具體方法可根據(jù)鍍種和鍍鍍件選定﹕(一)彎曲試驗﹔(二)銼刀試驗﹔(三)劃痕試驗﹔(四)熱震試驗第三節(jié)電鍍層厚度的測量電鍍層厚度的測量方法有破壞檢測法與非破壞檢測法兩大類。其中破壞檢測法有點滴法﹑液流法﹑溶解法﹑電量法和金相顯微法等多種﹔非破壞檢測法有磁性法﹑渦流法β射線反向散射法和光切顯微鏡法等等。測量時除溶解法等是鍍層的平均厚度外﹐其余多數(shù)是鍍層的局部厚度。因此﹐測量時至少應(yīng)在有代表性部位測量三個以上厚度﹐計算其平均值作為測量厚度結(jié)果。第四節(jié)孔隙率的測定鍍層的孔隙是指鍍層表面直至基體金屬的細小孔道。孔隙大小影響鍍層的防護能力。測定孔隙的方法有貼濾法﹑涂膏法﹑浸漬法等。1.貼濾紙法﹕將浸有測試溶液的潤濕紙貼于經(jīng)預(yù)處理的被測試閏上﹐濾紙上的試液滲入孔隙中與中間鍍層或基體金屬作用﹐生成具有物征顏色的斑點在濾紙上顯示。然后以濾紙上有色斑色的多少來評定鍍層孔隙率。2.涂膏法﹕將含有相應(yīng)試液的膏狀物涂覆于被測試樣上﹐通過泥膏中的試液滲入鍍層孔隙與基體金屬或中間鍍層作用﹐生成具有特征顏色的斑點﹐要據(jù)此斑點來評定鍍層的孔隙率。浙江共感電鍍有限公司致力于提供電鍍產(chǎn)品，期待您的光臨！云南表面電鍍鍍層

四、鍍層脆性的測試﹐一般通過試樣p外力作用下使之變形﹐直至鍍層產(chǎn)生裂紋﹐然后以鍍層產(chǎn)生裂紋時的變形程度或撓度值大小﹐作為評定鍍層脆性的依據(jù)。五、測定鍍層脆性的方法有杯突法﹑靜壓撓曲法等。測定鍍層韌性的方法有心軸變曲法等。第八節(jié)氫脆性的測試金屬材料在氫和應(yīng)力聯(lián)合作用下產(chǎn)生的早期脆斷現(xiàn)象叫氫脆。測定氫脆的方法有延遲破壞試驗﹑緩慢彎曲試驗等方法。延遲破壞試驗﹕此法適合于超**度鋼的氫脆試驗﹐是一種靈敏而可靠的試驗方法。試驗時﹐將做成的三根缺口棒狀試樣放在持久強度試驗機或蠕變試驗機上﹐在材料脆斷的時間﹐若三根平行試驗的試樣在規(guī)定的時間內(nèi)均不脆斷﹐即為合格。緩慢彎曲試驗﹕此法對低脆性材料比較靈敏。測試時應(yīng)注意﹕試片在熱處理后如果變形﹐應(yīng)靜壓校平﹔鍍前應(yīng)消除應(yīng)力﹐鍍扣要嚴格除氫﹔試前應(yīng)選足夠數(shù)量的試樣材料進行空白試驗﹐便于分析試驗結(jié)果和選擇合適的折斷軸直徑。擠壓試驗﹕將需檢驗的墊圈在同一直徑的螺桿上﹐每一螺桿套10~~15個﹐螺桿兩端旋上螺母﹐然后夾在虎鉗上﹐用扳手將螺母旋緊到墊圈開口處擠平。放置24小時﹐然后松開﹐用5倍放大鏡檢查受試墊圈產(chǎn)裂紋和斷裂的結(jié)果以脆斷率表示脆斷率=b/aX100(%)(a-受試墊圈總數(shù)。河北表面電鍍哪里好電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，讓您滿意，有想法可以來我司咨詢！

上槽體10與下槽體50的總高度為約1公尺至2公尺。下槽體50包含隔擋件51，隔擋件51將下槽體50分隔為***下槽區(qū)52與第二下槽區(qū)53。隔板60設(shè)于上槽體10與下槽體50之間，隔板60具有至少一***排水孔61及至少一第二排水孔62，使上槽體10與下槽體50相連通，其中***排水孔61及第二排水孔62分別設(shè)于陰極20的相對兩側(cè)，且***排水孔61設(shè)于***下槽區(qū)52上方，第二排水孔62設(shè)于第二下槽區(qū)53上方。在一些實施例中，***排水孔61與第二排水孔62的形狀包括，但不限于圓形或多邊形。在一些實施例中，***排水孔61的數(shù)量為多個，且這些***排水孔61排成一列，并與呈長板形的***陽極30平行排列。在一些實施例中，第二排水孔62的數(shù)量為多個，且這些第二排水孔62排成一列，并與呈長板形的第二陽極40平行排列。在一些實施例中，這些***排水孔61與這些第二排水孔62的形狀為圓形，直徑為，較佳為、、、、、、、、、、、、、、。在一些實施例中，這些***排水孔61與這些第二排水孔62的數(shù)量分別為10個至100個，較佳為1、5、10、20、30、40、50、60、70、80、90或100個。在一些實施例中，相鄰的兩個***排水孔61或相鄰的兩個第二排水孔62之間的距離為5毫米至50毫米。

