超精密加工的特點包括：1.高精度：能夠實現極高的加工精度，通常在微米甚至納米級別。2.高表面質量：加工表面具有極低的粗糙度，接近鏡面效果。3.材料適應性廣：適用于各種金屬、非金屬材料，包括硬脆材料如陶瓷、玻璃等。4.復雜形狀加工：能夠加工形狀復雜、結構精細的零件。5.高效率：通過優化的工藝參數和先進的設備，實現高效率的生產。6.高成本：由于設備、刀具和工藝的特殊性，超精密加工的成本相對較高。微泰超精密加工承接各類精密加工需求。超精密加工技術能輔助的產業很廣，機械、汽車、半導體，只要想提升產品的精致度，就需仰賴精密加工的輔助。超硬超精密薄膜芯片

精密、超精密加工技術是提高機電產品性能、質量、工作壽命和可靠性，以及節材節能的重要途徑。如：提高汽缸和活塞的加工精度，就可提高汽車發動機的效率和馬力，減少油耗；提高滾動軸承的滾動體和滾道的加工精度，就可提高軸承的轉速，減少振動和噪聲；提高磁盤加工的平面度，從而減少它與磁頭間的間隙，就可提高磁盤的存儲量；提高半導體器件的刻線精度（減少線寬，增加密度）就可提高微電子芯片的集成度。工業發達國家的一般工廠已能穩定掌握3 μm的加工精度（我國為5 μm）。同此，通常稱低于此值的加工為普通精度加工，而高于此值的加工則稱之為高精度加工。半導體超精密加工激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于超精密加工。激光精密加工質量的影響因素少，加工精度高。

微泰使用激光加工超精密幾何產品。可以對各種材料（包括PCD、PCBN、陶瓷膜、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬）進行精細加工。在工業加工中，沒有激光，很難實現。然而，典型的激光加工機的加工質量主要取決于激光成形加工，而激光成形加工的精度只有±0.1mm。這是因為激光是以切割為主的行業。相比之下，微泰加工技術非常成熟，生產和供應精度高、質量高的激光加工產品。應用于PCD嵌件、斷屑漕、激光固定板、Ink-cup板、MLCC測包機分度盤。

超精密加工技術當前是指被加工零件的尺寸和形狀精度高于0.1μm，表面粗糙度Ra小于0.025μm，以及機床定位精度的分辨率和重復性高于0.01μm的加工技術，亦稱之為亞微米級加工技術，目前正在向納米級加工技術發展。超精密加工技術在國際上處于前地位的國家是美國、英國和日本。美國是開展超精密加工技術研究很早的國家，也是迄今處于前方地位的國家。英國的克蘭菲爾德精密工程研究所(簡稱CUPE)享有較高聲譽，是當今世界上精密工程的研究中心之一。日本的超精密加工技術的研究相對于英美來說起步較晚，但它是當今世界上超精密加工技術發展很快的國家。尤其在用于聲、光、圖像、辦公設備中的小型、超小型電子和光學零件的超精密加工技術方面，甚至超過了美國。超精密加工被定義為對細節的要求格外費心的工業技術，且需要掌握各種各樣的知識，才能準確操作。

微泰利用激光制造和供應高質量的超精密零件，包括鉆孔、成形、切割和拋光。它可以加工多種材料，包括PCDPCBN、陶瓷、硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬，包括直接用于MLCC和半導體生產線的零件。他們生產的各種部件，甚至是進入該生產線的設備。特別是，我們專注于生產需要高難度、公差和幾何公差的產品，并以30年的磨削技術、成型技術、鉆孔技術和激光技術為后盾，力求客戶滿意。微泰，提供各種超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、分度表和夾鉗，以及用于MLCC和半導體領域的各種精密真空板。它可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質合金、氧化鋯和陶瓷膜，并能生產和提供高質量的各種形狀和噴嘴產品，以滿足您的需求，這些產品具有高耐磨性。憑借30年的精密加工技術，我們不僅生產和供應零件，還生產和供應需要裝配的超精密組件。特別是在MLCC、半導體和二次電池領域，這些領域要求小巧、精密和高質量，在制造尚未成功本地化的部件方面取得了很大成就。超精密激光加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或應力。熱影響區和變形很小，能加工微小的零部件。納米級超精密陣列遮罩板

當精密加工已無法達到更好的形狀精度、表面粗糙度與尺寸精度時，就會需要使用到超精密加工的技術。超硬超精密薄膜芯片

微泰利用自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，飛秒激光切割技術，生產各種超精密零部件。測包機分度盤（INDEXTABLE）在MLCC編帶工藝中使用的測包機分度盤生產取得了成功。測包機分度盤在通過拋光加工形成袋子時限制了袋子尺寸。經過多年的發展，微泰發展出一種沒有口袋大小限制的生產方式，可以生產比目前的0201更小的分度盤。微泰MLCC測包機分度盤為客戶提供了高質量的高穩定性和超精密分度盤。適合多種規格尺寸的MLCC分度盤，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤（黑氧化鋯），尺寸小于0201的分度盤(黑氧化鋯),環氧玻璃分度盤。微泰分度盤特點：1，保證口袋均勻性、高精度，沒有口袋形狀的限制。2，MLCC在所有口袋中都具有同等性能·采用黑色氧化鋯（密度6.05g/cm2）壽命長（抗蛀牙）。3，與競爭對手相比，交貨速度快/價格低/質量好。5，使用微泰分度盤測包機速度可提升一倍。超硬超精密薄膜芯片