特點介紹SkyScan1272是一臺具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統統。單次掃描比較高可獲得2000張，每張大小為146M（12069x12069像素）的超清無損切片，用于之后高分辨三維重建。通過先進的相襯增強技術，SkyScan1272對樣品的細節檢測能力（分辨率）高達450納米。SkyScan1272采用了布魯克所有的自動可變掃描幾何系統，不但樣品到光源的距離可調，探測器到光源的距離也可調。因此，可變幾何系統能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質量之間找到完美的平衡。相比于傳統的探測器-光源固定距離模式，在分辨率不變的情況下，掃描速度可提高2-5倍，同時保證得到相同的甚至更好的圖像質量。而且這種掃描幾何的改變，無需人工干預，軟件會自動根據用戶選定的圖像放大倍數，自動優化掃描幾何，以期在比較好分辨率、短時間內得到高質量數據。SkyScan1272配備了的分層重構軟件InstaRecon®，得益于其獨特的算法，重建速度比常規Feldkamp算法快10-100倍，適用于更大規模數據的成像處理。XRM根據密度不同來進行區域劃分，包括孔隙網絡。湖南購買顯微CT檢測

需按下啟動按鈕即可啟動μCT快速桌面解決方案！超高速度、圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現四維動態成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品，就可以自動獲得完整的三維容積，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作。靈活易用、功能除了Push-Button-CT模式，SKYSCAN1275還可以提供有經驗用戶所期待的μCT系統功能。所有測量都支持手動設置，從而確保為難度較大的樣本設置參數。即使在分辨率低于5μm的情況下，典型掃描時間也在15分鐘以內。無隱性成本：一款免維護的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作，不存在因更換破損的燈絲而停機的情況，為您節約大量時間和成本。遼寧是什么顯微CT快幀率加特別優化的閃爍體，能在不到15秒的超短時間內獲得 圖像，這適合于時間分辨三維X射線顯微成像。

§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以針對顯微CT結果進行準確、詳細的形態學與密度學研究。借助強大、靈活和可編程的圖像處理工具，可以通過一系列分割、增強和測量功能，對任意切片或三維容積內部進行分析。多功能VOI選擇工具支持關鍵切片感興趣區的手繪、標準形狀選擇和編輯，并自動插入到整體中。CTAn包含數百個嵌入式功能，能夠建立任務列表，并執行用戶創建的插件。§CTVol通過面繪制實現三維可視化CT-Volume即“CTVol”，利用表面三角化模型，提供虛擬三維顯示環境，功能靈活豐富，能為用戶提供支持三維顯示的一系列選項。任何容積圖都可以STL格式輸出進行3D打印，以創建被掃描樣品的物理拷貝。

SKYSCAN2214功能探測器00:00/00:35高清1x為了實現較大的靈活性，SKYSCAN2214可以配備多四個X射線彈探測器：三個擁有不同分辨率和視場的CCD探測器，以及一個大尺寸的平板探測器。所有探測器都可通過單擊鼠標來選擇。不同的CCD探測器可在系統生命周期內的任何時間進行改裝。三個CCD探測器都能在光束中心位置和兩個偏移位置拍攝圖片，從而使得視場范圍擴大一倍。通過偏移補償和強度差異矯正，在兩個偏移位置拍攝的圖片可被自動地拼接到一起。使用小像素的CCD探測器時，對大尺寸的物體也能進行高分辨率的成像和3D重建。內置探測器的靈活性使其可以按照物體尺寸與密度調整視場和空間分辨率。通過先進的大樣品局部重建，它能以高分辨率掃描一個大尺寸物體的特定組成部分，并獲得同樣優異的圖像。此外，通過利用探測器的偏移和物體的垂直移動，還可從水平和垂直方向上擴大視場。汽車和電子：檢測金屬部件瑕疵、對連接進行無損評估、自動分析制造組件、在線運行系統。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS藥物一種口服藥物，以腸溶顆粒形式存在，像素大小為0.45μm。包衣由三層組成，外層用顏色編碼厚度。新藥開發是個費時費錢的過程。，XRM可以在產品配方階段即時提供產品內部結構，加快新藥上市。1.確定片劑的壓實密度2.測量包衣厚度均勻性3.評估API分布4.檢測被壓實的片劑中由應力導致的微型裂隙5.利用原位壓縮檢測力學性能。布魯克的加熱臺和冷卻臺可以達到比較高+80oC或比較低低于環境溫度低30oC的溫度。湖南購買顯微CT檢測

XRM可在無損情況下實現內部結構的可視化，避免切片造成的微觀結構的改變。湖南購買顯微CT檢測

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