主要特點及技術指標:§很大程度上保護樣品：無需制備樣品，無損三維重現§對樣品的細節檢測能力（分辨率）比較高可達：450nm§比較大掃描樣品直徑：75mm；比較大掃描樣品長度：70mm§自動可變掃描幾何系統：根據用戶設定的放大倍率，儀器可自動優化掃描幾何，找到快的測試方案，用短時間，得到高質量數據§全新的100kV度微焦斑X射線光源，提供更高的光通量和更好的光束穩定性，完全免維護§全新的1100萬像素CCD探測器，4000x2670像素，大面積、高靈敏度，1：1偶合無束錐比§6位自動濾片轉換器，針對不同樣品，可自由選擇不同能量，以得到比較好化的實驗條件§集成的高精度微調樣品臺可方便系統獲得樣品，尤其是小樣品的比較好位置§樣品腔內置500萬像素彩色光學相機可更方便地實時觀察樣品位置，并隨時保存圖像§16位自動進樣器（可選），可連續測量16個樣品。樣品會自動被轉移到樣品臺上進行逐個掃描，每個樣品可以按照相同的或者特定的策略進行掃描§二維/三維數據分析，面/體繪制軟件實現三維可視化，終結果可輸出到手機或者平板電腦上（iOSandAndroid），并導出STL文件用于3D打印可變幾何系統能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質量之間找到完美的平衡。正極顆粒內部裂紋

特點介紹SkyScan1272是一臺具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統統。單次掃描比較高可獲得2000張，每張大小為146M（12069x12069像素）的超清無損切片，用于之后高分辨三維重建。通過先進的相襯增強技術，SkyScan1272對樣品的細節檢測能力（分辨率）高達450納米。SkyScan1272采用了布魯克所有的自動可變掃描幾何系統，不但樣品到光源的距離可調，探測器到光源的距離也可調。因此，可變幾何系統能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質量之間找到完美的平衡。相比于傳統的探測器-光源固定距離模式，在分辨率不變的情況下，掃描速度可提高2-5倍，同時保證得到相同的甚至更好的圖像質量。而且這種掃描幾何的改變，無需人工干預，軟件會自動根據用戶選定的圖像放大倍數，自動優化掃描幾何，以期在比較好分辨率、短時間內得到高質量數據。SkyScan1272配備了的分層重構軟件InstaRecon®，得益于其獨特的算法，重建速度比常規Feldkamp算法快10-100倍，適用于更大規模數據的成像處理。正極顆粒內部裂紋巖心和大尺寸巖石可以在不進行物理切片的情況下進行檢測，這使得樣品能夠保持原始狀態。

技術規范：X射線源：20-100kV，10W，焦點尺寸＜5μm@4WX射線探測器：1600萬像素（4904×3280像素）或1100萬像素（4032×2688像素）14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標稱分辨率（放大率下樣品的像素）：1600萬像素探測器＜0.35um；1100萬像素探測器＜0.45um，重建容積圖（單次掃描）：1600萬像素探測器，14456×14456×2630像素1100萬像素探測器，11840×11840×2150像素掃描空間：0-直徑75mm，長70mm輻射安全：在儀器表面的任何一點上＜1uSv/h外形尺寸：1160（寬）×520（深）×330（高）毫米（帶樣品切換器高440毫米）重量：150千克，不含包裝電源：100-240V/50-60Hz。

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數據所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結合用戶引導的參數優化，既適用于專業用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法，重建時間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結合，形成一個強大的軟件套件，支持對模型進行定性和定量分析。測量軟件：SKYSCAN1273–儀器控制、測量規劃和收集重建軟件：NRECON–將2D投影圖轉化成3D容積圖分析軟件：1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積，2D/3D圖像配準2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化，可被導出到CAD或3D打印。和其它的試驗臺一樣，加熱和冷卻臺也不需要任何額外的連接，系統可以自動地識別不同的試驗臺。

SKYSCAN1275–QualityinspectionAdditiveManufacturingAdditiveManufacturedpartBedfusion,pureAlpowderCourtesyofIRTDuppigheimScanConditionsSKYSCAN1275Voxelsize:15μm1mmAlfilter80kV–10W4verticalconnectedsectionsAutomaticallyandseamlesslystitchedtogetherScantime:22minutespersectionFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcompared地質：測量孔隙網絡的性質、晶粒大小和形狀、計算礦物相的3D分布、對珍貴樣品進行3D數字化、分析動態過程。遼寧智能化顯微CT

SKYSCAN 1272 CMOS只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。正極顆粒內部裂紋

AluminumcastedwaterpumpbodyforcarengineHelicalscan3Dvolumerenderingwithcolor-codedsizesofvoids3072x3072x1448pixels53μmisotropicresolutionScannedin45minat130kVConventionalCT=blurringforplanarstructures??totherotationaxisHelicalscanrequiresdifferentreconstructionalgorithmNotofferedbyallcompetitorsProjectionimagesand3DvolumerenderingHelicalscan50μmisotropicresolutionScannedin74minat130kV200mmlongcarbonatedrillcore3072x3072x9783pixels13μmisotropicresolutionScannedin90minat130kVVolumerenderedOpenporestructurecolor-codedinblue正極顆粒內部裂紋