全自動錫膏印刷機特有的工藝講解

5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。

6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離，關系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。

7.鋼網與PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關系到印刷質量的參數，在密間距、高密度印刷中尤為重要。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁，印刷狀態好。

8.清洗模式和清洗頻率：清洗鋼網底面也是保證印刷質量的因素。應根據錫膏、鋼網材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設定干洗、濕洗、一次往復、擦拭速度等）。鋼網污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。不及時清洗會污染PCB表面，鋼網開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴重時還會堵塞鋼網開孔。 錫膏印刷工序重要性。廣東全自動錫膏印刷機設備

SMT工藝材料的種類與作用

1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結構材料。在不同的應用場合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點。回流焊接是采用焊膏，它是焊接材料，同時又能利用其黏性預固定SMC/SMD。

2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質量的關鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。

3.黏結劑：黏結劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時，一般是用黏結劑把元器件貼裝預固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形中間涂覆黏結劑，以便加強SMD的固定，防止組裝操作時SMD的移位和掉落。

4.清洗劑：清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。在目前的技術條件下，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分，而溶劑清洗是其中有效的清洗方法。

SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應的組裝工藝材料。有時在同一組裝工序中，由于后續的工序不同或組裝方式不同，所用的材料也會有所不同。 云浮在線式錫膏印刷機設備價錢焊錫對人體有哪些危害？

SMT是什么？

        電子廠里的SMT車間分為DIP線和SMT線。SMT指的是表面貼裝技術，就是將電子元件通過設備打到PCB板上面，然后通過爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設備沒有辦法準備的打到PCB板上，通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。SMT線主要有錫膏印刷員、貼片機上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點目檢等。SMT車間需要通風，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套，因為工作中會接觸到一些化學劑。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙，但是如果有過敏體質的話，就需要提前報備防止出現意外情況了。

SMT車間工作怎么樣？

1、SMT車間上班對人體有害嗎？SMT車間，因為工作中會接觸到一些化學劑，工作期間員工需要穿戴工作服和防護手套。在做好防護的情況下對人體健康并無大礙，但如果有過敏體質的話，就需要提前報備，防止出現意外情況。

2、SMT車間上班對人體有害嗎？SMT的貼片機操作員基本是站崗，工作期間是可以走動的，因為需要拿取材料物品。工作強度一般，只要掌握了機器操作的專業知識，操作起來順手簡單。

SMT就是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里當下流行的一種技術和工藝 SMT錫膏印刷標準參數，歡迎查看。

焊膏印刷工藝的本質

1）焊膏印刷的本質焊膏印刷工藝，主要解決的是焊膏印刷量一致性的問題（填充與轉移），而不是每個焊點對焊膏量的需求問題。換句話說，焊膏印刷工藝解決的是一個焊接直通率波動的問題，而不是直通率高低的問題！要解決直通率高低的問題，關鍵在焊膏分配，既通過焊盤、阻焊與鋼網開窗的優化與匹配設計，對每個焊點按需分配焊膏量。我們經常聽到說“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其實這話不準確，準確地講應是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。

2）焊接直通率與焊膏分配的關系

影響焊膏量一致性的因素

焊膏印刷理想的目標是焊膏圖形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏圖形位置的控制一般比較簡單，只要鋼網與焊盤對準即可。真正難做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。

一般決定焊膏量的因素有：

（1）焊膏的填充率，取決于刮刀及其運動參數的設置；

（2）焊膏的轉移率，取決于鋼網開窗與側壁的面積比；

（3）鋼網與PCB的間隙，取決于PCB的焊盤、阻焊設計與印刷支撐。

填充率——印刷時鋼網開窗內被焊膏填滿的體積百分比;

轉移率——鋼網開窗內焊膏沉積到焊盤上的體積百分比。 影響錫膏印刷質量的因素有哪些呢？東莞精密錫膏印刷機功能

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構成要素？廣東全自動錫膏印刷機設備

無鉛錫膏環保性一般都要怎么辨別？

一、錫膏印刷中有五種缺陷:橋接、結皮、附著力不足、塌陷和模糊，除了其自身的操作問題外，就焊膏本身而言，可以識別:

1、錫膏中金屬成分的橋接、塌陷、模糊和不均勻比例;粘度不足，錫粉顆粒過大。

2、出現表皮層，錫膏中焊膏的活性太強。如果有鉛焊膏，其鉛含量可能過高。

3、附著力不夠，可能是錫膏中的溶劑容易揮發，錫膏中的金屬比例過高，粒度不匹配。焊接后，看外觀沒有功能缺陷。大多數功能缺陷是由于技術問題或操作問題造成的。

無鉛錫膏的使用環境有以下要求:

1、錫膏印刷后，應在四小時內回流。如果儲存時間過長，溶劑會蒸發，粘度會降低，這將導致零件的焊接性差，或者導致吸濕后的焊接需求。特別是對于有銀導體的電路板，如果在室溫30℃、濕度80%的條件下印刷錫膏，然后放在一邊，回流后的焊接力會變得非常低。

2、錫膏會受到濕度和溫度的影響，因此建議工作環境為室溫23-25度，濕度為60%。錫膏的粘度可以調節到23到25度之間的合適粘度。由于錫膏的吸濕作用，錫膏會在高溫潮濕的環境中吸收空氣中的水分，導致焊球和飛濺。

3、如果錫膏被風吹走，溶劑將會蒸發，這將降低粘度，并導致外殼打開。盡量避免空調用電風扇直接吹錫膏。 廣東全自動錫膏印刷機設備

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