未進(jìn)行PCBA清洗的電路板，可能存在離子污染直接或間接引起電路板潛在的風(fēng)險(xiǎn)，如：殘留物中的有機(jī)酸可能對(duì)PCBA造成腐蝕； 殘留物中的電離子在通電過程中，因焊點(diǎn)之間的電位差造成電遷移，使產(chǎn)品短路失效； 殘留物影響涂覆效果； 經(jīng)過時(shí)間和環(huán)境溫度的變化，出現(xiàn)涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問題。PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難性后果。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng)，結(jié)果可能引起短路。PCBA水基清洗機(jī)適用于汽車行業(yè)的BMS，ECU，發(fā)動(dòng)機(jī)總成等電控單元的電路板清洗，提高可靠性和穩(wěn)定性。安徽手動(dòng)PCBA水基清洗機(jī)供應(yīng)商

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司生產(chǎn)的PCBA水基清洗機(jī)具有如下幾個(gè)特點(diǎn)，1.整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì) 行業(yè)內(nèi)，除國(guó)產(chǎn)品牌清洗設(shè)備采用不銹鋼材質(zhì)外，所有進(jìn)口的在線PCBA水基清洗機(jī)，如美國(guó)TDC、SPEEDLINE、Stoelting等品牌均采用PP材質(zhì)，主要是PP材質(zhì)具有傳統(tǒng)不銹鋼材料不可比擬的特點(diǎn)： 耐腐蝕性強(qiáng)，具有較不銹鋼316L材質(zhì)，具有更強(qiáng)的耐腐蝕性，在PCB行業(yè)、化學(xué)電鍍等強(qiáng)酸強(qiáng)堿行業(yè)應(yīng)用較廣 保溫效果好，所有采用不銹鋼材質(zhì)制作的加熱水箱均須在水箱外加保溫層，否則能耗損失較大，然而，采用PP材質(zhì)的加熱水箱則不需要加保溫措施，此外，PP材料在隔音隔噪方便也均優(yōu)于傳統(tǒng)的不銹鋼材質(zhì)，所以我們的清洗設(shè)備的噪音可以控制在70DB左右，對(duì)環(huán)境的影響較小 材質(zhì)穩(wěn)定性強(qiáng)，PP材質(zhì)基本不與氧氣產(chǎn)生反應(yīng)，且具有較強(qiáng)的絕緣性，不導(dǎo)電，經(jīng)久耐用，所以很多進(jìn)口設(shè)備用了20年外觀仍然如新（可能其內(nèi)部的配件已老舊或損壞） 可焊性好，具有較好的焊接性，焊后水箱一般不會(huì)漏水，不會(huì)影響車間的環(huán)境天津在線PCBA水基清洗機(jī)設(shè)備廠家針對(duì)助焊劑的類型，PCBA水基清洗機(jī)分為藥水清洗方式和純水清洗兩種方式，藥水清洗適用于免洗助焊劑。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來了解一下清洗的必要性，主要是為了外觀及電性能要求，電路板上的污染物直觀的影響是產(chǎn)品的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無引線芯片、多PIN腳微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越高。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方，如果只是采用局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的潛在性安全風(fēng)險(xiǎn)。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng)，離子遷移，結(jié)果可能引起短路。 離子污染物如果清洗不當(dāng)或清洗不干凈會(huì)造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導(dǎo)電的表面殘留物在電路板表面會(huì)形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。非離子污染物清洗不當(dāng)，也同樣會(huì)造成一系列問題。可能造成電路板掩膜附著不好，接插件的接觸不良，對(duì)移動(dòng)部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時(shí)非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘?jiān)推渌泻ξ镔|(zhì)包裹并帶進(jìn)來。這些都是不容忽視的問題。

深度解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT或DIP后電路板進(jìn)行清洗。過去人們對(duì)于清洗的認(rèn)識(shí)還不夠，主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA組裝密度不高，認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會(huì)影響到電氣性能。現(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小，污染物可能會(huì)卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。近些年來的電子組裝業(yè)對(duì)于清洗的要求呼聲越來越高，不但是對(duì)產(chǎn)品的要求，而且對(duì)環(huán)境的保護(hù)和人類的健康也較高要求，由此催生了許許多多的PCBA水基清洗機(jī)的設(shè)備供應(yīng)商和方案供應(yīng)商，PCBA清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術(shù)交流研討的主要內(nèi)容之一。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機(jī)服務(wù)商的行業(yè)在線PCBA水基清洗機(jī)可以清洗電路板的離子污染物，如松香，助焊劑，手指印等。

解析PCBA清洗工藝： 介紹PCBA潔凈度檢測(cè)方法。目測(cè)法，借助放大鏡或光學(xué)顯微鏡對(duì)PCBA清洗前后進(jìn)行對(duì)比檢察，看有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它污染物，來評(píng)定清洗質(zhì)量。溶劑萃取液測(cè)試法，溶劑萃取液測(cè)試法又稱離子污染物含量測(cè)試。它是一種離子污染物的含量平均測(cè)試，測(cè)試一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是將清洗后的PCBA，浸入離子度污染測(cè)定儀的測(cè)試溶液中（75%±2%的純異丙醇加25%的DI水），將離子殘留物溶解于溶劑中，小心收集溶劑，測(cè)定它的電阻率。  表面絕緣電阻測(cè)試法(SIR)，測(cè)量PCBA上導(dǎo)體之間表面絕緣電阻，表面絕緣電阻的測(cè)量能指出由于污染在各種溫度、濕度、電壓和時(shí)間條件下的漏電情況。 離子污染物當(dāng)量測(cè)試法（動(dòng)態(tài)法），IC離子色譜分析法，借助色譜分析儀，測(cè)量多種單個(gè)離子的含量，這種檢測(cè)方法較為精確，成本也高。需要了解離子污染檢測(cè)儀器，可以聯(lián)系蘭琳德創(chuàng)科技。PCBA水基清洗機(jī)可以應(yīng)用在封裝基板清洗，IGBT封裝模塊基板清洗，引線框架清洗，去除表面松香助焊劑。天津在線PCBA水基清洗機(jī)設(shè)備廠家

PCBA水基清洗機(jī)可以應(yīng)用在封裝基板清洗，IGBT封裝模塊基板清洗，引線框架清洗，去除表面離子污染物。安徽手動(dòng)PCBA水基清洗機(jī)供應(yīng)商

PCBA水基清洗機(jī)的清洗機(jī)理主要就是破壞污染物與基材之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合。主要通過清洗劑的潤(rùn)濕、溶解、乳化、皂化等作用實(shí)現(xiàn)污染物與基材分離的目的。對(duì)應(yīng)的清洗流程是清洗劑的化學(xué)清洗，起到潤(rùn)濕和溶解的作用，再通過漂洗沖刷作用，將產(chǎn)品表面的污染物皂化分解沖掉，在對(duì)產(chǎn)品表面的水分進(jìn)行風(fēng)干，達(dá)到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學(xué)清洗選用的多半為水基清洗劑，水基清洗劑是以去離子水作為主溶劑，與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成，借助于含有的表面活性劑、乳化 劑、滲透劑等的潤(rùn)濕、乳化、滲透、分散、增 溶等作用來實(shí)現(xiàn)對(duì)污染物的清洗的一種清洗媒介，IPC定義中去離子水不小于50%。安徽手動(dòng)PCBA水基清洗機(jī)供應(yīng)商