中,并可能將另外一些殘渣和其它有害物質包裹并帶進來。這些都是不容忽視的問題。
深圳市蘭琳德創科技有限公司是線路板清洗機的源頭廠家,電路板清洗行業12年行業資質、經驗豐富,產品型號種類齊全,并可以提供定制服務,自主研發生產SLD-LX450C型一體式離線PCBA水清洗機是一款經濟的小批量清洗系統,適用精密電路板清洗,水洗助焊劑清洗,免洗松香清洗,電路板去離子污染清洗等行業的PCBA水基清洗機。可以去除電子產品里面的各種殘留物,包括但不限于:水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。在一個在一個清洗腔體內實現清洗,漂洗和烘干全過程。此清洗機采用美國TDC清洗工藝理念設計,具有清洗效率高,成本低等特點,噴嘴噴管均采用人性化設計,安裝維護方便,可有效減少藥水的使用量和消耗量,具有價格優、性能好、清洗效果好、高性價比等諸多特點,整機采用PLC+觸摸屏人性化控制,操作系統直觀易操作。也適用于高產能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.在線線路板清洗機,分噴淋清洗方式和超聲清洗方式,噴淋清洗方式通過網帶運輸,超聲清洗通過掛籃方式。
深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產在線PCBA水清洗機采用美國TDC中低壓大流量的噴淋清洗工藝路線,產品可分為500YT和600YT系列,規格型號涵蓋了市面上大部分的線路板清洗機的型號,按長度可以分為360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗機,線路板清洗機適用于精密電路板清洗,水洗助焊劑清洗,免洗松香清洗,電路板去離子污染清洗等行業的PCBA水基清洗機。可以去除電子產品里面的各種殘留物,包括但不限于:水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設備已經穩定用于各類型的電路板清冼,該設備已經穩定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗。PCAB清洗機適用線路板助焊劑清洗,半導體封裝基板清洗,精密電路板清洗等行業的PCBA噴淋清洗方式。山西封裝基板線路板清洗機
線路板清洗機可以應用在封裝基板清洗,IGBT封裝模塊基板清洗,引線框架清洗,去除表面離子污染物。黑龍江IGBT封裝基板線路板清洗機
線路板清洗機是針對焊接后電路板如錫珠,助焊劑,后焊修補痕跡等污染物的清洗,經過多道噴淋清洗的流程才能有效保證電路板清洗離子污染的目的。線路板清洗機采用的清洗劑多為水基清洗機,清洗過程主要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化等作用實現污染物與基材分離的目的。對應的清洗流程是清洗劑的化學清洗,起到潤濕和溶解的作用,再通過漂洗沖刷作用,將產品表面的污染物皂化分解沖掉,在對產品表面的水分進行風干,達到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學清洗選用的多半為水基清洗劑,但也有一些是溶劑為基礎的清洗劑,溶劑形清洗有其獨特的優點,對金屬材質的腐蝕性沒有那么強,所以溶劑性清洗劑洗后的產品焊面較光亮,而水基性清洗劑則焊點偏暗。黑龍江IGBT封裝基板線路板清洗機