助焊膏的種類：  按焊接母料

  可以分為不銹鋼助焊膏，鋁銅助焊膏等。

  按材料成分

  （1）無機系列助焊劑 無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。

  含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。 各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液，其中各種成分所占比例各不相同，所起作用不同。免清洗助焊劑工廠直銷

少量白色免洗松香的不影響產品的正常使用，相反，它是采用了國外先進生產技術的高性能環保產品。另外，我們也希望用戶在接觸某些板卡產品的時候保持謹慎的態度，盡量避免徒手接觸，因為某些表面看起來很干凈的板卡產品，其實是經過有害的清洗劑清洗過的，或多或少對人體造成傷害；而有些產品會是真正存在著污垢，這也不能被誤認為是免洗松香。今年的315主題是健康?**，在往后的電腦產品消費里面，我們除了應該注重性能外，還應該更多地考慮到健康和環保的問題。免洗技術將會是板卡生產中越來越流行的一種環保生產技術，就像顯示器的TCO認證一樣，擁有環保生產認證或質量體系認證的顯卡或主板產品將越來越受歡迎?；ぶ竸┬詢r比高助焊劑要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產生霉菌；化學性能穩定，易于貯藏。

電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。

低固態含量：2%以下，傳統的助焊劑有較高的固態含量（20～40%）、中等的固態含量（10～15%）和較低的固態含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。

  對助焊劑的腐蝕性測試方法：

  銅鏡腐蝕測試：測試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性

  腐蝕性測試：測試焊后在PCB表面殘留物的腐蝕性

  鉻酸銀試紙測試：測試焊劑中鹵化物的含量

  測試焊后PCB表面導體間距減小的程度

  表面絕緣電阻測試：測試焊后PCB的表面絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長期電學性能的可靠性 比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。

區別與作用：  松香---固體松樹脂，制作助焊劑的原材料。

  助焊膏---濃稠狀膏體，主要成分異丙醇、松香、有機酸等；用于電子線路板的零件焊接，去除焊盤上的氧化物，幫助焊錫流動、擴展。

  錫膏---膏狀粘稠體，主要成分金屬粉末、松香、有機酸、觸變劑、活性劑。用于SMT自動貼裝工藝的焊接。是助焊劑與焊錫工藝的升級替代品，自動化程度高，焊接精度高。

助焊膏是統稱，松香、助焊膏都屬于助焊膏，**關鍵的用途是增加焊接時焊料與被焊物體的浸潤效果。 助焊劑防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。廣東環保的助焊劑價格

熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。免清洗助焊劑工廠直銷

在過預熱區時，PCB助焊劑在爐內的蒸汽濃度過大，從而引起爆燃。PCB助焊劑蒸汽濃度過大的原因，主要有三個方面：

1、PCB助焊劑涂布的過多，或沒有風刀的作用，在預熱段揮發上來的蒸汽太多。如果是這種狀況引起的，按照上面講過的方法，將風刀裝上或調整到正常工作狀態就可以降低爐內助時劑蒸汽濃度；

2、波峰焊機的抽（排）風裝置不能正常工作，或者排風效果較差造成爐內PCB助焊劑濃度過高?？杉訌姴ǚ搴笝C上的抽（排）風裝置，建議使用有動力的抽排風裝置，以確保爐內（特別是預熱段）的PCB助焊劑濃度不會太高；

3、如果波峰焊機本身的抽（排）風裝置本身效果較差，同時在波峰焊的預熱段上面有一個保護蓋（參照圖3），這種情況下，很有可能引起PCB助焊劑的濃度過高。如果通過各種改善均未見效時，建議將保護蓋取下，這樣可以使爐內助時劑蒸汽濃度降低，減少PCB助焊劑爆燃的可能性。 免清洗助焊劑工廠直銷

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