DIP插件（DualIn-linePackage），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP插件結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。DIP插件加工具有非常好的生產設備，能夠保證產品的質量和效率。廣州一站式DIP插件工廠

DIP插件工藝大致可以分為插件、波峰焊、剪腳、檢驗、測試等流程，插件是將貼片加工好的元件插入PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備；波峰焊是將已經插件好的PCB板放入波峰焊的傳送帶，經過噴助焊劑、執熱、波修焊接、冷卻等環節，完成對PCB板的焊接；剪腳是對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸;測試在焊接完成之后需要對PCBA成品板進行測試，如果檢查出功能上有缺陷，要進行維修再測處理，若檢測沒有問題，進行包裝入庫。東莞專業DIP插件供應商DIP插件可以幫助您降低生產成本與生產效率。

DIP插件作為PCBA工藝中的重要環節，DIP插件的質量決定著PCBA加工品質的好壞，所以在進行DIP插件時我們需注意以下事項。

1、在插件之前，需檢查電子元器件表面是否具有油漬、油漆等不干凈物體。

2、在插件過程中，必須保障電子元器件與PCB平貼，插件完成后需保障電子元器件是平齊的狀態，切勿高低不平，同時報保障插件后焊引腳不能遮擋焊盤。

3、若電子元器件上有方向指示表，需按照正確的方向進行插件，切勿隨意插件。

4、在插件時，需注意插件的力道，切勿在插件時力道過大，導致元器件損壞或PCB板損壞。

5、在插電子元器件時切勿插出PCB板的邊緣，需特別注意電子元器件的高度及電子元器件之間的間距。

工廠預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工；要求：①整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；③如果客戶提出要求，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。貼高溫膠紙，進板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵；DIP插件加工工作人員需帶靜電環，防止發生靜電，根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件，插件時要仔細認真，不能差錯、插漏；DIP插件生產安裝流程是什么呢。

在整個DIP插件工藝中，還需要注意的事項包括在插件前檢查元器件表面是否有油污、油漆等污染物，以及在波峰焊前清理PCB板上的多余助焊劑和錫膏，以防影響焊接效果。此外，PCB板在焊接完成后可能需要進一步的切割、補焊和清洗處理，以滿足外觀和質量的要求。12需要注意的是，雖然DIP插件工藝適用于雙列直插式封裝（DIP）的集成電路芯片，但并不是所有中小規模集成電路都采用這種封裝形式。實際上，大多數中小規模集成電路使用的是其他形式的封裝，如QFP（Quad Flat Pack）、SOP（Small Outline Package）等。DIP插件加工需要進行環境保護和資源節約。廣州專業DIP插件服務

DIP插件具有非常好的成本控制，能夠提高產品的競爭力。廣州一站式DIP插件工廠

DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因及預防措施DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因

1.PCB板有氧化現象，即焊盤發黑不亮。如有氧化現象，可擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，放在干燥箱內烘干。PCB板有油漬等污染，用無水乙醇清洗干凈。

2.焊盤設計缺陷。焊盤間距、面積需要標準匹配，按照標準規范設計

3.電子元件質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是常見原因多引腳元件，引腳細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定發生虛焊或缺焊的現象，所以貼裝前回流焊后要認真檢查及時修復。印過錫膏的PCB，錫膏被刮、蹭，使焊盤上的錫膏量減少，焊料不足,應及時補足。 廣州一站式DIP插件工廠