局部取向分析CTAn提供了一個新的插件來執行局部取向分析，以一定半徑內的灰度梯度的計算為基礎，可進行2D或3D的分析。圖像A為CFRP材料的纖維取向分析。圖像B為人體椎骨切片，垂直的小梁以紅色顯示，而水平支撐小梁以藍色顯示，節點和斜結構顯示綠色。種子生長函數CTAn中添加了種子生長函數。從ROI-shrink-wrap插件可以選擇Fill-out模式。該函數通過二值化區域內部的一個種子來生長感興趣區域（VOI）。它從內部填充而不是從外部收縮來創建VOI，在許多應用中非常有用的，例如，在進行胚胎細胞的分割（圖像C）時不誤選具有相似密度的其他軟組織。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產出的部件符合或超出規定的性能。山東質量顯微CT調試

MicroCT作為樣品三維結構的較好（極大程度保證完整性的）成像工具，可以用于任意形狀樣品的掃描。如下圖中的巖石，布魯克Bruker臺式x射線三維顯微鏡呈現出的CT圖像具有復雜的邊界形狀，x射線顯微技術在進行定量分析（如孔隙率的計算）時，需要選擇一個具有代表性的計算區域，即Rangeofinterest(ROI)。高分辨率三維顯微CT通常的處理方式是在樣品內部選擇一個矩形或圓形區域來進行分析。對于ROI具有特殊要求的分析而言，這樣的方式就難以滿足要求。布魯克skyscan高分辨率顯微CT定量分析軟件CTAn內部集成的ROIShrink-wrap與PrimitiveROI功能，可以幫助我們根據樣品輪廓自動設置ROI，如下圖所示，具體細節可參考我們的手冊“MN121”上海布魯克顯微CT檢測XRM可以用于分析混凝土、木材、塑料和墻板等多種材料。它可以分析建筑玻璃和表面處理所用的涂層連續性。

聚合物和復合材料■以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細結構■評估微觀結構和孔隙度■量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲能■電池和燃料電池的無損3D成像■缺陷量化■正負極極片微觀結構分析■電池結構隨時間變化的動態掃描生命科學■以真正的亞微米分辨率解析結構，如軟組織、骨細胞和牙本質小管等■對骨整合生物材料和高密植體的無偽影成像■對生物樣品的高分辨率表征，如植物和昆蟲如您想了解更多關于布魯克三維X射線顯微鏡納米級microCT報價、型號、參數等信息，歡迎來電或留言咨詢。

PorositydeterminationinSandstoneScannedat1μmvoxelsize2mmmicroplug80kV,3h30scantimePoresandcracksCoatingthicknessDistributionofactiveingredientsThicknesshomogeneityofthecoatingisimportantforefficientdrugreleaseNon-destructiveimagingallowsforamulti-scaleapproachEntirepill?singlepelletsPush-buttonoperationforQCofsyringes10μmvoxelsizeFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared汽車和電子：檢測金屬部件瑕疵、對連接進行無損評估、自動分析制造組件、在線運行系統。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復合材料FFP2口罩的三維渲染，根據局部取向對纖維進行彩色編碼通過將材料組合成復合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進一步優化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復合材料，而無需進行橫切，從而確保樣品狀態不會在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質。SKYSCAN 1275專為快速掃描多種樣品而設計，采用廣角X射線源和大型平板探測器,可以輕松實現大尺寸樣品掃描。吉林自動化顯微CT調試

任何容積圖都可以STL格式輸出進行3D打印，以創建被掃描樣品的物理拷貝。山東質量顯微CT調試

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建數據的多體積圖像和彩色編碼結構分離同時顯示了泡沫泡孔的直徑以及開孔泡沫鎳支柱的中空特征。像素大小1.0μm泡沫材料在工業上有許多的應用。根據泡沫的材質和結構特性，可以用作隔熱或隔音材料，也可以用作保護或過濾裝置中的減震結構……XRM可以無損地實現泡沫內部結構的三維可視化。1.確定局部結構的厚度2.確定結構間隔以實現空隙網絡的可視化3.通過壓縮和拉伸臺進行原位力學試驗4.確定開孔孔隙度和閉孔孔隙度。山東質量顯微CT調試