F30系列監控薄膜沉積，蕞強有力的工具F30光譜反射率系統能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學常數(n和k值)和半導體以及電介質層的均勻性。樣品層分子束外延和金屬有機化學氣相沉積:可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。這實際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半導體材料。各項優點:極大地提高生產力低成本—幾個月就能收回成本A精確—測量精度高于±1%快速—幾秒鐘完成測量非侵入式—完全在沉積室以外進行測試易于使用—直觀的Windows?軟件幾分鐘就能準備好的系統型號厚度范圍*波長范圍F30:15nm-70μm380-1050nmF30-EXR:15nm-250μm380-1700nmF30-NIR:100nm-250μm950-1700nmF30-UV:3nm-40μm190-1100nmF30-UVX:3nm-250μm190-1700nmF30-XT:0.2μm-450μm1440-1690nmF30-UV測厚范圍：3nm-40μm；波長：190-1100nm。湖北膜厚儀干涉測量應用

F10-AR無須處理涂層背面我們探頭設計能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺式儀器一樣，F10-AR需要連接到您裝有Windows計算機的USB端口上并在數分鐘內即可完成設定。包含的內容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure獨力軟件(用于遠程數據分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料整平濾波器(用于高反射基板)備用燈額外的好處：每臺系統內建超過130種材料庫,隨著不同應用更超過數百種應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網上的“手把手”支持(需要連接互聯網)硬件升級計劃晶片膜厚儀用途是什么F10-AR在用戶定義的任何波長范圍內都能進行蕞低、蕞高和平均反射測試。

鏡頭組件Filmetrics提供幾十種不同鏡頭配置。訂制專門用途的鏡片一般在幾天之內可以完成。LA-GL25-25-30-EXR用于60-1000mm工作距離的直徑1"鏡頭組件，30mm焦距鏡頭。KM-GL25用于直徑1"鏡頭的簡化動力支架。可以在兩個軸上斜向調節。8-32安裝螺紋。KM-F50用于直徑0.5"鏡頭的簡化動力支架。還可以用于F50。可提供不同的鏡頭組合。LA-F50/SS-13-20-UVX小光斑(200um)選項，可見光,近紅外或紫外線。如果您想要了解更多的信息，請聯系我們岱美儀器。

F10-ARc獲得蕞精確的測量.自動基準功能大達增加基準間隔時間,量測準確性優於其他光纖探頭反射測量系統5倍可選擇UPG-F10-AR-HC軟件升級測量0.25-15μm硬涂層的厚度.即使在防反射涂層存在時仍可測量硬涂層厚度我們獨佳探頭設計可排除98％背面反射,當鏡片比1.5mm更厚時,可排除比例更高修正了硬膜層造成的局部反射扭曲現象。F10-ARc：200nm-15μm**380-1050nm當您需要技術支援致電我們的應用工程師，提供即時的24小時援助（週一至週五）網上的“手把手”支持(需要連接互聯網)硬件升級計劃。F50-s980測厚范圍：4μm-1mm；波長：960-1000nm。

銦錫氧化物與透明導電氧化物液晶顯示器，有機發光二極管變異體，以及絕大多數平面顯示器技術都依靠透明導電氧化物(TCO)來傳輸電流，并作每個發光元素的陽極。和任何薄膜工藝一樣，了解組成顯示器各層物質的厚度至關重要。對于液晶顯示器而言，就需要有測量聚酰亞胺和液晶層厚度的方法，對有機發光二極管而言，則需要測量發光、電注入和封裝層的厚度。在測量任何多個層次的時候，諸如光譜反射率和橢偏儀之類的光學技術需要測量或建模估算每一個層次的厚度和光學常數(反射率和k值)。不幸的是，使得氧化銦錫和其他透明導電氧化物在顯示器有用的特性，同樣使這些薄膜層難以測量和建模，從而使測量在它們之上的任何物質變得困難。Filmetrics的氧化銦錫解決方案Filmetrics已經開發出簡便易行而經濟有效的方法，利用光譜反射率精確測量氧化銦錫。將新型的氧化銦錫模式和F20-EXR,很寬的400-1700nm波長相結合，從而實現氧化銦錫可靠的“一鍵”分析。氧化銦錫層的特性一旦得到確定，剩余顯示層分析的關鍵就解決了。成功測量光刻膠要面對一些獨特的挑戰， 而 Filmetrics 自動測量系統成功地解決這些問題。中芯國際膜厚儀干涉測量應用

測量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要的應用。湖北膜厚儀干涉測量應用

非晶態多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在,在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光學常數(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。Filmetrics設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數，并且“一鍵”出結果。測量范例多晶硅被廣范用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準確地測量這些參數非常重要。監控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學對比，其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測量多晶硅薄膜的厚度和光學常數，以及二氧化硅夾層厚度。Bruggeman光學模型被用來測量多晶硅薄膜光學特性。湖北膜厚儀干涉測量應用

岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家集生產科研、加工、銷售為一體的****，公司成立于2002-02-07，位于金高路2216弄35號6幢306-308室。公司誠實守信，真誠為客戶提供服務。公司主要經營半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀等產品，我們依托高素質的技術人員和銷售隊伍，本著誠信經營、理解客戶需求為經營原則，公司通過良好的信譽和周到的售前、售后服務，贏得用戶的信賴和支持。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB嚴格按照行業標準進行生產研發，產品在按照行業標準測試完成后，通過質檢部門檢測后推出。我們通過全新的管理模式和周到的服務，用心服務于客戶。岱美儀器技術服務（上海）有限公司依托多年來完善的服務經驗、良好的服務隊伍、完善的服務網絡和強大的合作伙伴，目前已經得到儀器儀表行業內客戶認可和支持，并贏得長期合作伙伴的信賴。