在工業控制領域，設備運行穩定性關乎生產效率和產品質量，深圳普林電路的高多層精密電路板發揮著關鍵作用。在自動化程度高的鋼鐵生產線上，眾多傳感器監測溫度、壓力、速度等參數，控制器根據這些數據調整設備運行狀態。普林電路板承擔信號傳輸重任，高精度線路布局和良好電氣性能，保障信號準確、快速傳遞，確保生產流程順暢。其出色的抗干擾能力也尤為重要，工業環境中電機、變壓器等設備產生的電磁干擾復雜，普林電路板通過特殊屏蔽設計和材料選擇，有效抵御干擾，維持穩定工作。比如在化工生產車間，強腐蝕性氣體和復雜電磁環境并存，普林電路板經受住考驗，保障了控制系統穩定運行，減少故障停機時間，提高企業經濟效益。電路板全流程追溯系統確保航空航天設備100%質量可回溯性。河南工控電路板

電路板的工藝集成能力體現了深圳普林電路的技術廣度，可同步實現多種復雜工藝的協同應用。電路板的生產中，深圳普林電路常將 HDI（高密度互聯）與金手指工藝結合，例如為某通信設備廠商制作的 20 層 HDI 板，采用 3 階盲埋孔技術實現線寬 / 線距 5/5mil，同時在邊緣加工金手指（厚度 50μm），滿足高頻信號傳輸與機械插拔的雙重需求；在軟硬結合板領域，將 FR4 剛性基板與 FCCL 柔性電路通過階梯槽工藝無縫銜接，小彎曲半徑達 0.5mm，適用于可穿戴設備的柔性電路設計；混合介質壓合工藝則將 Rogers 高頻材料與 FR4 基板層壓，介電常數差異控制在 ±0.1 以內，解決 5G 終端的多頻段信號兼容問題。江蘇印刷電路板廠電路板金手指鍍金工藝通過10萬次插拔測試，滿足工控機需求。

電路板的工藝能力是深圳普林電路技術實力的直接體現，其制程覆蓋多項高難度技術領域。公司具備 1-40 層電路板生產能力，小線距可達 2.5mil，小孔徑 0.15mm，板厚孔徑比達 20:1，展現出精密制造的水平。特色工藝方面，厚銅工藝（銅厚 6OZ）、樹脂塞孔、金屬化半孔、階梯槽等技術成熟，尤其在混壓板領域（如 Rogers 與 FR4 混壓）表現突出，滿足高頻通信、汽車電子等場景對材料性能的嚴苛要求。通過引入 LDI 機、AOI 檢測設備等先進設施，結合EMS系統數字化管理，深圳普林電路確保每一塊電路板的工藝精度與穩定性，持續突破行業技術瓶頸。

混合層壓板融合多種材料優勢，深圳普林電路可根據客戶需求生產不同材料組合的產品。將羅杰斯材料與 FR4 材料結合，既具備羅杰斯材料的高頻性能，又有 FR4 材料良好的機械性能和成本優勢。在一些特殊通信設備中，如衛星通信終端，對電路板高頻性能和機械強度要求高，普林混合層壓板能滿足這些復雜需求。公司不斷優化材料組合和制造工藝，通過改進層壓工藝和界面處理技術，提高不同材料層間結合力，提升混合層壓板綜合性能，為客戶提供更的電路板解決方案。電路板三防漆涂覆工藝保障鐵路信號設備在潮濕環境穩定工作。

電路板的供應鏈管理是深圳普林電路穩定運營的重要保障，依托全球化合作構建生態。公司與羅杰斯、生益科技、日立化成等國際材料供應商建立長期合作，確保基材、油墨等關鍵物料的穩定供應與品質可控。在元器件采購領域，通過整合全球資源，形成了覆蓋數千種電子元件的快速采購網絡，滿足 PCBA 一站式服務需求。同時，深圳普林電路與中電集團、航天科工等客戶深度協同，參與其供應鏈體系建設，通過聯合研發提升關鍵領域電路板的國產化水平，實現供應鏈安全與產業升級的雙重目標。電路板環保制程通過RoHS認證，符合歐盟醫療設備準入標準。廣西印刷電路板

電路板多層精密壓合技術，為電力系統智能終端提供穩定運行基礎。河南工控電路板

電路板的客戶定制化服務貫穿需求分析到售后支持的全周期，解決個性化技術難題。電路板的設計初期，深圳普林電路的工程團隊通過 DFM 報告向客戶反饋可制造性建議，如某醫療設備廠商的 CT 電路板設計中，建議將盲孔深度從 0.8mm 調整為 0.6mm 以避免樹脂塞孔缺陷；打樣階段，為 AI 芯片研發企業提供 “雙工藝路線” 測試服務，同時制作沉金與 OSP 表面處理的樣品，供客戶對比信號衰減差異；批量生產時，為汽車電子客戶建立專屬物料編碼體系，實現電路板批次信息的全追溯；售后環節，針對客戶維修需求，提供電路板返修服務，24 小時內定位故障點并完成修復。河南工控電路板