深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的電路板清洗機(jī)具有如下幾個(gè)特點(diǎn)，1.整機(jī)采用進(jìn)口PP材質(zhì)，2.整機(jī)工藝采用進(jìn)口TDC的中低壓大流量工藝?yán)砟睿袠I(yè)內(nèi)，大部分國(guó)產(chǎn)品牌，采用高壓清洗工藝，我們自代理美國(guó)TDC產(chǎn)品已有10年有余，深知清洗壓力與流量的重要性，TDC采用中低壓大流量的清洗工藝，實(shí)際經(jīng)驗(yàn)告訴我們，采用中低壓大流量的工藝比采用高壓的工藝更省藥水，清洗效果更佳，中低壓大流量清洗機(jī)特點(diǎn)：1）藥水作用于產(chǎn)品表面時(shí)間更長(zhǎng)，較高壓清洗，中低壓清洗時(shí)大部藥水在沖洗至產(chǎn)品表面時(shí)，會(huì)緩慢作用于產(chǎn)品表面，能讓藥水用足夠的時(shí)間去分解表面污染物，反之，高壓因壓力過大沖洗到產(chǎn)品表面時(shí)會(huì)反彈流走，藥水作用于產(chǎn)品表面的時(shí)間較短，所以高壓較適用于物流性的清洗方式；2）藥水作用于產(chǎn)品底部的滲透性更強(qiáng)，較高壓清洗，中低壓清洗時(shí)，由于藥水在產(chǎn)品表面停留的時(shí)間長(zhǎng)，且流量大，藥水不停對(duì)芯片底部的污染物進(jìn)行分解拔離，使藥水作于產(chǎn)品底部會(huì)更遠(yuǎn)更強(qiáng)；3）節(jié)約藥水成本，由于采用低壓力大流量，則藥水飛濺的就相對(duì)較少，產(chǎn)生的水霧也會(huì)較少，被抽風(fēng)帶走的也相對(duì)較少，所以會(huì)更省藥水，成本會(huì)更低；4）清洗的產(chǎn)品更干凈。選蘭琳德創(chuàng)清洗機(jī)，還電路板潔凈如新狀態(tài)。上海功率器件基板電路板清洗機(jī)

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：電路接觸不良。在PCBA的組裝工藝中，一些樹脂比如松香類殘留物常常會(huì)污染金手指或其它接插件，在PCBA工作發(fā)熱時(shí)或炎熱氣候下，殘留物會(huì)產(chǎn)生粘性，易于吸附灰塵或雜質(zhì)，引起接觸電阻增大甚至開路失效。BGA焊點(diǎn)中PCB面焊盤鎳層存在腐蝕以及鎳層表面富磷層的存在降低了焊點(diǎn)與焊盤的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度，當(dāng)受到正常應(yīng)力作用時(shí)發(fā)生開裂，造成電接觸失效。青島醫(yī)療電路板清洗機(jī)清洗機(jī)操作簡(jiǎn)單，一鍵啟動(dòng)，省時(shí)省力。

電路板清洗機(jī)是針對(duì)焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補(bǔ)痕跡等污染物的清洗，通過多道噴洗的流程能有效確保PCB板到達(dá)潔凈度的要求。合適波峰焊接面的清洗，或許SMT過爐后的清洗。但為什么要對(duì)SMT或DIP后電路進(jìn)行清洗呢。過去人們對(duì)于清洗的認(rèn)識(shí)還不行，主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA拼裝密度不高，認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會(huì)影響到電氣功能。現(xiàn)如今的電子拼裝件規(guī)劃趨于小型化，更小的器件，更小的距離，引腳和焊盤都越來(lái)越靠近，存在的縫隙越來(lái)越小，污染物可能會(huì)卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。這也是為什么越來(lái)越多的客戶要對(duì)電路板進(jìn)行清洗的原因，也出現(xiàn)越來(lái)越多的電路板清洗機(jī)供貨商或服務(wù)商。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機(jī)服務(wù)商的職業(yè)

深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)在線PCBA水清洗機(jī)采用美國(guó)TDC中低壓大流量的噴淋清洗工藝路線，產(chǎn)品可分為500YT和600YT系列，規(guī)格型號(hào)涵蓋了市面上大部分的電路板清洗機(jī)的型號(hào)，按長(zhǎng)度可以分為360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗機(jī)，電路板清洗機(jī)適用于精密電路板清洗，水洗助焊劑清洗，免洗松香清洗，電路板去離子污染清洗等行業(yè)的PCBA水基清洗機(jī)。可以去除電子產(chǎn)品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無(wú)鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。也適用于高產(chǎn)能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導(dǎo)體器件Molding前的助焊劑殘留清洗.該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的電路板清冼，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗。蘭琳德創(chuàng)電路板清洗機(jī)，保障電路板穩(wěn)定運(yùn)行 。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。我們來(lái)了解一下清洗的必要性，主要是為了外觀及電性能要求，電路板上的污染物直觀的影響是產(chǎn)品的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無(wú)引線芯片、多PIN腳微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來(lái)越高。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方，如果只是采用局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)的潛在性安全風(fēng)險(xiǎn)。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng)，離子遷移，結(jié)果可能引起短路。 離子污染物如果清洗不當(dāng)或清洗不干凈會(huì)造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導(dǎo)電的表面殘留物在電路板表面會(huì)形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。非離子污染物清洗不當(dāng)，也同樣會(huì)造成一系列問題。可能造成電路板掩膜附著不好，接插件的接觸不良，對(duì)移動(dòng)部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時(shí)非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘?jiān)推渌泻ξ镔|(zhì)包裹并帶進(jìn)來(lái)。這些都是不容忽視的問題。電路板清洗機(jī)，提高生產(chǎn)效率，降低維護(hù)成本。山東手動(dòng)電路板清洗機(jī)

蘭琳德創(chuàng)，打造專業(yè)級(jí)電路板清洗機(jī)。上海功率器件基板電路板清洗機(jī)

深度解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT或DIP后電路板進(jìn)行清洗。過去人們對(duì)于清洗的認(rèn)識(shí)還不夠，主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA組裝密度不高，認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會(huì)影響到電氣性能。現(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來(lái)越靠近，存在的縫隙越來(lái)越小，污染物可能會(huì)卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。近些年來(lái)的電子組裝業(yè)對(duì)于清洗的要求呼聲越來(lái)越高，不但是對(duì)產(chǎn)品的要求，而且對(duì)環(huán)境的保護(hù)和人類的健康也較高要求，由此催生了許許多多的電路板清洗機(jī)的設(shè)備供應(yīng)商和方案供應(yīng)商，PCBA清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術(shù)交流研討的主要內(nèi)容之一。蘭琳德創(chuàng)也加入電路板清洗機(jī)服務(wù)商的行業(yè)上海功率器件基板電路板清洗機(jī)