一是鍍層與基體附著力不佳，二是鍍鎳層脆性大，延展性小。若熱處理不當產生難以***的污垢或鍍前處理不徹底，污垢夾雜在基體與鍍層之間，使鍍層與基體結合力很差，后續裝配加工時，易起皮脫落。當光亮劑配比不當或質量差、pH值太高、陰極電流密度太大及鍍液溫度過低時，都會造成氫離子在陰極還原后，便以原子氫的狀態滲入基體金屬及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而產生”氫脆”現象。另外，當鍍鎳液中的金屬雜質及分解產物過多時，也會使鍍層產生“氫脆”現象。電鍍鎳耐腐蝕性差由于鍍鎳層的孔隙率高，只有當鍍層厚度超過25微米時才基本上無孔。因此薄的鍍鎳層不能單獨用來作防護性鍍層，**好采用雙層鎳與多層鎳體系。電鍍鎳掛綠腐蝕電鍍后采用VCF一385防銹切削液對鍍層進行封閉處理，當防銹切削液干燥后，在產品上便形成掛綠的不良現象。電鍍鎳內孔露銅由于光亮鎳鍍液的深鍍能力不如**鍍暗銅的好，電鍍后亮鎳鍍層在產品內孔部位不能完全把銅鍍層覆蓋。電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選，歡迎您的來電哦！黑龍江電鍍加工公司

1-2-1.電鍍工藝過程介紹就塑膠件而言，我們常見的塑膠包括熱塑性和熱固性的塑料均可以進行電鍍，但需要作不同的活化處理，同時后期的表面質量也有較大差異，我們一般只電鍍ABS材質的塑件，有時也利用不同塑膠料對電鍍活化要求的不同先進行雙色注塑，之后進行電鍍處理，這樣由于一種塑膠料可以活化，另一種無法活化導致局部塑料有電鍍效果，達到設計師的一些設計要求，下面我們主要就ABS材料電鍍的一般工藝過程對電鍍的流程作一些介紹。通過這樣的過程后塑膠電鍍層一般主要由以下幾層構成：如圖所示，電鍍后常見的鍍層主要為銅、鎳、鉻三種金屬沉積層，在理想條件下，各層常見的厚度如圖所示，總體厚度為，但在我們的實際生產中，由于基材的原因和表面質量的原因通常厚度會做的比這個值大許多，不過類似與精美這樣的大型電鍍廠可以較好的達到這樣的要求。1-2-2.電鍍層標識方法在對鍍層的技術要求的標識上可以參照下面的辦法：1.金屬鍍層標識時采用下列順序表示：例如：PL/Ep·塑料，電鍍光亮銅10μm以上，光亮鎳15μm以上，普通鉻μm以上，下面表格是對上面標識方法中一些效果的表達方式。1)基體材料2)鍍覆方法3)鍍覆層名稱鍍覆層名稱采用鍍層的化學元素符號表示。浙江工廠電鍍圖片電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司，讓您滿意，期待您的光臨！

微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實填的問題還不算嚴重，某幾種商業鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機板其BGA球腳墊內的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經成為勢在必行的工藝了。電鍍銅預布焊料之填孔***一點的讀者也許還記得，七年前Pentium(586)的時代，其CPU是采“卷帶自動結合(TAB)的封裝方式。此大型晶片封裝完工之多腳組件，下游還要進行板面的貼焊組裝。該QFP四邊外伸貼焊之I/O共得320腳，單邊80只平行伸腳彼此之密集櫛比，逼得承接的長方焊墊也隨之并肩鱗次，密密麻麻，方寸之間逼得相鄰腳墊之跨距(Pitch)擁擠到不足10mil!墊寬(Width)*5mil，墊距(SPacing)更在5mil以下的艱困境界。如此之密距多墊及狹面之高難度錫膏印刷，有誰能夠保證不出差錯？即使錫膏印刷得以過關，其后續的放置(Placement)踩腳與高溫熔焊(Reflow)之二種更難工序。

