電路板的工藝集成能力體現(xiàn)了深圳普林電路的技術(shù)廣度，可同步實(shí)現(xiàn)多種復(fù)雜工藝的協(xié)同應(yīng)用。電路板的生產(chǎn)中，深圳普林電路常將 HDI（高密度互聯(lián)）與金手指工藝結(jié)合，例如為某通信設(shè)備廠商制作的 20 層 HDI 板，采用 3 階盲埋孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)線寬 / 線距 5/5mil，同時在邊緣加工金手指（厚度 50μm），滿足高頻信號傳輸與機(jī)械插拔的雙重需求；在軟硬結(jié)合板領(lǐng)域，將 FR4 剛性基板與 FCCL 柔性電路通過階梯槽工藝無縫銜接，小彎曲半徑達(dá) 0.5mm，適用于可穿戴設(shè)備的柔性電路設(shè)計(jì)；混合介質(zhì)壓合工藝則將 Rogers 高頻材料與 FR4 基板層壓，介電常數(shù)差異控制在 ±0.1 以內(nèi)，解決 5G 終端的多頻段信號兼容問題。我們的厚銅電路板在工業(yè)自動化和智能交通系統(tǒng)中表現(xiàn)出色，提供可靠的高電流傳輸能力。北京電力電路板廠

深圳普林電路提供的定制化服務(wù)，滿足了客戶多樣化的個性需求。無論是特殊的電路板尺寸、復(fù)雜的線路設(shè)計(jì)，還是獨(dú)特的工藝要求，公司都能憑借專業(yè)團(tuán)隊(duì)的精湛技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn)，提供個性化解決方案。為航空航天領(lǐng)域客戶定制電路板時，需滿足嚴(yán)苛環(huán)境要求和高精度性能指標(biāo)。普林團(tuán)隊(duì)從選材開始嚴(yán)格把關(guān)，選用耐高溫、耐輻射材料，采用特殊制造工藝保證線路可靠性。在設(shè)計(jì)階段，充分考慮設(shè)備空間布局和信號干擾問題，優(yōu)化線路布局。終成功交付符合要求的產(chǎn)品，滿足客戶特殊需求，贏得客戶高度贊譽(yù)，也體現(xiàn)了深圳普林電路在定制化服務(wù)方面的強(qiáng)大實(shí)力。上海印刷電路板生產(chǎn)廠家電路板定制化設(shè)計(jì)服務(wù)支持工業(yè)機(jī)器人控制系統(tǒng)快速迭代升級。

普林電路專注于高精度電路板的研發(fā)與制造，產(chǎn)品涵蓋剛性板、柔性板（FPC）、剛?cè)峤Y(jié)合板及高頻高速板等，廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療電子及汽車電子等領(lǐng)域。其優(yōu)勢在于采用國際先進(jìn)的工藝技術(shù)，例如激光鉆孔、精密蝕刻及多層壓合技術(shù)，確保產(chǎn)品在阻抗控制、信號完整性和耐高溫性能方面達(dá)到行業(yè)水平。普林電路的客戶以中大型企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)為主，服務(wù)模式強(qiáng)調(diào)技術(shù)協(xié)同。從需求分析到樣品交付，全程由項(xiàng)目經(jīng)理對接，通過線下會議或視頻溝通明確設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。例如，在5G基站天線板開發(fā)中，客戶需提供工作頻率、層疊結(jié)構(gòu)及散熱需求等參數(shù)，工程師結(jié)合材料選型（如羅杰斯高頻板材）提出優(yōu)化方案。

深圳普林電路的電路板檢測體系構(gòu)建了全流程質(zhì)量防護(hù)網(wǎng)，確保每一塊產(chǎn)品符合嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。電路板在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷 10 余道檢測工序：開料階段通過二次元測量儀檢查板材尺寸精度；鉆孔后使用孔銅厚度測試儀，確保孔內(nèi)鍍層≥20μm；壓合完成后通過阻抗測試儀檢測信號完整性，誤差控制在 ±5% 以內(nèi)；阻焊環(huán)節(jié)采用 AOI 自動光學(xué)檢測，對比 Gerber 文件識別綠油橋、字符偏移等缺陷；成品階段進(jìn)行熱沖擊測試（288℃，3 次 10 秒浸漬）、抗剝強(qiáng)度測試（≥1.5N/mm）及絕緣電阻測試（≥10^12Ω）。2024 年數(shù)據(jù)顯示，公司電路板的一次性良品率達(dá) 98.6%，客戶退貨率低于 0.3‰，指標(biāo)行業(yè)平均水平。電路板特殊阻抗匹配方案優(yōu)化工業(yè)傳感器信號采集準(zhǔn)確性。

樹脂塞孔工藝在深圳普林電路的電路板制造過程中，對提升產(chǎn)品質(zhì)量起到了重要的作用。一方面，它有效防止了過孔內(nèi)短路的發(fā)生。在電路板進(jìn)行焊接等后續(xù)加工時，如果過孔沒有進(jìn)行妥善處理，焊錫可能會流入過孔，導(dǎo)致不同線路之間短路，影響電路板的正常工作。深圳普林電路通過將的樹脂填充到過孔中，形成可靠的絕緣層，杜絕了這種隱患。另一方面，樹脂塞孔改善了電路板的外觀質(zhì)量。填充后的過孔表面平整，與電路板表面處于同一平面，不僅方便了電子元件的安裝，還提升了電路板整體的美觀度。此外，在一些對電路板平整度要求極高的應(yīng)用場景中，如服務(wù)器主板，樹脂塞孔工藝確保了電路板在裝配過程中的精度，減少了因電路板不平整而導(dǎo)致的元件虛焊等問題，提高了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。您需要高頻電路板？深圳普林電路掌握前沿技術(shù)，把控高頻性能指標(biāo)。四川高頻高速電路板制造商

電路板多層精密壓合技術(shù)，為電力系統(tǒng)智能終端提供穩(wěn)定運(yùn)行基礎(chǔ)。北京電力電路板廠

電路板的快速交付能力是深圳普林電路區(qū)別于同行的優(yōu)勢，依托全鏈條效率優(yōu)化實(shí)現(xiàn)時效突破。公司建立了 24 小時快速響應(yīng)機(jī)制，客服 1 小時內(nèi)反饋需求，工程部門當(dāng)天完成 EQ（工程確認(rèn)）。生產(chǎn)端通過 EMS系統(tǒng)實(shí)時監(jiān)控各工序時效，對瓶頸環(huán)節(jié)提前協(xié)調(diào)資源，確保加急訂單準(zhǔn)交率達(dá) 99%。例如8 層以上電路板快7天交付，滿足客戶研發(fā)階段的緊急打樣需求。此外，公司在深圳、北京、上海等地設(shè)立服務(wù)中心，實(shí)現(xiàn)主要市場的本地化快速服務(wù)，大幅縮短交付周期。北京電力電路板廠