PCB 的金屬化半孔工藝消除傳統連接器需求,深圳普林電路實現孔徑公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金屬化半孔工藝通過特殊蝕刻技術使孔壁銅層延伸至板邊,形成導電接觸面。深圳普林電路生產的帶金屬化半孔的 6 層 PCB,半孔直徑 0.8mm,銅層厚度≥25μm,通過切片檢測顯示孔壁銅層均勻性≥95%。此類 PCB 應用于智能家居控制面板,直接與外殼金屬觸點壓接導通,減少 50% 的連接器成本,同時提升組裝效率。該工藝已通過 UL 認證,耐電流測試達 10A(持續 1 小時溫升<15℃)。PCB制造選普林電路,同樣成本下交期縮短30%以上,助您搶占市場先機。廣東多層PCB制作
PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題,深圳普林電路成品銅厚達 6-12OZ(207-414μm)。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術,銅層附著力≥1.5N/mm,抗剝離強度通過 IPC-6012 Class 3 標準。為某新能源企業制造的 4層厚銅板,通過階梯槽工藝嵌入散熱片,可承載 150A 持續電流,工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應用于電動汽車充電樁的功率模塊,替代傳統線束連接,減少接觸電阻 30% 以上,同時通過沉錫表面處理提升可焊性,降低現場組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認證,成為工業電源、儲能設備等領域的方案。深圳汽車PCB價格PCB快速交付普林電路專注產品研發到中小批量生產全鏈路服務。
普林電路在中PCB生產過程中,注重對設備的維護和保養。良好的設備維護能夠保證設備的正常運行和延長設備使用壽命。普林電路制定了嚴格的設備維護計劃,定期對生產設備進行檢查、保養和維修。配備專業的設備維護人員,及時處理設備故障,確保生產過程的連續性和穩定性。通過對設備的精心維護,普林電路能夠保證產品質量的穩定性和生產效率的高效性。對于中小批量訂單,普林電路的生產布局優化合理。合理的生產布局能夠提高生產效率和物流效率。普林電路根據生產流程和產品特點,對生產車間的設備進行合理布局,減少物料搬運距離和生產過程中的等待時間。通過優化生產布局,提高了生產線的整體效率,降低了生產成本,滿足了中小批量訂單對快速生產和交付的需求。
1、高溫性能:陶瓷PCB在高溫環境下表現出色,特別適用于汽車電子和航空航天器中,這些設備的電子元件需要在極端溫度下長時間穩定運行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時,維持出色的機械強度,確保設備的穩定性和可靠性。
2、出色的導熱性能:在高功率應用中,如功率放大器和LED照明模塊,設備在運行過程中會產生大量熱量。陶瓷PCB的高導熱性能能夠迅速有效地散發這些熱量,避免元器件過熱損壞,從而延長設備的使用壽命并提高性能。
3、優異的高頻性能:陶瓷PCB具有低介電常數和低介電損耗的特性,在高頻信號傳輸時能夠保持信號的高質量和穩定性。這在需要高頻傳輸的設備,如雷達和通信系統中尤為重要,確保了信號的準確性和一致性。
4、機械強度與可靠性:陶瓷PCB以其優異的機械強度和耐久性著稱,能夠承受外界的沖擊和振動。這一特性使其成為醫療設備、戶外電子設備等要求高可靠性的應用的理想選擇,為這些設備提供了堅固的基礎。
5、環保性和可持續性:陶瓷材料天然環保,不含有害物質,符合全球環保標準。這使得陶瓷PCB不僅在性能上優越,同時也能滿足環保和可持續發展的要求,適合未來的綠色制造趨勢。 從覆銅板到表面處理,普林電路的每一步都在確保PCB的高穩定性和耐用性,為客戶提供持久可靠的解決方案。
在中小批量訂單的生產過程中,普林電路注重員工培訓和技能提升。高素質的員工隊伍是企業生產高質量產品的保障。普林電路定期組織員工進行專業技能培訓,使員工能夠熟練掌握先進的生產設備和工藝。同時,鼓勵員工參加行業內的技術交流活動,了解行業動態和技術發展趨勢,不斷提升員工的專業素養和創新能力,為企業的發展提供有力的人才支持。普林電路在研發樣品的PCB制造過程中,注重與高校、科研機構的合作。產學研合作能夠促進技術創新和成果轉化。普林電路與高校、科研機構建立了合作關系,共同開展PCB相關技術的研究和開發。通過合作,普林電路能夠獲取的科研成果和技術支持,提升自身的研發能力和技術水平。同時,也為高校和科研機構的學生和研究人員提供了實踐平臺,促進了人才培養和技術創新。剛柔結合PCB為多功能設備提供了更高的設計靈活性和更可靠的連接性,廣泛應用于智能電子和醫療器械領域。廣東多層PCB制作
PCB團隊提供24小時技術支持,快速響應工程變更需求。廣東多層PCB制作
PCB 的阻焊劑硬度與耐化學性保障長期使用穩定性,深圳普林電路選用硬度>5H 的環保型油墨。PCB 的阻焊層厚度 15-35μm,通過 UV 固化工藝(能量≥3000mJ/cm2)提升硬度與附著力,耐溶劑擦拭(酒精 / )≥50 次無脫落。為戶外安防設備生產的 PCB,采用黑色阻焊油墨(遮光率≥95%)防止紫外線老化,配合防霉菌涂層,在熱帶雨林環境中暴露 1 年后仍無腐蝕。阻焊層的精密開窗(公差 ±0.05mm)確保焊盤對位,減少焊接不良率至 0.1% 以下,提升自動化組裝效率。廣東多層PCB制作