助焊劑按功能分類有：手浸焊助焊劑、波峰焊助焊劑及不銹鋼助焊劑；前面兩者為廣大用戶所熟悉了解，這里解釋不銹鋼助焊劑,它是專門針對不銹鋼而焊接的一種化學藥劑，一般的焊接只能完成對銅或錫表面的焊接，但不銹鋼助焊劑可以完成對銅、鐵、鍍鋅板、鍍鎳、各類不銹鋼等的焊接；助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產物，沒有什么腐蝕性，松香是這類焊劑的主要成分，所以也稱為松香類焊劑。由于焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應可分為軟焊劑和硬焊劑。在確認樣品時，應要求供應商提供相關參數報告，并與樣品對照。東莞**助焊劑

助焊劑具備的性能：

1.助焊劑應有適當的活性溫度范圍。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤濕性能明顯得到提高。焊劑的熔點應低于焊料的熔點，但不易相差過大。

2.助焊劑應有良好的熱穩定性，一般熱穩定溫度不小于100℃。

3.助焊劑的密度應小于液態焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕。

4.焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗；不應析出0、有害氣體；要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產生霉菌；化學性能穩定，易于貯藏。 水洗助焊劑一般的焊接只能完成對銅或錫表面的焊接，但不銹鋼助焊劑可以完成對銅、鐵、鍍鋅板、鍍鎳、不銹鋼等的焊接。

助焊劑（flux）：在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。助焊劑的成份助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。

②弱活性化松香（RMA）：這類助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機酸以及鹽基性有機化合物。添加這些弱活性劑后，能夠促進潤濕的進行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性，除了具有高可靠性的航空、航天產品或細間距的表面安裝產品需要清洗外，一般民用消費類產品（如收錄機、電視機等）均不需設立清洗工序。在采用弱活性化松香時，對被焊件的可焊性也有嚴格的要求。③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊劑中，添加的強活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯氨等鹽基性有機化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題，所以，在電子產品的裝聯中一般很少應用。隨著活性劑的改進，已開發了在焊接溫度下能將殘渣分解為非腐蝕性物質的活性劑，這些大多數是有機化化合物的衍生物。因為無機系列助焊劑溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。

雖然，涂布在線上面所講的通過添加阻燃劑等物質，可以降低PCB助焊劑的易燃（或易爆）性能，但是，并不是添加了阻燃劑PCB助焊劑就不易燃（或不易爆）了，只是相對于未添加阻燃劑的PCB助焊劑來講可燃（或可爆）的程度要低一些而已。所以，PCB助焊劑本身還是屬于易燃（易爆）品。這樣，就要求我們的使用者在使用PCB助焊劑時，應特別注意遠離明火，并消除各種可能引起PCB助焊劑燃（爆）的危險。

通過上述對PCB助焊劑本身易燃（易爆）性能的分析，我們可以認識到，常用PCB助焊劑本身是易燃的（除水基PCB助焊劑或特種PCB助焊劑外），其實，在實際的生產操作中，PCB助焊劑著火燃燒的原因，更多來自于操作工藝及機器設備的工作狀況方面，下面重點探討這兩個方面引起“PCB助焊劑在過波峰焊時著火”的原因。 甲醇味道比較小但很嗆，異丙醇味道比較重一些，乙醇就有醇香味，可要求供應商提供成份報告。珠海助焊劑的用處

助焊劑能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面傳遞。東莞**助焊劑

    ⒈超聲噴涂：將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機械能，把焊劑霧化,經壓力噴嘴到PCB上.2.絲網封方式：由微細，高密度小孔絲網的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出，由產生的噴霧，噴到PCB上.⒊壓力噴嘴噴涂：直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出。影響噴涂工藝的因素：設定噴嘴的孔徑，烽量，形狀，噴嘴間距，避免重疊影響噴涂的均勻、設定超聲霧化器電壓，以獲取正常的霧化量、PCB傳送帶速度的設定、焊劑的固含量要穩定、設定相應的噴涂寬度。 東莞**助焊劑

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