PCB 的高 Tg 板材（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度≥170℃）提升耐高溫性能，深圳普林電路用于汽車電子等高濕高溫場景。PCB 的高 Tg FR4 板材（如 Isola 370HR）在 125℃環(huán)境下仍保持穩(wěn)定機(jī)械性能，熱膨脹系數(shù)（CTE）≤13ppm/℃。深圳普林電路為車載信息娛樂系統(tǒng)生產(chǎn)的 10 層 PCB，采用高 Tg 板材配合沉金工藝，通過 85℃/85% RH 濕熱測試 1000 小時(shí)，焊點(diǎn)無開裂、基材無分層。該 PCB 集成 HDMI 2.1 接口、USB 3.2 Gen2 通道，支持 4K 視頻傳輸與高速數(shù)據(jù)交換，耐受汽車引擎艙附近的高溫環(huán)境（短期峰值溫度 150℃），可靠性通過 AEC-Q200 認(rèn)證。PCB質(zhì)量追溯系統(tǒng)記錄全流程數(shù)據(jù)，問題批次可召回。深圳PCB廠

普林電路所提供的一站式制造服務(wù)涵蓋了從原材料采購到成品交付的整個(gè)流程。在原材料選擇上，嚴(yán)格遵循中PCB的標(biāo)準(zhǔn)，選用的覆銅板。對(duì)覆銅板具有良好的電氣性能和機(jī)械性能，能夠有效提升PCB的整體質(zhì)量。普林電路與的原材料供應(yīng)商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，確保每一批次的原材料都符合高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。在生產(chǎn)過程中，通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系，對(duì)每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，從線路制作、蝕刻到阻焊、字符印刷等工序，都嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)操作流程執(zhí)行，保障產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和穩(wěn)定性。深圳雙面PCB廠PCB金手指鍍金厚度可選20u"-50u"，插拔壽命超10000次。

PCB 的未來市場布局聚焦新興需求，深圳普林電路計(jì)劃 2025 年將新能源汽車 PCB 業(yè)務(wù)占比提升至 25%。PCB 在新能源汽車的電機(jī)控制器、OBC（車載充電機(jī)）等部件需求激增，深圳普林電路已開發(fā)出適配 800V 高壓平臺(tái)的厚銅 PCB，支持 6OZ 銅厚與埋銅塊工藝，熱導(dǎo)率提升至 4W/m?K。同時(shí)，針對(duì)電池管理系統(tǒng)（BMS）的高可靠性需求，推出 “多層板 + 加固涂層” 方案，抗振動(dòng)等級(jí)達(dá) 50g，滿足 ISO 16750-3 標(biāo)準(zhǔn)。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導(dǎo)電圖形及元器件連接，實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。

PCB 的孔內(nèi)鍍層厚度是通孔可靠性的關(guān)鍵，深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm（IPC-6012 Class 3 標(biāo)準(zhǔn)）。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術(shù)，通過高電流密度（20-30ASF）與超聲波攪拌，確保孔內(nèi)銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產(chǎn)的 8 層 PCB，孔徑 0.3mm，孔內(nèi)鍍層厚度 25μm，經(jīng)熱沖擊測試（288℃, 10 秒 ×3 次）后無裂紋、無鍍層剝離。此類 PCB 應(yīng)用于安全氣囊控制器，通過 100% 測試確保每孔導(dǎo)通，配合阻燃等級(jí) UL 94V-0 的基材，滿足汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn) ISO 26262 的要求。從結(jié)構(gòu)支撐的PP片到防護(hù)性強(qiáng)的阻焊油墨，普林電路的PCB材料選擇助力產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)杰出的耐久性與可靠性。

PCB 的未來規(guī)劃勾勒出深圳普林電路的發(fā)展藍(lán)圖，錨定行業(yè)目標(biāo)。面對(duì)電子科技的快速發(fā)展，深圳普林電路以 PCB 為制定長遠(yuǎn)戰(zhàn)略：繼續(xù)秉承 “根植中國、精益制造、綠色發(fā)展、懂得分享” 的理念，聚焦快件樣單與中小批量市場，通過數(shù)字化升級(jí)（如 EMS、AGV 系統(tǒng)應(yīng)用）提升柔性制造能力，擴(kuò)大智慧工廠產(chǎn)能。未來，公司將進(jìn)一步深化在 5G、AI、新能源等領(lǐng)域的 PCB 應(yīng)用研發(fā)，致力于成為 “中國的快件樣單中小批量 PCB 企業(yè)”，以的產(chǎn)品與服務(wù)推動(dòng)全球電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。普林電路的PCB具備出色的機(jī)械強(qiáng)度，能在惡劣的環(huán)境中維持高穩(wěn)定性，是戶外設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化的理想選擇。安防PCB制造商

普林電路采用先進(jìn)的HDI和多層PCB工藝，有效提升了信號(hào)完整性和電路穩(wěn)定性，滿足高速電子設(shè)備的嚴(yán)格要求。深圳PCB廠

PCB 的抗剝強(qiáng)度指標(biāo)直接反映銅層與基材的結(jié)合力，深圳普林電路通過優(yōu)化壓合工藝確保性能達(dá)標(biāo)。PCB 的抗剝強(qiáng)度測試依據(jù) IPC-6012 標(biāo)準(zhǔn)，深圳普林電路控制成品銅厚 0.5-6OZ（17-207μm），通過調(diào)整壓合溫度（180-210℃）與壓力（3-5MPa），使銅箔與 FR4 基材的附著力≥1.5N/mm。為某工業(yè)電源廠商生產(chǎn)的 6 層厚銅板，抗剝強(qiáng)度實(shí)測達(dá) 2.0N/mm，在振動(dòng)測試（10-500Hz, 1.5g）中銅層無脫落。此類 PCB 應(yīng)用于大功率逆變器，支持 12OZ 厚銅承載大電流，配合金屬化半孔工藝直接連接散熱片，散熱效率提升 30%，滿足 24 小時(shí)連續(xù)工作的可靠性需求。深圳PCB廠