PCB線路板根據基材的分類可以分為以下幾種主要類型：

1、基于增強材料的分類（常用的分類方法）：

紙基板（如FR-1,FR-2,FR-3）：采用紙質基材，適用于一般電子應用。

環氧玻璃布基板（如FR-4,FR-5）：采用玻璃纖維布增強的環氧樹脂，具有較高的機械強度和耐熱性。

復合基板（如CEM-1,CEM-3）：采用復合材料，具有特定的機械和電氣性能。

積層多層板基（如RCC）：是“附樹脂銅皮”或“樹脂涂布銅皮”，主要用于高密度電路（HDI）。

特殊基材（如金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等）：用于滿足特殊需求的應用。

2、基于樹脂的分類：

酚酚樹脂板：具有特定的化學性能。

環氧樹脂板：具有出色的機械性能和耐熱性。

聚脂樹脂板：適用于一些一般應用。

BT樹脂板：適用于高頻應用和高速電路設計。

聚酰亞胺樹脂板：具有出色的高溫性能。

3、基于阻燃性能的分類：

阻燃型（如UL94-VO,UL94-V1）：具有良好的阻燃性能，適用于高要求的電子設備，能夠有效防止火災蔓延。

非阻燃型（如UL94-HB級）：阻燃性能較差，通常用于一般應用，不適合高要求的環境。

這些分類方法可根據具體應用和性能需求來選擇合適的線路板類型，以確保電子設備的性能和可靠性。 質量控制是普林電路成功的秘訣，我們以嚴格的品質保證，通過先進的檢測手段，生產可靠高性能的PCB線路板。深圳高頻高速線路板打樣

普林電路使用各種原材料來制造PCB線路板，這些原材料在電子制造中扮演著重要的角色。以下是其中一些常用原材料的介紹，包括它們的作用與特點：

1、覆銅板：作用為構成線路板的導線基材，具備不同厚度和尺寸可供選擇，適應多種應用，具有不同銅箔厚度和覆蓋材料，如玻璃纖維和環氧樹脂。

2、PP片（印刷粘結膜）：用于包裹PCB，提供表面保護，防止污染和機械損傷，具備不同型號，可調節板厚，需一定溫度和壓力下樹脂流動并固化。

3、干膜：用于線路板圖形轉移，內層線路的抗蝕膜，外層線路遮蔽膜，能耐高溫、重復使用，提供高精度焊接。

4、阻焊油墨：覆蓋不需焊接的區域，防止意外焊接或短路，耐高溫和化學性，提供PCB絕緣保護。

5、字符油墨：印刷標識、元件值、位置信息等，具備高對比度、耐磨、耐化學品和耐高溫性能。

這些原材料在PCB線路板制造中扮演重要角色，確保PCB性能、可靠性和耐久性，應根據具體應用需求選擇不同類型和特性的原材料。 深圳高頻高速線路板打樣普林電路倡導環保創新，通過可持續發展策略為客戶提供先進可靠的線路板技術。

普林電路嚴格執行PCB線路板的各項檢驗標準，其中之一是金手指表面的檢驗。這項檢驗旨在確保印制線路板的連接器或插頭區域的表面鍍層質量，以維護連接的可靠性和性能。以下是金手指表面的檢驗標準：

1、在規定的接觸區內，不應有露底金屬的表面缺陷。這意味著連接區域應該沒有任何表面缺陷，確保良好的接觸。

2、在規定的插頭區域內，不應有焊料飛濺或鉛錫鍍層。這有助于確保插頭能夠正確連接而不受到異物的干擾。

3、插頭區域內的結瘤和金屬不應突出表面。這可以保持插頭與其他設備的平穩連接。

4、如果存在麻點、凹坑或凹陷，其長度不應超過0.15mm，每個金手指不應超過3處。此外，每塊印制板上的缺陷總數不應超過印制板接觸片總數的30%。這確保了金手指表面的平滑度和一致性。

