印制電路板(PCB線路板)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優點是**減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。使用紅膠、導電性環氧樹脂膠體，可以加快芯片貼裝速度。優越的精確度帶來了良率的大幅提升，材料成本的大幅節省。導熱及導電的環氧樹脂膠體用于將芯片粘結在基板上，以保證安全的電氣接地和芯片的散熱。導電膠可以點或細線的方式點膠，為混合元件、 RFID 組裝、或 MEMS 等形成電氣連接。其中比較特殊的琥珀色點膠針筒，適用于UV點膠機的點膠作業。南山黑色點膠針筒設備

點膠機針頭規格：精密全不銹鋼(不銹耐酸鋼)針頭：規格從18#-26#；精密(precise)全不銹鋼雙針頭：規格從18#-26#；塑膠座精密點膠針頭：規格(specifications)從0.45mm-1.6mm 全塑膠（相關聯事物：塑料）斜式點膠針頭：規格(specifications)從14-27；鐵氟龍針頭：規格15 18 20 25；pp繞性針頭系列：規格(specifications)14 15 18 20 22 25；混合嘴點膠針頭： 10:1, 2:1, 1:1。點膠機設備在電子產品自動點膠工藝目前是必不可少的自動化設備，點膠粘接不僅對電子產品工藝起到美觀作用，同時對于部件的保護和設備的長期穩定使用有很大 的幫助，所以說選擇質量好的點膠機設備就更為重要了。廣東點膠針筒100cc與工作面距離：不同的點膠機采用不同的點膠針筒，有些點膠針筒有一定的止動度。

一樣通常環氧樹脂膠水應生存在0-50C的冰箱中，利用時應提前1/2小時拿出，使膠水充實與事情溫度符合合。膠水的利用溫度應為230C——250C；環境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現拉絲征象。環境溫度相差50C，會造成50%點膠量變革。因而對付環境溫度應加以控制。同時環境的溫度也應該賜與包管，濕度小膠點易變干，影響粘結力。 膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，乃至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而大概滲染焊盤。點膠歷程中，應對差別粘度的膠水，選取公道的背壓和點膠速率。

全自動點膠機和手動點膠機有什么區別?隨著科技的發展，全自動點膠機相比手動點膠機更能適應市場的需求和發展。手動點膠機在以前的制造業中表現非常突出，但時代和科技的發展，需求的改變、市場的發展使手動點膠被全自動點膠機所取代。那么全自動點膠機和手動點膠機究竟有哪些區別呢?1. 應用對象不同：全自動點膠機自動化程度高，所以主要用于大批量精密器件的點膠。例如手機內部結構點膠及外觀機構部分點膠組裝，半導體封裝，喇叭音響內部結構和外部結構部分的點膠組裝等。手動點膠機主要針對量少精度要求不高的產品進行點膠。2. 點膠方法不同：手動點膠機由人工操控整個工作完成點膠，先是把壓力罐輸出膠水到針筒中，再用控制器控制其中的流量大小，手持針筒來完成點膠。而全自動點膠機是通過機械設備自動完成點膠工作，首先是將壓縮之后的空氣送入膠瓶內，然后將膠壓進與活塞室相連的進給管當中使得膠從針嘴里壓出來。整個操作步驟都是在軟件中進行控制，全部工作流程自動化。減少裝膠水次數，提高作業效率。

我們知道現在很多的電子產品都是由一系列的電子元器件組成的，這些電子元器件之間都是由金屬元件進行銜接的，對于這樣的電子產品我們該如何進行點膠才能不影響它本身的美觀呢?金屬表面在各種熱處理、機械加工、運輸及保管過程中，不可避免地會被氧化，產生一層厚薄不均的氧化層。對于嚴重氧化的金屬表面，氧化層較厚，就不能直接用溶劑清洗和化學處理，可以先進行機械處理。通常經過處理后的金屬表面具有高度活性，但也容易再度受到灰塵、濕氣等的污染。為此，處理后的金屬表面應盡可能快地用點膠機進行膠接。一個小小氣泡就會造成許多產品沒有膠水；廣東55cc點膠針筒設備

可直接作為針筒點膠，使用時出膠干凈。南山黑色點膠針筒設備

點膠設備在手機加工生產方面屬于比較普遍的自動化設備了，現目前手機多采用自動點膠機實現手機邊框的粘接貼合，目前手機邊框點膠也通常采用的是熱熔膠進行點膠作業，因為熱熔膠不僅具備柔軟抗壓性，同時點膠過后的熱熔膠固化后也可以起到耐高溫的效果，這也就解決了手機長時間使用發燙升溫后邊框仍然可以保持粘結粘連性的主要原因。PCB點膠機，是指在PCB板上面需要貼片的位置預先點上一種特殊的膠，來固定貼片元件，固化后再經過波峰焊，點膠的自動化程度高，操作簡單，維護方便。pcb點膠機采用了三軸全自動化的操作模式，實現了三軸聯動的工作模式，可以實現空間內不同位置的點膠操作，保證了精確的點膠位移，提高了產品的點膠質量。南山黑色點膠針筒設備

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