在實際應用中，如工業交換機、遠程I/O模組、PLC通信模塊，常處于高溫、高濕、強電磁干擾環境。FCom差分TCXO通過采用高密封陶瓷或金屬封裝，配合AEC級篩選流程，確保在-40℃至+105℃工作范圍內依然維持±1~±2ppm的頻率穩定性，支持設備長期運行、無需頻繁維護。 為保障EMC兼容性，FCom還提供低EMI優化版本，并可搭配濾波電路進行全板級SI優化設計。多家工業通信模組廠商已在其關鍵板卡中采用FCom差分TCXO產品，突出提升了設備在復雜工業現場中的通信可靠性和系統運行穩定性。差分TCXO的相位一致性對時鐘樹架構尤為重要。高精度差分TCXO技術指導

產品采用多種封裝尺寸，適配消費電子主板、工控計算平臺、嵌入式視頻處理系統等不同布板需求。其頻率穩定性控制在±1ppm以內，適應不同高速協議對時鐘偏移容差的設計規范，保障設備在多接口切換與高速同步運行中的一致性。 FCom差分TCXO還可定制使能控制端（OE/EN）、軟配置參數（I2C/EEPROM），滿足客戶對靈活配置與動態管理的需要，各個行業應用于Mini PC、AI邊緣主板、高清監控主控板、嵌入式計算模塊等高速通信設備，為多協議協同運行提供堅實的時間支撐。寬溫差分TCXO常見問題差分TCXO可滿足車載網絡對時鐘的一致性需求。

FCom差分TCXO在芯片級封裝（SiP）中展現高密度集成優勢 芯片級封裝（SiP）技術為實現高集成、低功耗、體積緊湊的終端設備提供了理想路徑，其中時鐘元件也需要具備超小體積、高穩定性與工藝兼容性。FCom富士晶振順應SiP封裝趨勢，推出超小型差分TCXO系列，為智能模組與微型多芯片封裝平臺提供理想時序支持。 FCom差分TCXO提供2.0×1.6mm、2.5×2.0mm、3.2×2.5mm等小尺寸封裝，頻率支持24MHz、26MHz、40MHz、52MHz、100MHz等，輸出形式為LVDS或HCSL差分信號，可直接集成于通信SoC、RF模塊、BLE芯片、GNSS模組中。其低至0.3ps RMS的抖動和±1ppm頻率穩定度，使SoC內部的ADC、PLL、MAC控制器具備統一可靠的時鐘基礎。

FCom產品通過優化溫度補償算法，在-40℃至+85℃工作范圍內維持±1ppm以內的頻率穩定性，確保設備在室內外、長期連續使用下音頻采樣始終如一。其封裝小巧、適配多種音頻主控芯片（如XMOS、ESS、TI、AKM等）與音頻FPGA控制器，可各個行業用于解碼器、音頻接口轉換器、調音臺、數字混音設備、Hi-Fi播放機等場合。 此外，FCom差分TCXO通過RoHS、REACH和CE認證，支持批次一致性管理，為前沿音頻系統制造商提供可追溯、高可靠的時鐘配套方案，助力打造超越聽覺期待的音頻傳輸與處理平臺。差分TCXO的低噪聲特性有助于前沿射頻設計。

車載系統面臨極端環境考驗，尤其是攝像頭模組常安裝在車頭或后視鏡位置，需抵抗高溫、潮濕、振動與瞬態干擾。FCom差分TCXO采用AEC-Q100認證標準器件，支持-40℃至+125℃寬溫運行，封裝具備耐沖擊與防潮設計，長期可靠性優異，適合部署在自動泊車、變道輔助與疲勞檢測系統中。 在ADAS系統多模融合發展趨勢下，多個攝像頭、雷達、激光雷達同步采集成為標配。FCom差分TCXO可通過主從架構實現多通道時鐘一致分發，為構建統一時基、高度協調的ADAS平臺提供基礎。該產品系列已批量進入車廠智能駕駛平臺，助力提升感知精度與駕駛安全。差分TCXO的工作溫度范圍可達-40至+105℃或更高。寬溫差分TCXO常見問題

差分TCXO降低系統誤碼率，是信號鏈中的關鍵。高精度差分TCXO技術指導

FCom富士晶振在AI PC應用場景中，設備需面對突發高溫、高負載、多線程計算壓力，FCom產品采用工業級陶瓷封裝，支持-40℃至+105℃寬溫運行，抗老化能力強，適合部署于筆記本電腦、邊緣AI盒子、辦公主機等多樣形態設備。 此外，FCom差分TCXO體積緊湊、功耗低，支持動態電壓頻率調整（DVFS）與時鐘門控策略，是AI PC系統中實現功耗與性能雙平衡的關鍵組成。其產品已在AI協作辦公、視頻處理AI PC平臺中實現批量部署，助力下一代終端智能計算生態發展。高精度差分TCXO技術指導