SPI是Solder Paste Inspection的簡稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(Auto Optical Inspection)光學識別裝置，同樣利用光學影像來檢查品質，原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品，后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷，這樣當然會有很多的誤判率，所以必須不斷的修改其參數，直到誤判率降低到一定水準，所以并不是把SPI機器買回來就可以使用，還必須有工程師維護SPI導入帶來的收益有哪些呢？廣東全自動SPI檢測設備生產廠家

應用于3DSPI/AOI領域的DLP結構光投影模塊編碼結構光光源蓄勢待發在2D視覺時代，光源主要起到以下作用：1、照亮目標，提高亮度；2、形成有利于圖像處理的成像效果，降低系統的復雜性和對圖像處理算法的要求；3、克服環境光干擾，保證圖像穩定性，提高系統的精度、效率；通過恰當的光源照明設計，可以使圖像中的目標信息與背景信息得到比較好分離，這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度，同時提高系統的精度和可靠性隨著3D視覺的興起，光源不僅用于照明，更重要的是用來產生編碼結構光，例如格雷碼、相移條紋、散斑等。DLP技術即因其高速、高分辨率、高精度、成熟穩定、靈活性高等特性，在整個商用投影領域占據優先地位。隨著市場需求的擴大，也被大量用于工業3D視覺領域，他的作用主要是投影結構光條紋。主流3D-SPI產品的檢測原理有相位輪廓測量術（PhaseMeasuringProfilometry，PMP）和激光三角輪廓測量術。汕尾SPI檢測設備生產廠家應用于3DSPI/AOI領域的DLP結構光投影模塊編碼結構光光源蓄勢待發在2D視覺時代，光源主要起到什么作用？

SMT整線設備中AOI的作用隨著PCB產品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，機器視覺設備具有更高的穩定性，可重復性和更高的精細度。減少員工培訓費用：訓練一個熟練的員工的速度已經遠遠落后于員工流失的速度。缺陷預警：即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產品及時截出壞機，通過現場人員的有效管控。減少PCBA的維修成本：通過在不同品質工位應用AOI，得到制程變化對品質影響的實時反饋資料。

SPI導入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設備(SPI)1)據統計，SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產品質量顯著提高。SPI與AOI聯合使用，通過對SMT生產線實時反饋與優化，可使生產質量更趨平穩，大幅縮短新產品導入時必須經歷的不穩定試產階段，相應成本損耗更為節省。2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節約人為糾錯的人力、時間成本。據統計，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系，13%有間接關系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質量，大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發現質量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節約了成本可編程結構光柵(PSLM)技術PMP技術中主要的一個基礎條件就是要求光柵的正弦化。

SPI技術主流：1.基于激光掃描光學檢測2.基于摩爾條紋光學檢測SPI市場主流：激光掃描光學檢測，摩爾條紋光學檢測為主SPI應用模式：當生產線投入使用全自動印刷機時：1.桌上型離線用：新產品投產時1-20片全檢；進入量品連續檢查5片；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機；3.連線印刷閉環；連線三點聯網遙控；錫膏中助焊劑的構成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯spi檢測設備在貼片打樣中的應用。smt spi檢測設備放置位置

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義。廣東全自動SPI檢測設備生產廠家

SMT加工中AOI設備的用途自動化光學檢測是一種利用光學捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識別缺陷，并確保制造過程的質量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，和QFNs。AOI的引入開啟了實時巡檢功能。隨著高速、大批量生產線的出現，一個不正確的機器設置、在PCB上放置錯誤的部件或對齊問題都可能導致大量的制造缺陷和隨后在短時間內的返工。當初的AOI機器能夠進行二維測量，如檢查板的特征和組件的特征，以確定X和Y坐標和測量。3D系統在2D上進行了擴展，將高度維度添加到方程中，從而提供X、Y和Z坐標和測量。注意:有些AOI系統實際上并不“測量”組件的高度。AOI在制造過程早期發現錯誤，并在板被移到下一個制造步驟之前保證工藝質量。AOI通過向生產線反饋并提供歷史數據和生產統計來幫助提高產量。確保質量在整個過程中得到控制，節省了時間和金錢，因為材料浪費、修理和返工、增加的制造勞動力、時間和費用，更不用說所有設備故障的成本。廣東全自動SPI檢測設備生產廠家

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