使該部位表面不導電的材料層。掛具（夾具）：用來懸掛零件，以便于將零件放于槽中進行電鍍或其他處理的工具。潤濕劑：能降**件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤濕的物質。添加劑：在溶液中含有的能改進溶液電化學性能或改善鍍層質量的少量添加物。緩沖劑：能夠使溶液PH值在一定范圍內維持基本恒定的物質。移動陰極：采用機械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復運動的陰極。測試和檢驗相關術語不連續水膜：通常用于表面被污染所引起的不均勻潤濕性，使表面上的水膜變的不連續。孔隙率：單位面積上針kong的個數。針kong：從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道，它是由于陰極表面上的某些點的電沉積過程受到障礙，使該處不能沉積鍍層，而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。變色：由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化(如發暗、失色等)。結合力：鍍層與基體材料結合的強度。起皮：鍍層成片狀脫離基體材料的現象。剝離：某些原因（例如不均勻的熱膨脹或收縮）引起的表面鍍層的破碎或脫落。桔皮：類似于桔皮波紋狀的表面處理層。海綿狀鍍層：在電鍍過程中形成的與基體材料結合不牢固的疏松多孔的沉積物。浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產品，歡迎新老客戶來電！

其余為銀﹑鎳或銅等)﹐色澤美觀﹑持久作首飾等貴重產品裝飾用鍍金不宜用銀作底層黑鎳鍍層是一種黑亮耀目的鍍層﹐鍍>很脆﹐彎曲時容易起皮或剝落﹐厚度不能超過μm作機械﹑光學儀器裝飾用錫-鎳合金鍍層含錫65%的合金﹐外表像光亮的鎳或鉻﹐微帶玫瑰色﹐有極高的耐蝕性能和抗暗性能。鍍層硬度介于鎳﹑鉻之間﹔延性好﹔內應力很小可代替銅-鎳-鉻鍍層﹐作防護-裝飾用高硬度耐磨鍍層硬鉻硬鉻鍍層是本表所列諸鍍層中硬度**高的﹐能提高工作使用壽命鍍覆工具﹑刃具﹔修復曲軸﹑齒輪﹑活塞環﹔以及其它要求提高硬度和而磨的零作鍍硬鉻的基體金屬必須有足夠的硬度硬鎳化學鍍<硬度略低于硬鉻﹐較容易接受機械加。沉積速度快﹐對于復雜零件能獲得較均勻的鍍層﹐除氫較容易﹔耐磨和耐腐蝕性好﹔鍍層均勻﹔硬度隨含磷量增加而提高﹐如果在400℃下﹐熱處理1h﹐可提高硬度一級用作耐磨﹑耐腐蝕的鍍層鍍銠耐磨﹑耐腐蝕﹐接觸電阻穩定。但鍍層容易產生內應力和脆性用作電器和電子工業比較重要的觸頭鍍層價格昂貴鍍鐵價格低廉﹐鍍層軟﹐容易機械加工。電鍍后經滲碳﹑滲氮處理可提高硬度。電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司，有想法的可以來電咨詢！天津金屬電鍍回收

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鋼槽底面應離地面10mm~12mm，以防腐蝕嚴重。[2]電鍍槽尺寸設置編輯通常說的電鍍槽尺寸大小，指的是電鍍槽內腔盛裝電解液的體積（L），即電鍍槽內腔長度×內腔寬度×電解液深度。一般可根據電鍍加工量或已有直流電源設備等條件來測算選配，選配適宜的電鍍槽尺寸對編制生長計劃、估算產量和保證電鍍質量都具有十分重要的意義。確定電鍍槽尺寸大小時，必須滿足以下3個基本條件：①滿足被加工零件的電鍍要求，如能夠完全浸沒零件需電鍍加工全部表面；②防止電解液發生過熱現象；③能夠保持電鍍生產周期內電解液成分含量一定的穩定性。當然，同時還要考慮到生產線上的整體協調性，滿足電鍍車間布局的合理性等要求。電鍍槽制備編輯制作電鍍槽襯里所用材料由所盛裝電解液的性質決定（抗腐蝕性、耐溫性等）。常用的有聚氯乙烯、聚丙烯硬（軟）板材、鈦板、鉛板、陶瓷等。電鍍槽一般為長方形，寬度為600～1000mm，深度為800～1200mm較適宜。電鍍特大或特殊要求零件的電鍍槽另行制作。電鍍槽電鍍槽的維護編輯1.銅槽的維護1）鍍液一周分析一次，及時補加所缺的化工原料，使鍍液各組分維持在工藝范圍。每兩天對鍍液進行一次霍爾槽試片試驗，以了解鍍液的狀態。2）每天檢查過濾機狀態。黑龍江電鍍加工公司