在PCB線路板制造領域，表面處理工藝是很重要的一環，其中電鍍硬金（Electroplated Hard Gold）是一項特殊而關鍵的技術。這種處理方法通過電鍍在PCB表面導體上形成一層堅固的金層，通常包括先電鍍一層鎳，然后在其上電鍍一層金，金的厚度通常超過10微米。電鍍硬金主要應用于非焊接區域的電性互連，如金手指等需要具備耐腐蝕、導電性良好和耐磨性的位置。

電鍍硬金的優勢在于其金層具有強大的耐腐蝕性，能夠有效抵抗化學腐蝕，保持導電性，并且具備一定的耐磨性。這使得電鍍硬金特別適用于需要反復插拔、按鍵操作等頻繁操作使用的場景。然而，與其它表面處理方法相比，電鍍硬金的成本較高，這主要是由于其制程要求嚴格，且相關的金液通常是劇毒物質，需要特殊處理和管理。

電鍍硬金是一項高性能的表面處理工藝，特別適用于對高耐腐蝕性和導電性要求極高的應用，例如金手指等。普林電路以其豐富的經驗，能夠為客戶提供電鍍硬金等多種表面處理工藝選項，以滿足其特定需求。通過選擇適當的表面處理工藝，客戶可以確保其PCB線路板在各種應用場景中具備杰出的性能和可靠性。 普林的線路板經過了嚴格的測試和檢驗，能夠保證電路板的可靠性、穩定性、兼容性，讓你的電子設備更加出色。廣東陶瓷線路板制造

普林電路為大家介紹一些常見的PCB板材材質及其主要特點：

1、FR-4（玻璃纖維增強環氧樹脂）：

具有良好的機械強度、耐溫性、絕緣性和耐化學腐蝕性。適用于大多數一般性應用，成本相對較低。

2、CEM-1（氯化纖維環氧樹脂）：

CEM-1在FR-4的基礎上使用氯化纖維，提高了導熱性和機械強度。常用于一些低層次和低成本的應用。

3、CEM-3（氯化纖維環氧樹脂）：

與CEM-1類似，但機械強度更高，導熱性能更好，適用于對性能要求較高的一般性應用。

4、FR-1（酚醛樹脂）：

是一種較為基礎的樹脂材質，價格相對較低，但機械強度和絕緣性能較差。

5、Polyimide（聚酰亞胺）：

具有優異的高溫穩定性和耐化學性，適用于高溫應用，如航空航天和醫療設備。

6、PTFE（聚四氟乙烯）：

具有極低的介電損耗和優異的高頻特性，適用于高頻射頻電路，但成本相對較高。

7、Rogers板材（RO4000、RO3000等系列）：

是一類高性能的特種板材，具有優異的高頻性能，用于微帶線、射頻濾波器等高頻應用。

8、Metal Core PCB（金屬基板PCB）：

在基板中添加金屬層，提高導熱性能，常用于高功率LED燈、功放器等需要散熱的應用。

9、Isola板材（例如IS410、FR408）：

具有出色的高頻性能和熱穩定性，適用于高速數字和高頻射頻設計。 廣東超長板線路板軟板多層線路板，精確布線，提升電路傳導效率。

普林電路作為一家專業的PCB線路板制造商，嚴格執行各項檢驗標準，其中之一是對金手指表面進行的檢驗。這一關鍵的檢驗旨在確保印制線路板連接器或插頭區域的表面鍍層質量，以維護連接的可靠性和性能。

以下是金手指表面的檢驗標準：

1、無露底金屬表面缺陷：在規定的接觸區內，金手指表面不應有任何露底金屬或其他表面缺陷。這保證了連接區域的平滑度，確保可靠的電氣接觸。

2、無焊料飛濺或鉛錫鍍層：在規定的插頭區域內，不應有焊料飛濺或鉛錫鍍層，以確保插頭能夠正確連接而不受到異物的干擾。

3、插頭區域內的結瘤和金屬不應突出表面：為保持插頭與其他設備的平穩連接，插頭區域內的結瘤和金屬不應突出表面。

4、長度有限的麻點、凹坑或凹陷：如果存在麻點、凹坑或凹陷，其長度不應超過0.15mm，每個金手指不應超過3處。此外，每塊印制板上的缺陷總數不應超過印制板接觸片總數的30%。這確保了金手指表面的平滑度和一致性。

