隨著電子技術的飛速發展，球形二氧化硅微粉已成為大規模集成電路必不可少的戰略材料。目前制備球形二氧化硅微粉的方法可分為物理法和化學法。物理方法主要有火焰成球法、高溫熔體噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子法和高溫煅燒球化法等；化學法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。由于化學法顆粒團聚嚴重、比表面積大、吸油值高，很難大量填充時與環氧樹脂混合。因此，目前工業上主要采用物理法。長期以來，由于嚴格的技術，我國沒有突破電子級球形SiO2粉體的制備技術，嚴重制約了我國集成電路封裝和集成電路基板產業的發展。江蘇聯瑞新材料有限公司、南京理工大學、廣東生益科技有限公司緊密合作。經過十幾年的努力，他們突破了火焰法制備電子級球形SiO2微粉的抗爐壁。防焦、防熔、粒度控制等關鍵技術，研制出具有自主知識產權的成套工業化生產設備，制備出高純度、高球形度、高球化率的產品，在有機物中發明了球形二氧化硅微粉系統關鍵技術在我國的應用，依靠自主突破了國外技術的壟斷和。目前國內硅微粉表面改性基本都是采用干法工藝。超細硅微粉廠家

硅微粉性能(1)具有良好的絕緣性：由于硅微粉純度高，雜質含量低，性能穩定，電絕緣性能優異，使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。(2)能降低環氧樹脂固化反應的放熱峰值溫度，降低固化物的線膨脹系數和收縮率，從而消除固化物的內應力，防止開裂。(3)抗腐蝕性：硅微粉不易與其他物質反應，與大部分酸、堿不起化學反應，其顆粒均勻覆蓋在物件表面，具有較強的抗腐蝕能力。(4)顆粒級配合理，使用時能減少和消除沉淀、分層現象；可使固化物的抗拉、抗壓強度增強，耐磨性能提高，并能增大固化物的導熱系數，增加阻燃性能。(5)經硅烷偶聯劑處理的硅微粉，對各類樹脂有良好的浸潤性，吸附性能好，易混合，無結團現象。(6)硅微粉作為填充料，加進橡膠中，不但提高橡膠補強性能，同時也降低了產品成本超細硅微粉廠家在普通混凝土中摻加適量的硅微粉，既可以減少水泥用量，又可改善混凝土強度以及抗裂、抗滲性能。

球形微硅粉流動性好，在樹脂中的填充率高，內應力小，尺寸穩定，熱膨脹系數小，堆積密度高，制成板材后應力分布均勻，故可增加填料的流動性，降低粘度，比表面積比棱角二氧化硅粉大。由于球形粉價格高，工藝復雜，目前在覆銅板行業應用比例不高。球形二氧化硅粉的填充率有望提高。目前，國內覆銅板行業企業生益科技采購球形硅微粉和角形硅微粉的比例約為4：6。隨著電子信息產業相關產品向高精尖化發展，覆銅板對硅微粉的性能和質量要求越來越高，推動了硅微粉市場的持續增長。

隨著我國電子信息產業的快速發展，越來越多的手機、個人電腦等電子信息產品的生產和銷售量開始增加。進入世界前列，帶動我國集成電路市場規模不斷擴大。石英粉由于具有高介電、耐熱、耐濕、耐腐蝕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦、低價格等優越性能，被廣泛應用于基板和封裝材料中大規模和超大規模集成電路。已成為不可或缺的質量材料。微硅粉是以天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經高溫熔化，冷卻后形成無定形SiO2）為原料，經破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等工藝制成的微粉。通過多個進程。二氧化硅是無定形硅酸和硅酸鹽制品的總稱。其補強作用類似于橡膠工業中的炭黑。它以的形式存在，外觀一般為白色。它是一種無定形顆粒狀固體，無臭、無毒。納米二氧化硅是指粒徑為納米級（小于100nm）的超細二氧化硅顆粒。它是一種無定形、白色、無味、無毒的粉狀物質，是一種表面吸附有水性羥基的納米材料。硅微粉表面改性的關鍵在于如何使改性劑在顆粒表面均勻分散，同時保證改性劑與顆粒表面發生化學鍵合條件。

硅微粉可以作為無機填料應用在覆銅板中，目前，應用于覆銅板的硅微粉可分為結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉以及復合硅微粉。結晶硅微粉作為覆銅板的填料，可應用于生產要求較低的行業，價格較低，并且對覆銅板的熱穩定性、剛度、熱膨脹系數等方面的性能有一定的改善，因此在實際的應用過程中使用高純度的結晶硅微粉更為普遍。環氧塑封料環氧塑封料是用于封裝芯片的關鍵材料，填充劑的類型與劑量影響塑封料的散熱性能。硅微粉是環氧塑封料的主要功能性填料約占所有填料的90%以上，其作為填充料能夠降低環氧塑封料的線性膨脹系數，膨脹性能接近于單晶硅，可以大幅提升電子產品的可靠性。通常，中低端環氧塑封料多采用角形硅微粉，而環氧塑封料主要以球形硅微粉為主，而球形硅微粉有利于提高流動性能并增加填充劑量，可降低熱膨脹系數，還可減少設備和模具的磨損。硅微粉具備熱膨脹系數低、介電性能優異、導熱系數高、懸浮性能好等優良性能。超細硅微粉廠家

優良的納米球形硅微粉材料對促進國民經濟的持續高速發展具有重要意義。超細硅微粉廠家

目前國內外制備球形硅微粉的方法有物理法和化學法。物理法主要有火焰成球法、高溫熔融噴射法、自蔓延低溫燃燒法、等離子體法、和高溫煅燒球形化等；化學方法主要有氣相法、水熱合成法、溶膠-凝膠法、沉淀法、微乳液法等。氣相法是以硅鹵烷作為原料，在高溫條件下水解制備得到超細球形二氧化硅微粉。經水解反應的二氧化硅分子互相凝集形成球形顆粒，這些顆粒互相碰撞融合形成聚集體，這些聚集體便凝聚形成球形粉體。該方法制備的產品中HCl等雜質含量高，pH低，不能作為主材料應用于電子產品中，只能少量加入，調整黏度、增加強度等功能，另外原料昂貴，設備要求較高，技術較復雜。超細硅微粉廠家