根據用途不同有表面頂處理溶液、沉積金屬溶液、退鍍溶液等。(1)表面頂處理溶液：為了提高鍍層與基體的結合強度，被鍍表面必須預**行嚴格的預處理，包括電凈處理和活化處理，所以有電凈液和活化液。電凈液：用電解的方法***零件金屬表面上的油污和雜質稱為電凈處理。電凈液為無色透明的堿性溶液，-10℃不結冰，可長期存放，腐蝕性小。零件電凈處理后用清水沖洗。活化液：用電解的方法除去零件金屬表面的氧化膜稱為活化處理，目的是使零件表面露出金屬光澤，為鍍層與基體金屬結合創造條件。(2)沉積金屬溶液：電刷鍍溶液一般分為酸性和堿性兩大類。酸性溶液比堿性溶液沉積速度**倍，但絕大部分酸性溶液不適用于材質疏松的金屬材料，如鑄鐵，也不適用于不耐酸腐蝕的金屬材料，如錫、鋅等。堿性和中性電鍍溶液有很好的使用性能，可獲得晶粒細小的鍍層，在邊角、狹縫和盲孔等處有很好的均鍍能力，無腐蝕性，適于在各種材質的零件上鍍覆。(3)退鍍溶液：用于除去不需鍍覆表面上的鍍層，主要退除鉻、銅、鐵、鈷、鎳、鋅等鍍層。電鍍設備鍍液配制編輯(1)先用一部分水溶解硫代**鈉（或硫代**銨）。(2)將硝酸銀和焦亞**鉀分別溶于蒸餾水中陽極氧化設備，在不斷攪拌下進行混合。電鍍產品，就選浙江共感電鍍有限公司，讓您滿意，期待您的光臨！天津金屬電鍍配方

一是鍍層與基體附著力不佳，二是鍍鎳層脆性大，延展性小。若熱處理不當產生難以***的污垢或鍍前處理不徹底，污垢夾雜在基體與鍍層之間，使鍍層與基體結合力很差，后續裝配加工時，易起皮脫落。當光亮劑配比不當或質量差、pH值太高、陰極電流密度太大及鍍液溫度過低時，都會造成氫離子在陰極還原后，便以原子氫的狀態滲入基體金屬及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而產生”氫脆”現象。另外，當鍍鎳液中的金屬雜質及分解產物過多時，也會使鍍層產生“氫脆”現象。電鍍鎳耐腐蝕性差由于鍍鎳層的孔隙率高，只有當鍍層厚度超過25微米時才基本上無孔。因此薄的鍍鎳層不能單獨用來作防護性鍍層，**好采用雙層鎳與多層鎳體系。電鍍鎳掛綠腐蝕電鍍后采用VCF一385防銹切削液對鍍層進行封閉處理，當防銹切削液干燥后，在產品上便形成掛綠的不良現象。電鍍鎳內孔露銅由于光亮鎳鍍液的深鍍能力不如**鍍暗銅的好，電鍍后亮鎳鍍層在產品內孔部位不能完全把銅鍍層覆蓋。上海表面電鍍鍍銅錫浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產品，有需求可以來電咨詢！

銅﹐具有暮玫吶仔旋旋旋旋光性能﹐鍍層孔隙小﹐耐蝕性好。低錫青銅因大氣中容易氧化變色﹐必須套鉻含錫40%~~50%的高錫青銅﹐外觀呈銀白色﹔硬度介于鎳與鉻之間﹔經拋光后﹐其反射率僅次于銀﹔在大氣中不易失去光澤﹔能耐弱酸﹐弱堿和食品中有機酸的腐蝕﹔同時具有良好的導電性和焊接性。但是鍍層性脆﹐不能承受敲打或變形低錫青套鉻后﹐可作機械﹑輕工業和日用五金的防護-保護性鍍層高錫青銅可用來代銀鉻﹐鉻﹐作反光鏡﹑儀器儀表﹑日用五金﹑餐具﹑樂器等防護-裝飾性鍍層鋅-銅合金鍍層含銅25%左右的合金﹐有銀白色光澤﹐成本低﹐保護性好。對銅鐵來說﹐屬陽極性鍍層。在潮濕環境下﹐外觀不如鎳穩定﹐容易產生白色腐蝕點套鉻后作輕工業產品﹐一般用作戶內產品的防護-裝飾鍍層在工拼篤條件下﹐鋅銅合金的防護-裝飾性能比鍍鎳層好鋅-鐵-鎳合金及鋅-鐵合金鍍層這兩種合金有銀白色處觀﹐其電極電位同鋅銅合﹐在潮濕環境下容易產生白色腐蝕點。可從焦磷酸鹽電解液中鍍取套鉻后﹐用來代替鋅-銅合金鍍層﹐作一般戶內產品防護-裝飾用防護裝飾性鍍層金﹑金合金鍍層鍍金層﹐或含金75%~~80%的合金鍍層。

