微泰利用自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,飛秒激光切割技術,生產各種超精密零部件。測包機分度盤(INDEXTABLE)在MLCC編帶工藝中使用的測包機分度盤生產取得了成功。測包機分度盤在通過拋光加工形成袋子時限制了袋子尺寸。經過多年的發展,微泰發展出一種沒有口袋大小限制的生產方式,可以生產比目前的0201更小的分度盤。微泰MLCC測包機分度盤為客戶提供了高質量的高穩定性和超精密分度盤。適合多種規格尺寸的MLCC分度盤,0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤(黑氧化鋯),尺寸小于0201的分度盤(黑氧化鋯),環氧玻璃分度盤。微泰分度盤特點:1,保證口袋均勻性、高精度,沒有口袋形狀的限制。2,MLCC在所有口袋中都具有同等性能·采用黑色氧化鋯(密度6.05g/cm2)壽命長(抗蛀牙)。3,與競爭對手相比,交貨速度快/價格低/質量好。5,使用微泰分度盤測包機速度可提升一倍。超精密激光切割集切割、雕刻、鏤空等工藝于一身,可以滿足各類材料的切割打孔,以及其他工藝需求。自動化超精密無氧銅真空卡盤
精密、超精密加工技術是提高機電產品性能、質量、工作壽命和可靠性,以及節材節能的重要途徑。如:提高汽缸和活塞的加工精度,就可提高汽車發動機的效率和馬力,減少油耗;提高滾動軸承的滾動體和滾道的加工精度,就可提高軸承的轉速,減少振動和噪聲;提高磁盤加工的平面度,從而減少它與磁頭間的間隙,就可提高磁盤的存儲量;提高半導體器件的刻線精度(減少線寬,增加密度)就可提高微電子芯片的集成度。工業發達國家的一般工廠已能穩定掌握3 μm的加工精度(我國為5 μm)。同此,通常稱低于此值的加工為普通精度加工,而高于此值的加工則稱之為高精度加工。進口超精密COF Bonding Tool超精密飛秒激光技術是一種高精度、非接觸、非熱效應的加工方法,適用于各種材料的微細加工。
精度高、表面質量好、加工效率高、材料利用率高、能夠加工復雜形狀的零件。超精密加工技術是指加工精度達到亞微米級甚至納米級的制造技術,主要包括超精密車削、磨削、銑削和電化學加工等方法。這些方法能夠實現對硬脆材料、難加工材料和功能材料的精確加工,適用于光學元件、微型機械、生物醫療器件等領域。常見的超精密加工方法有:1.超精密車削:使用金剛石刀具進行加工,能夠實現對非球面和自由曲面的高精度加工。2.超精密磨削:采用超硬磨料磨具,適用于加工硬質合金、陶瓷等高硬度材料。3.超精密銑削:利用金剛石或立方氮化硼刀具,適用于復雜形狀零件的高精度加工。4.超精密電化學加工:通過電解作用去除材料,適用于加工微細、復雜結構的零件。超精密加工技術的發展對提高我國制造業的國際競爭力具有重要意義。
微泰使用激光加工超精密幾何產品。可以對各種材料(包括PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬)進行精細加工。在工業加工中,沒有激光,很難實現。然而,典型的激光加工機的加工質量主要取決于激光成形加工,而激光成形加工的精度只有±0.1mm。這是因為激光是以切割為主的行業。相比之下,微泰加工技術非常成熟,生產和供應精度高、質量高的激光加工產品。應用于PCD嵌件、斷屑漕、激光固定板、Ink-cup板、MLCC測包機分度盤。超精密激光加工是可以高速制造精密零件的加工技術,它可以減少工業廢物,同時將有害物質的排放量降低。
超精密加工技術在制造業中的應用,主要包括以下幾個方面:1.光學元件加工:如鏡頭、反射鏡等,要求表面粗糙度極低,形狀精度高。2.電子器件加工:如硬盤驅動器的磁頭、微型傳感器等,對尺寸和形狀精度有極高要求。3.生物醫療領域:如微型醫療器械、人工關節等,需要高精度加工以滿足嚴格的生物兼容性要求。4.航空航天領域:如衛星部件、發動機葉片等,需要承受極端環境,對材料加工精度有嚴格要求。5.新材料研發:如超導材料、納米材料等,加工過程中需保持材料的特殊性能。超精密加工技術對設備、材料和工藝都有極高的要求,是推動行業發展的關鍵技術之一。超精密加工是指在維持精細公差,并于工件上去除材料、精加工等過程。超硬超精密陶瓷疊層電容
激光超精密加工具有切割縫細小的特點。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。自動化超精密無氧銅真空卡盤
微泰利用激光制造和供應精密切割產品。在MLCC印刷過程中,如果需要對精密面罩板或復雜形狀的產品進行精確的切割,則通常的激光切割供應商會遇到難以處理的難題。然而,微泰擁有激光加工技術,能夠進行精密切割加工,并生產和提供高質量的激光切割產品,滿足客戶的需求。應用于MLCC掩模板陣列遮罩板,測包機分度盤。各種MLCC設備精密零件。掩蔽夾具:在MLCC制造過程中進行濺射涂層;在凹槽寬度公差(+0.01)范圍內進行加工、去毛刺同時需要平面度;微泰使用超精密激光設備,超高速加工MLCC掩模板陣列遮罩板自動化超精密無氧銅真空卡盤