在封裝方面，FCom提供2520、3225等多種尺寸，適應SoC主板不同布線布局。產品支持寬溫運行與低功耗模式，可部署于嚴苛工業環境與便攜式終端中。其輸出電平可配合主控芯片IO電壓變化，滿足動態電壓頻率調整（DVFS）與低功耗休眠模式下的時鐘維持要求。 FCom差分TCXO還支持軟啟/三態控制功能，適合SoC系統在多工作域下動態切換參考時鐘，為異步處理單元、PLL域提供穩定支撐。該系列產品現已各個行業應用于智能家居、車載中控、邊緣視頻設備和物聯網多核處理平臺中，構建高度集成SoC系統的時鐘控制中樞。差分TCXO封裝緊湊，適合輕薄便攜式工業設備。7050差分TCXO

FCom差分TCXO適配超高速ADC系統同步采樣時鐘 在現代高速信號采集系統中，ADC（模數轉換器）已各個行業應用于雷達、無線通信、醫療成像、工業檢測等領域，采樣速率高達數百MSPS甚至數GSPS，對時鐘源的抖動要求極為苛刻。FCom富士晶振專為超高速ADC系統開發的差分TCXO，以其低相位抖動、優異頻率穩定性和差分輸出模式，成為高精度采樣系統中的關鍵時鐘部件。 在ADC采樣過程中，任何微小的抖動都將引入量化誤差，導致有效位數（ENOB）下降，進而影響信號還原精度。FCom差分TCXO提供100MHz、125MHz、160MHz等適用于高速ADC的標準頻率，抖動控制在0.3ps以內，確保采樣過程保持極低時基誤差，提升整體信噪比（SNR）與動態范圍（SFDR）。7050差分TCXO差分TCXO的相位一致性對時鐘樹架構尤為重要。

差分TCXO與FPGA平臺的高性能協同方案 在現代電子系統中，FPGA（現場可編程門陣列）作為靈活可配置的邏輯平臺，被各個行業應用于通信、視頻處理、信號采集、AI加速等領域。FPGA系統對參考時鐘的穩定性、低抖動能力和接口兼容性要求極高，因此，FCom富士晶振專門推出高性能差分TCXO產品，與FPGA平臺實現完美協同。 FPGA在處理高速串行協議（如PCIe、SerDes、10G Ethernet）時，需依賴一個好品質、差分輸出的時鐘源作為系統基準時鐘。FCom差分TCXO可提供多種常用頻點，如50MHz、100MHz、125MHz、156.25MHz，并支持LVDS、LVPECL、HCSL等多種差分輸出接口，確保與Intel（Altera）、Xilinx（AMD）、Lattice等主流FPGA芯片的無縫對接。

考慮到FTU部署在配電柜中，設備長年處于高溫潮濕、瞬間浪涌與強電磁干擾環境中，FCom差分TCXO采用工業級金屬封裝結構，具備耐高溫、抗振動、耐ESD設計，支持-40℃至+105℃工作范圍，并通過高壓擊穿與老化測試，滿足電力行業對器件壽命與安全冗余的高要求。 產品可選三態控制或I2C編程版本，支持在系統軟啟動、掉電重啟、異常保護等場景下靈活管理時鐘輸出，適合具備遠程管理能力的智能電力終端。目前，FCom差分TCXO已各個行業部署于智能配電自動化終端、饋線開關控制器、主站通信采集模組中，為智能電網高效、可靠運行提供精確時序保障。差分TCXO的小體積封裝適合現代高密度主板布局。

工業測距設備常處于溫差大、設備震動頻繁的環境，FCom差分TCXO采用耐熱抗震陶瓷封裝，并具備±1ppm以內的頻率穩定度，確保設備在-40℃至+105℃溫度區間內連續高精度運行。該產品還通過EMC抗擾設計，適合部署在高壓設備、伺服驅動系統、數控機床等強干擾場合。 FCom還支持客戶定制帶復位/使能控制腳的版本，便于系統設計集成于多模塊測距控制板卡中，實現定時啟動、精確觸發、冗余信號切換等功能。目前產品各個行業應用于工業自動測距儀、AGV路徑控制、隧道斷面掃描、倉儲機器人避障等高精度測距場景中。差分TCXO的輸出對前沿FPGA設計尤為關鍵。7050差分TCXO

差分TCXO在航空電子領域中保障導航系統的時間基準。7050差分TCXO

產品采用多種封裝尺寸，適配消費電子主板、工控計算平臺、嵌入式視頻處理系統等不同布板需求。其頻率穩定性控制在±1ppm以內，適應不同高速協議對時鐘偏移容差的設計規范，保障設備在多接口切換與高速同步運行中的一致性。 FCom差分TCXO還可定制使能控制端（OE/EN）、軟配置參數（I2C/EEPROM），滿足客戶對靈活配置與動態管理的需要，各個行業應用于Mini PC、AI邊緣主板、高清監控主控板、嵌入式計算模塊等高速通信設備，為多協議協同運行提供堅實的時間支撐。7050差分TCXO