很多電鍍企業只重視鍍槽的溫度控制，而不管熱水，不是加熱不足，就是加熱過度，對質量不利也浪費資源。(2)鍍液pH值管理。鍍液的pH值是比較隱蔽的變動因素，往往是出了問題時才被發現。因此，經常檢測鍍液的pH值是完全必要的。對于要求較嚴格的鍍種，**好是能采用由傳感器控制的數字式pH顯示器。這樣就能及時了解鍍液的pH值。**簡易的辦法是用精密試紙在現場進行測量。要讓操作者也有試紙可用。不要只有工藝人員才有試紙。這樣可以保證鍍液pH值處在更多人監控的狀態。(3)鍍液成分管理。鍍液成分的管理主要要通過化學分析的方法來獲取信息。設立有企業或部門自己的化學分析室的**，這個問題就比較好辦。定期按規定抽樣測試就行了。沒有自己分析室的電鍍企業，因為嫌拿鍍液外出分析既麻煩又費錢，將鍍液的分析周期定得很長，超過了正常要求的分析時間。鍍液成分失調，經常是出了問題才分析補料。因此，要根據生產的頻度和物料消耗的情況，或根據受鍍面積等，測算出鍍液成分消耗的基本規律，來對鍍液進行定期的分析，加工量大的時候，每一兩天就要分析一次，加工量小的時候，至少每周要分析一次。同時，工藝人員則要定期對鍍液進行霍爾槽試驗，以確定鍍液是處在**佳工藝范圍。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產品，期待為您產品！

**滿足了下游組裝的良率與可靠度。在此秘密武器的逞能發威下，當然暫時不必煩惱鍍銅填孔了。不過此種移花接木的剩余價值，也只是某些特定廠商意想不到可遇難求的機緣而已，盲孔填實的鍍銅仍然還是業界普遍又迫切的需求。電鍍銅酸性銅基本配方與操作80年代以前**銅(簡稱酸性銅)之鍍銅制程，只出現于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強人意，才逐漸改采低溫之**銅，也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發光的機會。不過其基本配方卻也為了因應穿孔的分布力，與提高延性(Elongation或稱延伸率)之更佳境界起見，而被改為酸銅比甚高(10：1)的新式酸性銅了。時至2001以來，由于水平鍍銅的高電流密度需求，以及面對盲孔填平的**新挑戰起見，于是其之酸銅比又走回頭路而往先前裝飾銅的1：1目標逐漸下降。此種裝飾酸性銅**大的特點就是“微分布力”(MicrothrowingPower)非常好，對于表面刮傷與凹陷等瑕疵很容易予以愈合抹平，于是使得3mil以下小淺盲孔的填實大為受惠。且由于孔長對孔徑的縱橫比還很低，故被熱應力拉斷的可能性也不大。然而一旦微盲孔的口徑到達6mil以上甚至二階深盲孔時，其填平機率即大幅降低，此一困難目前尚未克服。浙江共感電鍍有限公司是一家專業提供 電鍍產品的公司，歡迎您的來電！陜西電鍍工藝技術要求

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3.浸漬法﹕將試樣浸于相應試液中﹐通過試液滲入鍍層孔隙與基體金屬或中間鍍層作用﹐在鍍層表面產生有色斑點﹐然后檢查鍍層表面有色斑點多少來評定鍍層的孔隙率。本法適用于檢驗鋼鐵﹑銅或銅合金和鋁合金基體表面的陰極性鍍層的孔隙率。第五節鍍層顯微硬度的測定一、硬度是鍍層的重要機械性能之一。鍍層的硬度決定于鍍層金屬的結晶**。為了消除基體材對鍍層的影響和鍍層厚度對壓痕尺寸了限制﹐一般用顯微硬度法。即采用顯微硬度計上特制的金剛石壓頭﹐在一定靜負荷的作用下﹐壓入試樣的鍍p表面或剖面﹐獲得相應正方角錐體壓痕。然后用硬度上測微目鏡將壓痕放大一定倍率﹐測量其對壓痕對角線長度。第六節鍍層內應力的測試二、鍍層內應力是指在沒有外在載荷的情況下﹐鍍層內部所具有的一種平衡應力。用來測量鍍層宏觀應力的方法有﹕幻燈p影法﹑電阻應變儀法﹑螺旋收縮儀法﹑X射線衍射法等多種。第七節電鍍層脆性測試三、鍍層脆性是鍍層物理性能中的一項重要指標。脆性的存在往往會導致鍍層開裂﹐結合力下降﹐乃至直接影響鍍件的使用價值。天津金屬電鍍配方