5、鍍層交疊區允許有輕微變色，但露銅或鍍層交疊長度不應超過1.25mm（IPC-3級標準要求不超過0.8mm）。這有助于檢查鍍層的一致性和表面品質。

通過執行這些檢驗標準，普林電路確保金手指表面的高質量，以滿足客戶的要求，確保線路板在連接時能夠穩定可靠地工作。

普林電路會根據客戶需求選擇適合的板材材質，以確保在不同應用場景中實現優異性能。以下是一些常見的PCB板材材質及其特點：

1、酚醛/聚酯類纖維板：

特點：紙基板，如FR-1/2/3，主要用于低端消費類產品。

應用：在對成本要求較為敏感的產品中普遍應用。

2、環氧/聚酰亞胺/BT玻璃布板：

特點：主流產品，具有良好的機械和電性能。

典型規格：G-10、FR-4/5、GPY、GR。

應用：普遍應用于各類電子產品，機加工和電性能優越。

3、聚苯醚/改性環氧/復合材料玻璃布板：

特點：符合RoHS標準，無鹵素，低Dk、Df等要求。

應用：包括高速板材和無鹵板材，適用于對環保和電性能有要求的應用。

4、聚四氟乙烯板：

特點：純PTFE或含有碎玻纖，具有優異的Dk、Df性能。

應用：屬于高端的材料，適用于對電性能有極高要求的領域。

5、四氟乙烯玻璃布板：

特點：在保持電性能的基礎上加入玻璃布，提高可加工性。

應用：適用于需要綜合考慮電性能和可加工性的場景。

6、聚四氟乙烯復合板：

特點：衍生產品，普遍應用于不同微波設計。

應用：包括微波通信、商用通訊等領域，具有更普及的使用范圍和更好的可加工性。 普林電路為客戶提供經濟高效、環保可持續的線路板解決方案，為其業務可持續發展提供支持。

復合基板（composite epoxy material）是一種剛性覆銅板，它的面料和芯料采用不同的增強材料構成。這種板材主要屬于CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環氧紙基芯料）和CEM-3（環氧玻璃無紡布芯料）是CEM系列中的重要成員。

這類復合基板具有以下特點：

具備出色的機械加工性，適合沖孔等工藝。

常見的板材厚度范圍從0.6mm到2.0mm，受到增強材料的限制。

CEM-1覆銅板的結構由兩種不同的基材組成，面料采用玻璤布，芯料則使用紙或玻璃紙，而樹脂為環氧樹脂。這類產品以單面覆銅板為主。

CEM-1覆銅板的特點包括：性能主要優于紙基覆銅板，具有出色的機械加工性，且成本低于玻纖覆銅板。

CEM-3屬于性能介于CEM-1和FR-4之間的復合型覆銅板。它的表面采用浸漬環氧樹脂的玻璃布，芯料則使用環氧樹脂玻纖紙，經過單面或雙面銅箔覆蓋后進行熱壓而成。 針對互聯網通信設備，普林電路的線路板是數據中心、通信基站等設備的關鍵組件。鋁基板線路板軟板

PCB線路板承擔著電路連接和信號傳輸的關鍵任務，其設計和制造水平直接決定了電子設備的整體性能。深圳高頻高速線路板打樣

鍍水金，也稱電鍍銅鎳金，是一種常見的PCB表面處理工藝。它的工作原理是在PCB表面導體上首先電鍍一層鎳，然后電鍍一層金，通常金層的厚度相對較薄，一般在3微米以下。這種工藝的目的是提供具備優異性能的焊盤表面，同時充當蝕刻抗蝕層和焊接層。

鍍水金的主要優點之一是焊盤表面的平整度，這使其適用于各種貼裝要求，包括傳統焊接、撥插件、耐磨件以及線纜焊接等。由于金層的耐蝕性，它還可以增強焊接的可靠性，因為金層阻止了銅和金之間的相互擴散。

然而，鍍水金工藝相對復雜，因為它需要多個步驟，包括鎳的電鍍和金的電鍍，以及許多后續工序。這些額外的工序會增加生產時間和成本。此外，金面容易受污染，如果不加以妥善處理，可能會導致焊盤的可焊性下降。

盡管存在一些挑戰，但鍍水金仍然是一種非常有用的表面處理工藝，可以滿足多種PCB應用的需求。普林電路擁有豐富的經驗，熟練掌握鍍水金工藝，確保提供高質量的PCB產品，滿足客戶的性能和可靠性需求。 深圳高頻高速線路板打樣