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全自動顯微維氏硬度計在電子元器件檢測中的重要作用
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PCB 的樹脂塞孔飽滿度控制技術(shù)避免板面凹陷,深圳普林電路實(shí)現(xiàn)塞孔平整度≤5μm 的行業(yè)水平。PCB 的樹脂塞孔工藝采用真空加壓填充技術(shù),深圳普林電路控制環(huán)氧樹脂收縮率<1%,塞孔后板面平整度通過 3D 光學(xué)測量儀檢測,偏差≤±5μm。為某服務(wù)器廠商生產(chǎn)的 24 層 PCB,在 BGA 區(qū)域密集分布 1000 + 個 0.15mm 塞孔,塞孔飽滿度≥98%,表面經(jīng)沉金處理后可直接焊接 0.3mm 間距的芯片,良率達(dá) 99.2%。該工藝有效解決傳統(tǒng)導(dǎo)通孔導(dǎo)致的焊盤不平整問題,提升高密度封裝的可靠性,已廣泛應(yīng)用于 CPU 基板、FPGA 載板等領(lǐng)域。深圳普林電路,以精湛工藝打造高性能PCB,確保每一塊電路板都能穩(wěn)定承載您的創(chuàng)新科技夢想。深圳背板PCB廠
PCB 的高頻高速特性使其在通信領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位,成為 5G 時代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料,通過控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信號傳輸延遲(≤1ps/mm),滿足 5G 基站對毫米波頻段信號完整性的嚴(yán)苛要求。深圳普林電路生產(chǎn)的 8-20 層高頻板,小線寬 / 線距達(dá) 3mil/3mil,采用背鉆工藝消除 Stub 效應(yīng),配合沉金表面處理提升抗氧化性,可應(yīng)用于射頻模塊、天線陣子等部件。此類 PCB 在 5G 網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)每秒數(shù)十 Gb 的數(shù)據(jù)傳輸,助力構(gòu)建低時延、高帶寬的通信基礎(chǔ)設(shè)施,成為連接萬物互聯(lián)的物理基石。廣東特種盲槽板PCB供應(yīng)商PCB阻抗控制精度±7%,專業(yè)SI團(tuán)隊提供信號完整性優(yōu)化建議。
1、低介電常數(shù)(Dk)材料:普林電路采用低Dk材料,確保信號傳輸速度和穩(wěn)定性大幅提升,滿足高速數(shù)據(jù)通信設(shè)備對信號完整性和低延遲的嚴(yán)格要求,特別是在5G基站和高性能計算領(lǐng)域。
2、低損耗因數(shù)(Df)特性:普林電路高頻PCB具備極低的Df值,降低了信號損耗,使得高頻信號在傳輸中能夠保持高質(zhì)量。這對于無線通信和衛(wèi)星通訊至關(guān)重要,減少了長距離傳輸?shù)男盘査p,提升設(shè)備的通信效率。
3、熱膨脹系數(shù)(CTE)匹配:普林電路通過選擇與銅箔CTE相匹配的材料,有效防止了高溫變化帶來的分層或變形,確保了PCB的長期穩(wěn)定性。這一特性使得高頻PCB在溫度變化劇烈的工業(yè)環(huán)境和航空航天設(shè)備中表現(xiàn)出色。
4、低吸水率與環(huán)境穩(wěn)定性:普林電路的高頻PCB采用低吸水率材料,避免了濕度對電氣性能的影響,確保PCB在潮濕或惡劣環(huán)境中依然保持良好的工作狀態(tài),適用于需要高環(huán)境耐受性的場合。
5、出色的物理耐性:普林電路的高頻PCB不僅在耐熱性、抗化學(xué)腐蝕和抗沖擊性上表現(xiàn)優(yōu)異,還具備極高的剝離強(qiáng)度,使其在高應(yīng)力和高溫環(huán)境下依然保持機(jī)械穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于雷達(dá)和高功率LED照明等領(lǐng)域。
PCB 的抗電強(qiáng)度測試確保絕緣性能,深圳普林電路產(chǎn)品通過 1.6kV/mm 耐壓測試(常態(tài)下)。PCB 的層間絕緣性能通過抗電強(qiáng)度測試(Dielectric Strength Test)驗證,深圳普林電路在 10 層以上 PCB 中采用薄介質(zhì)層設(shè)計(小 0.05mm),通過增加阻焊層厚度(25-35μm)提升爬電距離。為某醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)的 12 層 PCB,層間介質(zhì)為 FR4+PP 組合,抗電強(qiáng)度達(dá) 2.0kV/mm(高于國標(biāo)要求),在漏電流測試中<10μA,滿足醫(yī)用電氣設(shè)備(IEC 60601)的安全標(biāo)準(zhǔn)。此類 PCB 應(yīng)用于高頻電刀、心臟起搏器等精密醫(yī)療儀器,確保電氣隔離可靠性與患者安全。PCB高精度工藝結(jié)合智能排產(chǎn)系統(tǒng),確保48小時完成樣板快速交付。
PCB 的行業(yè)地位通過榮譽(yù)認(rèn)證體現(xiàn),深圳普林電路獲評 “”“PCB 行業(yè)好評雇主”。PCB 的技術(shù)實(shí)力與企業(yè)管理獲認(rèn)可,深圳普林電路憑借在高多層板、高頻板等領(lǐng)域的創(chuàng)新,連續(xù) 5 年入選 “中國印制電路行業(yè)企業(yè)”。其級 PCB 制造能力獲廣東省科技工業(yè)辦公室表彰,“高可靠埋盲孔 PCB 技術(shù)” 項目獲深圳市科技進(jìn)步獎。此外,通過優(yōu)化員工培訓(xùn)體系與職業(yè)發(fā)展通道,獲評 “PCB 行業(yè)好評雇主”,研發(fā)團(tuán)隊碩士以上學(xué)歷占比達(dá) 25%,為技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新提供人才保障。未來,深圳普林電路將以榮譽(yù)為基石,繼續(xù)中 PCB 行業(yè)發(fā)展。PCB智能制造投入占比營收15%,年增效降本成果明顯。廣東HDIPCB軟板
PCB制造選普林電路,同樣成本下交期縮短30%以上,助您搶占市場先機(jī)。深圳背板PCB廠
PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題,深圳普林電路成品銅厚達(dá) 6-12OZ(207-414μm)。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術(shù),銅層附著力≥1.5N/mm,抗剝離強(qiáng)度通過 IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)。為某新能源企業(yè)制造的 4層厚銅板,通過階梯槽工藝嵌入散熱片,可承載 150A 持續(xù)電流,工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應(yīng)用于電動汽車充電樁的功率模塊,替代傳統(tǒng)線束連接,減少接觸電阻 30% 以上,同時通過沉錫表面處理提升可焊性,降低現(xiàn)場組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認(rèn)證,成為工業(yè)電源、儲能設(shè)備等領(lǐng)域的方案。深圳背板PCB廠