氮化鋁的應用：應用于陶瓷及耐火材料，氮化鋁可應用于結構陶瓷的燒結，制備出來的氮化鋁陶瓷，不但機械性能好，抗折強度高于Al2O3和BeO陶瓷，硬度高，還耐高溫耐腐蝕。利用AlN陶瓷耐熱耐侵蝕性，可用于制作坩堝、Al蒸發皿等高溫耐蝕部件。此外，純凈的AlN陶瓷為無色透明晶體，具有優異的光學性能，可以用作透明陶瓷制造電子光學器件裝備的高溫紅外窗口和整流罩的耐熱涂層。復合材料，環氧樹脂/AlN復合材料作為封裝材料，需要良好的導熱散熱能力，且這種要求愈發嚴苛。環氧樹脂作為一種有著很好的化學性能和力學穩定性的高分子材料，它固化方便，收縮率低，但導熱能力不高。通過將導熱能力優異的AlN納米顆粒添加到環氧樹脂中，可有效提高材料的熱導率和強度。氮化鋁陶瓷基片，熱導率高，膨脹系數低，強度高，耐高溫，耐化學腐蝕，電阻率高，介電損耗小。寧波球形氧化鋁供應商

氮化鋁(AlN)是一種六方纖鋅礦結構的共價鍵化合物，晶格參數為a=3.114，c=4.986。純氮化鋁呈藍白色，通常為灰色或灰白色，是典型的III-Ⅴ族寬禁帶半導體材料。氮化鋁(AlN)具有度、高體積電阻率、高絕緣耐壓、熱膨脹系數、與硅匹配好等特性，不但用作結構陶瓷的燒結助劑或增強相，尤其是在近年來大火的陶瓷電子基板和封裝材料領域，其性能遠超氧化鋁。與其它幾種陶瓷材料相比較，氮化鋁陶瓷綜合性能優良，非常適用于半導體基片和結構封裝材料，在電子工業中的應用潛力非常巨大。理論上AlN熱導率可達320W·m-1·K-1，但由于AlN中的雜質和缺陷造成實際產品的熱導率還不到200W·m-1·K-1。這主要是由于晶體內的結構基元都不可能有完全嚴格的均勻分布，總是存在稀疏稠密的不同區域，所以載流聲子在傳播過程中，總會受到干擾和散射。成都絕緣氮化鋁粉體品牌直接氮化法：直接氮化法就是在高溫的氮氣氣氛中，鋁粉直接與氮氣化合生成氮化鋁粉體。

提高氮化鋁陶瓷熱導率的途徑：選擇合適的燒結工藝，熱壓燒結：熱壓燒結是指在機械壓力和溫度同時作用下，對粉料進行燒結獲得致密塊體的過程。熱壓燒結可以使加熱燒結和加壓成型同時進行。在高溫下坯體持續受到壓力作用，粉末原料處于熱塑性狀態，有利于物質的擴散和流動，并且外加壓力抵消了形變阻力，促進了粉末顆粒之間的接觸。熱壓燒結可以降低氮化鋁陶瓷的燒結溫度，而且不用燒結助劑也能使氮化鋁燒結致密，且除氧能力強，但是缺點是設備昂貴，而且只能制備形狀簡單的樣品。

致密度不高的材料熱導率也不會高。為了獲得高致密度的氮化鋁陶瓷，一般采取的方法有：使用超細粉、改善燒結方式、引入燒結助劑等方法。因此，氮化鋁粉體粒徑的大小會直接影響到氮化鋁陶瓷燒結的致密度。超細氮化鋁粉體由于其高的比表面積，會在燒結的過程中增加燒結的推動力，加速燒結的過程。此外，粉體的尺寸變小也就意味著物質的擴散距離變短，高溫下有利于液相物質的生成，極大地加強了流動傳質作用。由于氮化鋁自擴散系數小，燒結非常困難。只有使用純度高的超細粉，才可以在燒結的過程中盡可能地減少氣孔的出現，保持高致密度。因此，據中國粉體網編輯的了解，工業上一般要求超細氮化鋁粉體的D50（即顆粒累積分布為50%的粒徑）尺寸盡可能地保持在1~1.5μm左右且粒度均勻。氮化鋁室溫下與水緩慢反應.可由鋁粉在氨或氮氣氛中800~1000℃合成，產物為白色到灰藍色粉末。

氮化鋁陶瓷微觀結構對熱導率的影響：在實際應用中，常在AlN中加入各種燒結助劑來降低AlN陶瓷的燒結溫度，與此同時在氮化鋁晶格中也引入了第二相，致使熱傳導過程中聲子發生散射導致熱導率下降。添加燒結助劑引入的第二相會出現幾種情況：從分布形式來看，可分為孤島狀和連續分布在晶界處；從分布位置來看，可分為分布在晶界三角處和晶界其他處。連續分布的晶粒可為聲子提供了更直接的通道，直接接觸AlN晶粒比孤立分布的AlN晶粒具有更高的熱導率，所以第二相是連續分布的更好；分布于晶界三角處的AlN陶瓷在熱傳導過程中產生的干擾散射較少，而且能夠使AlN晶粒間保持接觸，故而第二相分布在晶界三角處更好。此外，晶界相若分布不均勻，會導致大量的氣孔存在，阻礙聲子的散射，導致AlN的熱導率下降，晶界含量、晶界大小以及氣孔率對熱導率的表現也有一定的影響。因此，在AlN陶瓷的燒結過程中，可以通過改善燒結工藝的途徑，如提高燒結溫度、延長保溫時間、熱處理等，改善晶體內部缺陷，盡可能使第二相連續分布以及位于三叉晶界處，從而提高氮化鋁陶瓷的熱導率。氮化鋁是一種很有前途的高功率集成電路基片和包裝材料。球形氮化硼生產商

純凈的AlN陶瓷可以用作透明陶瓷制造電子光學器件裝備的高溫紅外窗口和整流罩的耐熱涂層。寧波球形氧化鋁供應商

隨著電子和光電行業蓬勃發展，電子產品的功能越發，同時體積也越來越小，使集成電路(IC)和電子系統在半導體工業上也朝向高集成密度以及高功能化的方向發展。目前，封裝基板材料主要采用氧化鋁陶瓷或高分子材料，但隨著對電子零件的承載基板的要求越來越嚴格，它們的熱導率并不能滿足行業的需求，而AlN因具有良好的物理和化學性能逐步成了封裝材料的首要選擇。氮化鋁陶瓷室溫比較強度高，且不易受溫度變化影響，同時熱導率高（比氧化鋁高5-8倍）且熱膨脹系數低，所以耐熱沖擊好，能耐2200℃的極熱，是一種優良的耐熱沖材料及熱交換材料，作為熱交換材料，可望應用于燃氣輪機的熱交換器上。寧波球形氧化鋁供應商