5、允許輕微變色的鍍層交疊區：鍍層交疊區允許有輕微變色，但露銅或鍍層交疊長度不應超過1.25mm（IPC-3級標準要求不超過0.8mm）。這有助于檢查鍍層的一致性和表面品質。

通過精心的設計和選擇合適的供應商，應用HDI板不僅可以提高產品整體質量和性能，還能夠增進客戶滿意度。以下是HDI技術的多重優勢：

1、更小的尺寸和更輕的重量：使用HDI板，您可以在PCB的兩側更緊湊地安置組件，實現更多功能在更小的空間內，擴展設備整體性能。HDI技術允許在減小產品尺寸和重量的同時增加功能。

2、改進的電氣性能：元件之間的短距離和更多晶體管數量帶來更佳的電氣性能。這些特性有助于降低功耗，提高信號完整性，而較小的尺寸則意味著更快的信號傳輸速度和更明顯的降低整體信號損失與交叉延遲。

3、提高成本效益：通過精心規劃和制造，HDI板可能比其他選擇更經濟，因為其較小的尺寸和層數較少，從而需要更少的原材料。對于之前需要多個傳統PCB的產品，使用一個HDI板可以實現更小的面積，更少的材料，卻獲得更多的功能和價值。

4、更快的生產時間：HDI板使用更少的材料，設計更高效，因此具有更短的生產周期。這加速了產品推向市場的過程，節省了生產時間和成本。

5、增強的可靠性：較小的縱橫比和高質量的微孔結構提高了電路板和整體產品的可靠性。HDIPCB的性能提升帶來的可靠性提升將導致更低的成本和更滿意的客戶。 對于高頻射頻線路板，特殊的材料如PTFE（聚四氟乙烯）可以提供出色的介電性能和穩定的信號傳輸。

PCB線路板是電子設備的重要組成部分，包含多個主要部位：

1、基板（Substrate）：PCB的主體，通常由絕緣材料構成，如FR-4（玻璃纖維增強的環氧樹脂）。

2、導電層（Conductive Layers）：位于基板表面的銅箔層，用于電路的導電連接。

3、元件（Components）：集成在PCB上的電子元件，如電阻、電容、晶體管等。

4、焊盤（Pads）：用于連接元件的金屬區域，通常與元件引腳焊接。

5、過孔（Through-Holes）：穿過整個PCB的孔洞，用于連接不同層的導電層，以及元件的引腳。

6、焊接層（Solder Mask）：覆蓋在導電層上，除了焊盤位置，其余區域不導電，用于防止短路和保護導電層。

7、絲印層（Silkscreen）：包含標識、文本或圖形的印刷層，通常位于PCB表面，用于標記元件位置和值。

8、阻抗控制層（Impedance Control Layer）：針對高頻應用，控制信號在電路中傳輸的阻抗。

這些部位共同構成了一個完整的PCB，通過精確的設計和制造，實現了電子設備中各個元件之間的電氣連接。 厚銅 PCB 制造，支持大電流頻率、重復熱循環和高溫，提高電路板的可靠性。印刷線路板板子

在線路板設計中，巧妙地安排散熱結構和降低電磁干擾是確保設備長時間穩定運行的關鍵因素。廣東陶瓷線路板制造

在評估線路板上的露銅時，客戶可以依據不同的標準來確保其質量和合格性。以下是一些標準，普林電路強烈建議客戶密切關注：

IPC-2標準：

1、在需要進行焊接的區域，線路板上不應出現露銅現象。

2、在不需要焊接的區域，露銅面積不得超過導線表面的5%。

IPC-3標準：

1、在需要進行焊接的區域，線路板上不應出現露銅現象。

2、在不需要焊接的區域，露銅面積不得超過導線表面的1%。

GJB標準：

GJB標準對露銅情況有更為嚴格的要求，不接受任何露銅情況，包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外，對于盲導通孔內的填塞材料與表面的平整度，容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內，且不允許在填塞樹脂上出現蓋覆鍍層的空洞。

客戶可以根據具體應用需求和相關標準來判斷線路板上的露銅是否合格。普林電路將嚴格遵守這些標準，以確保提供高質量的線路板產品。這種遵循標準的做法有助于確保線路板在各種應用場景中都能表現出色，提高其性能和可靠性。 廣東陶瓷線路板制造