PCB 的字符絲印工藝采用高分辨率網版，深圳普林電路實現字符線寬≥4mil、高度≥28mil 的清晰標識。PCB 的表面字符用于元件位號、極性標識等，深圳普林電路選用耐溶劑的白色感光油墨，通過字符打印機實現定位精度 ±0.1mm。為醫療設備生產的 PCB，字符內容包含 FDA 認證編號與追溯碼，采用 UV 固化工藝（固化時間＜60 秒）確保耐磨性，經酒精擦拭 100 次后仍清晰可辨。此外，支持彩色絲印（如黃色電源標識、紅色危險警告），通過視覺檢測系統（AOI）100% 校驗字符正確性，減少組裝環節的人為誤判。PCB智能倉儲系統實現物料管理，備料效率提升50%。鋁基板PCB定制

陶瓷PCB的優勢有哪些？

1、高溫性能：陶瓷PCB在高溫環境下表現出色，特別適用于汽車電子和航空航天器中，這些設備的電子元件需要在極端溫度下長時間穩定運行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時，維持出色的機械強度，確保設備的穩定性和可靠性。

2、出色的導熱性能：在高功率應用中，如功率放大器和LED照明模塊，設備在運行過程中會產生大量熱量。陶瓷PCB的高導熱性能能夠迅速有效地散發這些熱量，避免元器件過熱損壞，從而延長設備的使用壽命并提高性能。

3、優異的高頻性能：陶瓷PCB具有低介電常數和低介電損耗的特性，在高頻信號傳輸時能夠保持信號的高質量和穩定性。這在需要高頻傳輸的設備，如雷達和通信系統中尤為重要，確保了信號的準確性和一致性。

4、機械強度與可靠性：陶瓷PCB以其優異的機械強度和耐久性著稱，能夠承受外界的沖擊和振動。這一特性使其成為醫療設備、戶外電子設備等要求高可靠性的應用的理想選擇，為這些設備提供了堅固的基礎。

5、環保性和可持續性：陶瓷材料天然環保，不含有害物質，符合全球環保標準。這使得陶瓷PCB不僅在性能上優越，同時也能滿足環保和可持續發展的要求，適合未來的綠色制造趨勢。 廣東微波板PCB剛柔結合PCB為多功能設備提供了更高的設計靈活性和更可靠的連接性，廣泛應用于智能電子和醫療器械領域。

PCB 的汽車電子應用隨智能駕駛發展不斷升級，深圳普林電路以耐高溫與抗振動特性搶占市場先機。PCB 在新能源汽車中覆蓋電池管理系統（BMS）、ADAS 傳感器等關鍵部件，深圳普林電路生產過的 8 層汽車雷達板采用高頻板材（Rogers 4350B），線寬 / 線距 5mil/5mil，通過盲孔互連減少信號延遲，阻抗匹配精度 ±5%。金屬基板（鋁基厚度 1.0mm）表面經三價鉻鈍化處理，可在 - 40℃至 125℃環境下穩定工作，抗振動等級達 50g（5-2000Hz）。為激光雷達、域控制器提供高可靠互連方案，助力 L3 級自動駕駛技術落地。

高頻PCB應用于哪些領域？

1、雷達與導航系統：在雷達、航空航天領域、導航系統中，系統需要在極端溫度、濕度等惡劣環境下依舊高效穩定地工作。高頻PCB確保了信號傳輸的精確性，使飛行器和導彈等設備能夠安全、準確地執行任務。

2、衛星通信與導航：衛星系統處理著龐大的數據流量，高頻PCB通過高效的數據傳輸和處理能力，確保了全球定位系統（GPS）及其他衛星導航系統能提供準確的定位和實時信息傳遞。

3、射頻識別（RFID）技術：在物流、零售、倉儲等行業，RFID技術用于物品識別和追蹤。高頻PCB在RFID標簽中的應用提升了信號傳輸的效率，確保實時監控的準確性和數據處理的穩定性。

4、天線系統：無論是移動通信基站、衛星天線還是無線局域網，天線系統都依賴于高頻PCB來保證信號的穩定傳輸。高頻PCB通過減少信號衰減，增強了通信系統的覆蓋范圍和穩定性。

5、工業自動化與控制：高頻PCB在工業自動化領域應用于傳感器、控制器、執行器等設備中，它確保了工業生產過程中的高效信號處理和數據傳輸，幫助實現更準確的自動化操作，提升效率和產品質量。

6、能源與電力系統：高頻PCB用于智能電表、電力監測和能源管理系統，它們幫助電力系統實現精確的控制，提高能源的利用效率和供電質量。 PCB快速返單服務建立專屬工藝檔案，交期再縮短20%。

PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術實力與行業認可，筑牢市場壁壘。PCB 在領域的應用要求極高，深圳普林電路憑借軍標認證資質與品質，成為多家單位的供應商。公司與中電集團、航天科工集團、兵器研究所等建立深度合作，為石家莊 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 產品，涵蓋雷達、衛星、導彈等裝備。這些合作體現在級 PCB 制造上的技術突破，奠定了在市場的競爭優勢。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接，實現電子元器件電氣連接的電子部件。深圳普林電路通過表面處理技術，提升了PCB的耐用性和導電性，確保其在嚴苛環境下也能保持優良性能。廣東階梯板PCB線路板

PCB金屬基板制造支持鋁基/銅基板批量生產，熱傳導系數達3.0W/m·K。鋁基板PCB定制

在LED照明領域，普林電路創新開發金屬基復合PCB（MCPCB），采用陽極氧化鋁基板（導熱系數≥2.0W/m·K）搭配高反射率白油墨（反射率＞92%）。通過熱仿真軟件優化銅層圖形設計，將3W大功率LED結溫控制在85℃以下，光衰率＜5%@1000h。針對戶外照明需求，提供灌封型PCB結構，使用有機硅膠填充元件間隙，達到IP68防護等級。針對5GMassiveMIMO天線陣列的高熱流密度需求，普林電路開發出復合散熱PCB方案。采用嵌銅塊工藝（Copper-in-Pocket），在FR-4基板內嵌入厚度3mm的C1100無氧銅塊，熱傳導效率提升至400W/m·K。通過仿真優化散熱孔矩陣布局（孔徑0.3mm，間距1.5mm），配合底部鋁散熱鰭片，實現單板持續散熱功率≥200W。在材料選擇上，推薦使用松下MEGTRON7低損耗基材（Df=0.001@10GHz），結合激光鉆孔技術實現0.15mm微盲孔互連。鋁基板PCB定制