EVG®620NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動/自動）特色：EVG®620NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準(zhǔn)技術(shù)在ZUI小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱，在ZUI小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對準(zhǔn)功能和ZUI優(yōu)化的總體擁有成本，提供了ZUI先進(jìn)的掩模對準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，ZUI短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。EVG?620NT/EVG?6200NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（自動化和半自動化）支持的晶圓尺寸：150mm/200mm。光刻機(jī)供應(yīng)商

IQAligner®■晶圓規(guī)格高達(dá)200mm/300mm■某一時(shí)間內(nèi)（弟一次印刷/對準(zhǔn)）>90wph/80wph■頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到±0.5μm/±1.0μm■接近過程100/%無觸點(diǎn)■可選Ergoload磁盤，SMIF或者FOUP■經(jīng)準(zhǔn)的跳動補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)ZUI佳的重疊對準(zhǔn)■手動裝載晶圓的功能■IR對準(zhǔn)能力–透射或者反射IQAligner®NT■零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規(guī)格■無以倫比的吞吐量（弟一次印刷/對準(zhǔn)）>200wph/160wph■頂/底部對準(zhǔn)精度達(dá)到±250nm/±500nm■接近過程100/%無觸點(diǎn)■暗場對準(zhǔn)能力/全場青除掩模（FCMM）■經(jīng)準(zhǔn)的跳動補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)ZUI佳的重疊對準(zhǔn)■智能過程控制和性能分析框架軟件平臺晶圓光刻機(jī)代理商EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口。

我們的研發(fā)實(shí)力：EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和ZUI大的靈活性，使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個(gè)研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個(gè)制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導(dǎo)向，研發(fā)才具有價(jià)值，也是我們不斷前進(jìn)的動力。

EVG也提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。對于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形，掩模對準(zhǔn)器是ZUI具成本效益的技術(shù)，與其他解決方案相比，每層可節(jié)省30％以上的成本，這對用戶來說是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以ZUI佳的成本效率與ZUI高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，并由卓YUE的全球服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施提供支持。ZUI重要的是，大焦深曝光光學(xué)系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑，表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機(jī)系統(tǒng)，得到了他們的無數(shù)好評。HERCULES 全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實(shí)時(shí)、大間隙、晶圓平面或紅外對準(zhǔn)，在可編程位置自動定位。

IQAligner®NT特征：零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200mm和300mm的生產(chǎn)靈活性吞吐量>200wph（手次打印）間端對準(zhǔn)精度：頂側(cè)對準(zhǔn)低至250nm背面對準(zhǔn)低至500nm寬帶強(qiáng)度>120mW/cm2（300毫米晶圓）完整的明場掩模移動（FCMM）可實(shí)現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準(zhǔn)非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗(yàn)證超平坦和快速響應(yīng)的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補(bǔ)償手動基板裝載能力返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)遠(yuǎn)程技術(shù)支持和GEM300兼容性智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSoftwarePlatform]用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能設(shè)備和過程性能根蹤功能并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能智能處理功能發(fā)生和警報(bào)分析智能維護(hù)管理和跟蹤EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，可以深入了解他們的獨(dú)特需求。光刻機(jī)供應(yīng)商

EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)。光刻機(jī)供應(yīng)商

集成化光刻系統(tǒng)HERCULES光刻量產(chǎn)軌道系統(tǒng)通過完全集成的生產(chǎn)系統(tǒng)和結(jié)合了掩模對準(zhǔn)和曝光以及集成的預(yù)處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產(chǎn)品系列。HERCULES光刻軌道系統(tǒng)基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學(xué)掩模對準(zhǔn)技術(shù)與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結(jié)合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務(wù)”，在這里將經(jīng)過預(yù)處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結(jié)構(gòu)化的經(jīng)過處理的晶圓。目前可以預(yù)定的型號為：HERCULES。請?jiān)L問岱美儀器的官網(wǎng)獲取更多的信息。光刻機(jī)供應(yīng)商