區別與作用: 松香---固體松樹脂,制作助焊劑的原材料。
助焊膏---濃稠狀膏體,主要成分異丙醇、松香、有機酸等;用于電子線路板的零件焊接,去除焊盤上的氧化物,幫助焊錫流動、擴展。
錫膏---膏狀粘稠體,主要成分金屬粉末、松香、有機酸、觸變劑、活性劑。用于SMT自動貼裝工藝的焊接。是助焊劑與焊錫工藝的升級替代品,自動化程度高,焊接精度高。
助焊膏是統稱,松香、助焊膏都屬于助焊膏,**關鍵的用途是增加焊接時焊料與被焊物體的浸潤效果。 助焊劑的主要作用是去除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度。湖南電路板助焊劑的用處
助焊劑應具備性能
⑴助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發揮清洗氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低于焊料的熔點,但不易相差過大。
⑵助焊劑應有良好的熱穩定性,一般熱穩定溫度不小于100℃。
⑶助焊劑的密度應小于液態焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。
⑷助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有害氣體;要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產生霉菌;化學性能穩定,易于貯藏。 深圳工業助焊劑用法含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等。
助焊劑的作用:助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在焊錫中,它是一種不可缺少的輔助材料,其作用極為重要。在大氣中,被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著,其厚度大約為2×10-9~2×10-8m。在焊接時,氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕,焊接就不能正常進行,因此必須在母材表面涂敷助焊劑,使母材表面的氧化物還原,從而達到消除氧化膜的目的。母材在焊接過程中需要加熱,高溫時金屬表面會加速氧化,因此液態助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流,影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時,可降低液態焊料的表面張力,使潤濕性能明顯得到提高。被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之后,并迅速恢復到保護焊材的作用。能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面傳遞;合適的助焊劑還能使焊點美觀。
隨著電子工業的飛速發展和市場的激烈競爭,焊料生產企業都希望能生產出焊接性能優異、價格低廉的產品。助焊劑作為焊膏的輔料(質量分數為10%~20%),不僅可以提供優良的助焊性能,而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲存壽命。
免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節約對清洗設備和清洗溶劑的投入,而且還可減少廢氣和廢水的排放對環境帶來的污染,所以用免清洗型助焊劑替代傳統助焊劑具有重要的經濟效益和社會效益。為此,國內外很多研究人員進行了免清洗助焊劑產品的研制。20世紀90年代初,我國的免清洗型助焊劑主要依靠進口,如美國Alpha grillo RF-12A助焊劑、日本的NC316助焊劑等。 助焊劑的種類很多,大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。
助焊劑應用于電子產品生產過程的焊錫工藝中,可明顯提升焊接位點的可焊性,焊點圓潤飽滿。傳統的助焊劑多是松香為主要成分的松香樹脂類產品,這類助焊劑具有良好的可焊接性,而且成本低廉,但是需要對焊接后的電子印制板進行很好的清洗,清洗該類助焊劑的清洗劑多為鹵代烴類化合物,不僅增加了生產成本,而且對環境污染嚴重,因此安全環保的免洗助焊劑應運而生。配方一:己二酸1%,丁二酸1%,水楊酸0.5%,OP乳化劑0.02%,苯駢三氮唑0.1%,甘油10%,乙醇20%,水 余量。
配方二:戊二酸3%,琥珀酸2%,蘋果酸3%,OP-10 0.5%,乙醇20%,異丙醇 余量。 好的助焊劑在焊完之后,并迅速恢復到保護焊材的作用。東莞電路板助焊劑的用處
助焊劑按功能分類有:手浸焊助焊劑、波峰焊助焊劑及不銹鋼助焊劑。湖南電路板助焊劑的用處
免洗助焊劑的作業須知 1.檢查助焊劑的比重是否為本品所規定的正常比重。
2.助焊劑在使用過程中,如發現稀釋劑消耗突然增加,比重持續上升,可能是有其它高比重的雜質摻入,例如:水、油等其它化學品,需找出原因,并更換全部助焊劑。
3.助焊劑液面至少應保持在發泡石上方約一英寸。發泡高度的調整應以高于發泡口邊緣上方1cm左右為佳。
4.采用發泡方式時請定期檢修空壓機的氣壓,比較好能備二道以上的濾水機, 使用干燥、無油、無水的清潔壓縮空氣,以免影響助焊劑的結構及性能。
5.調整風刀角度及風刀壓力流量, 使用噴射角度與PCB行進方向應呈10°-15°,角度太大會把助焊劑吹到預熱器上,太小則會把發泡吹散造成焊錫點不良。 湖南電路板助焊劑的用處
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