9潤濕劑：能降**件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤濕的物質(zhì)。10添加劑：在溶液中含有的能改進溶液電化學性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。11緩沖劑：能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。12移動陰極：采用機械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復(fù)運動的陰極。測試和檢驗術(shù)語1不連續(xù)水膜：通常用于表面被污染所引起的不均勻潤濕性，使表面上的水膜變的不連續(xù)。2孔隙率：單位面積上***的個數(shù)。3***：從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道，它是由于陰極表面上的某些點的電沉積過程受到障礙，使該處不能沉積鍍層，而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。4變色：由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化(如發(fā)暗、失色等)。5結(jié)合力：鍍層與基體材料結(jié)合的強度。6起皮：鍍層成片狀脫離基體材料的現(xiàn)象。7剝離：某些原因（例如不均勻的熱膨脹或收縮）引起的表面鍍層的破碎或脫落。8桔皮：類似于桔皮波紋狀的表面處理層。9海綿狀鍍層：在電鍍過程中形成的與基體材料結(jié)合不牢固的疏松多孔的沉積物。10燒焦鍍層：在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物，其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。11麻點：在電鍍或腐蝕中。浙江共感電鍍有限公司為您提供 電鍍產(chǎn)品，有想法可以來我司咨詢！

修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有**亞銅、**鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進行堿性（**物）鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行堿性鍍銅，再置于含有**銅、**鎳和**等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被***采用。電鍍銅歷史沿革編輯電鍍銅焦磷酸銅1985年以前全球電路板業(yè)之電鍍銅，幾乎全部采用60℃高溫操作的焦磷酸銅(CoPPerPyroPhosPhate；Cu2P2O7)制程，系利用焦磷酸之錯合劑(Comple***ngAgent)做為基本配方。彼時**流行的商業(yè)制程就是M&T的添加劑PY－61H。但由于高溫槽液及PH值又在，對于長時間二次銅所用到的堿性水溶油墨或干膜等阻劑，都不免會造成傷害。不但對板面之線路鍍銅(PatternPlating)品質(zhì)不利。且槽液本身也容易水解而成為反效果正磷酸(H**O4)，再加上阻劑難以避免被溶解所累積的有機污染等因素，導(dǎo)致焦磷酸銅的管理困難，而被業(yè)者們視為畏途。然而新亮相非錯合劑的低溫(15oC－20oC)**銅制程。浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品，有想法的可以來電咨詢！江蘇金屬電鍍廠商

浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品，歡迎您的來電！云南表面電鍍鍍層

一是鍍層與基體附著力不佳，二是鍍鎳層脆性大，延展性小。若熱處理不當產(chǎn)生難以***的污垢或鍍前處理不徹底，污垢夾雜在基體與鍍層之間，使鍍層與基體結(jié)合力很差，后續(xù)裝配加工時，易起皮脫落。當光亮劑配比不當或質(zhì)量差、pH值太高、陰極電流密度太大及鍍液溫度過低時，都會造成氫離子在陰極還原后，便以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而產(chǎn)生”氫脆”現(xiàn)象。另外，當鍍鎳液中的金屬雜質(zhì)及分解產(chǎn)物過多時，也會使鍍層產(chǎn)生“氫脆”現(xiàn)象。電鍍鎳耐腐蝕性差由于鍍鎳層的孔隙率高，只有當鍍層厚度超過25微米時才基本上無孔。因此薄的鍍鎳層不能單獨用來作防護性鍍層，**好采用雙層鎳與多層鎳體系。電鍍鎳掛綠腐蝕電鍍后采用VCF一385防銹切削液對鍍層進行封閉處理，當防銹切削液干燥后，在產(chǎn)品上便形成掛綠的不良現(xiàn)象。電鍍鎳內(nèi)孔露銅由于光亮鎳鍍液的深鍍能力不如**鍍暗銅的好，電鍍后亮鎳鍍層在產(chǎn)品內(nèi)孔部位不能完全把銅鍍層覆蓋。云南表面電鍍鍍層